i9的測評相信大家都看過了不少哦，我們一起看看i9的缺點。

近幾年來，Intel酷睿 i9的釋出傳聞一直不斷散播，但奈何傳聞終究是傳聞，直到2016年為止，Intel酷睿家族的王者仍然是i7。而到了今年2017年的臺北電腦展上，Intel首次釋出了酷睿i9，讓這個傳聞變成了現實，也就是說，從今年開始i7稱王的時代已結束，取而代之的則是i9。i9作為現今酷睿家族的新一代王者，本該無可挑剔，但事實上，卻有一個致命的缺點，那就是散熱。

　　酷睿i9隸屬於Core X家族中Skylake-X，作為Sandy Bridge-E、Ivy-Bridge-E、Haswell-E、Broadwell-E歷代旗艦級CPU的延續！當然之前的旗艦型號都是叫i7，只有新的Skylake-X才用上新的Core i9稱謂。

　　在臺北電腦展的釋出會上Intel已經說過18核36執行緒的規格才是i9的完全體，而現今各大手上評測的就只有這款i9系列中的“最低配版”——Core i9-7900X，在未來還有更高規格的12、14、16、18核的型號會陸續登場。縱使只是最低配版，但效能比起i7家族的大哥哥——i7-7820X是要強出不少。

是巧合還是被逼上梁山？

　　2017的上半年，AMD憑藉著Ryzen系列吹響了蟄伏多年的AMD逆襲的號角，雖然AMD Ryzen系列在效能上仍然不能打贏Intel，但在價效比的道路上，AMD的Ryzen系列都為其贏取了眾多的好評以及掌聲。Intel選擇在臺北電腦展這個巧妙的時候釋出了酷睿i9，與其說是巧合，筆者覺得更多的是無奈之下的被逼。

Intel的王牌酷睿i9的散熱竟是致命硬傷？

　　Intel為了遏制銳龍Ryzen的風頭，無奈之下只能匆忙地拿出了酷睿i9對之抗衡。在眾多媒體拿到酷睿i9 7900X進行測試的時候，可見它的確比起酷睿i7或者Ryzen全系列都要強大不少，但為什麼筆者認為是i9的釋出是匆忙的呢？因為，王袍加身的i9本該各項效能都是無可挑剔的，但卻發現了它一個致命的弱點，那就是散熱。

滿載測試　

　　在酷睿i9的整個測試中，我們配備的是300元級別的中高階散熱器產品：超頻三風凍黑金版，而上述資料是配備了該款散熱器後的實測資料。在滿載測試中，卻發現滿載時CPU溫度輕鬆破百。峰值一度達到110°C。到底是什麼原因導致酷睿i9如此高溫呢？

酷睿i9採用的矽脂導熱

　　我們見到的CPU已經是完整封裝好的，真正的CPU核心和外面的金屬頂蓋還是會有一定的縫隙的，Intel採用的方法就是填充矽脂，其原理和我們安裝CPU風扇前塗抹矽脂如出一轍，所以CPU核心的熱量其實是透過矽脂-頂蓋-矽脂-風扇，這麼一個途徑才得以傳匯出來。而釺焊則是用低熔點金屬材料直接將二者焊接到一起。對比矽脂金屬的傳熱效率顯然更高，而且在長時間的執行下，金屬的穩定性也要比矽脂更好，顯然是更加優秀的解決方案，當然釺焊的工藝會更加複雜，成本自然也就會更高了。

　　但遺憾的是，酷睿i9用的竟然仍是較次的矽脂導熱。

　　酷睿i9作為目前Intel酷睿家族的王者，然而在300多塊的高階風冷的壓制下，依然飆到一百多度的高溫。這種情況下系統難免會面臨降頻，從而導致卡頓，宕機甚至藍色畫面的情況。作為一款定價在7499元的高階產品，卻為了節約那點成本，導致使用者的散熱體驗不佳。筆者知道每件產品的利潤都是售價與成本的博弈，但為了牟取利潤，而將一些必要的成本下降，而造成不良的口碑，這個則是筆者最不願意看到的事。

　有競爭才能有動力，AMD的再次崛起是一件好事，在AMD的迫使下，Intel終於願意拿出了酷睿i9，這本該是廣大群體喜聞樂見的。但曾經身為業界領導者的Intel竟然為了這點成本，而賭上自己品牌一直經營的口碑，這是極不值得的。

　　現今很多企業試圖提高利潤的方法無非就是開源和節流，但更多的企業選擇了節流，因為節流是最簡單。企業發現利潤低了，就透過不停的裁員和降低用料標準來節省成本，但試問一個員工真的能抵擋十個？降低標準的用料能達到使用者最佳體驗？這無疑只會令到企業的生產力越見減少。事實上，企業的利潤來源於消費者，一旦一個消費者對企業失去信心，企業無論再做什麼也是於事無補。

i9，其實就是以前的i7ee，只不過換了個名字罷了，看看天梯圖，之所以換名字，一方面是針對與AMD執行緒撕裂者的壓力，就是ryzen tr，另一方面就是人們對i7ee熟知度不如i3 5 7 9那麼好，所以就直接換名字。