積體電路是利用半導體工藝或厚膜、薄膜工藝，將電晶體、電阻、電容等電子元器件及佈線互連一起，製作在同一介質基片上，然後封裝在同一管殼內，成為具有特定功能的電路。相對於分立器件而言，積體電路因為具備體積小、功耗低、效能好、可靠性高及成本低的優點，在消費電子、網路通訊、電子儀器、工業控制、軍事等領域得到廣泛應用。目前，積體電路產業是各國資訊化發展的戰略性產業，與經濟發展和國防安全等息息相關，已成為衡量國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標誌。
1、積體電路設計行業發展概況
（1）全球積體電路設計行業發展
世界上最早生產積體電路的企業是“系統廠商”，積體電路生產只是系統廠商內部的一個部門，所生成的積體電路大部分為自己的系統配套。1968 年和 1969年，Intel 公司和 IBM 公司相繼設立，成為獨立於電子系統廠商的企業。成立後的 Intel 公司和IBM 公司，採用自行設計、加工、封裝、測試，最終自行銷售的經營模式，這類廠商被稱為IDM（Integrated Device Manufacture），即垂直整合製造商，構成了當時的積體電路產業主體。
IDM 公司通常規模龐大，有助於整合產業鏈資源，因此在進行通用電路的生產和製造時具備一定規模效益。但隨著積體電路產業的不斷擴大，對產品的個性化要求逐漸增加。從效率和效益方面考慮，IDM 廠商逐漸將技術含量相對較低的中小型封裝、測試等工藝外包或向發展中國家轉移，從而產生封裝和測試專業工廠，形成了積體電路產業結構的第一次演變。
積體電路行業的第二次演變源於積體電路設計的分立。隨著積體電路的應用範圍越來越廣，對產品種類和效能的需求日益增加，IDM 企業生產的通用電路已經無法滿足市場多樣化需求，而 IDM 企業前期投入大，產品轉型存在困難。隨著積體電路的生產加工工藝不斷成熟，設計軟體工具逐步發展，許多設計部門開始獨立運營，設計因此具備了獨立於生產的客觀條件，在此基礎上，形成了獨立的設計公司，例如 1983 年成立的 Altera、Syntek、1984年成立的 Cirrus Logic、Xilinx、1985 年成立的 Qualcomm、ATI 等。積體電路產業結構的第二次演變，出現了積體電路設計行業的雛形。
目前，積體電路產業形成了兩種發展模式：傳統的 IDM 模式和垂直分工模式。在垂直分工模式下，積體電路行業由設計、晶圓代工（Foundry）、封裝及測試組成產業分工，IC 設計公司則採用無生產加工線（Fabless）模式，只負責產品的開發和銷售，生產環節委託 Foundry 和封裝測試企業進行。
積體電路產業鏈
2、積體電路設計行業發展趨勢
積體電路自出現起就不斷改變人們的生活，從早期的收音機、電視機到計算機、移動通訊、移動智慧終端等，積體電路在一定程度上推動了其應用領域的發展。積體電路產業的發展，也受其應用領域變化的影響。下游產品進入成熟期後，增速開始趨緩，應用於該領域的晶片產品增速也相繼放緩，此時需要透過產品升級、新市場、新產品的開發匯入，來形成行業增長的新動力。因此，晶片技術的創新，為應用領域變革帶來了可能；應用領域的變化，又推動了積體電路行業的持續創新。
（1）全球積體電路設計行業發展趨勢
積體電路行業與下游市場的發展息息相關，一定程度上受經濟週期的影響。積體電路設計企業多采取 Fabless 模式，不配置產線，集中資源進行積體電路的設計和研發，使企業能夠在資金和規模有限的情況下，專注於產品開發和市場拓展，靈活性好、市場敏銳度高，在行業下行週期中能更快的復甦。
2009 年以來，在世界經濟形勢逐步復甦的形勢下，消費類電子、通訊、計算機等下游傳統電子產品市場好轉，帶動了積體電路行業的復甦。以智慧手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的興起，以及汽車電子、工業控制、儀器儀表、智慧照明、智慧家居等物聯網市場的快速發展，催生出大量晶片需求。根據資料統計，2009 年至 2014 年，全球積體電路設計行業規模保持了穩步上升的趨勢，複合增長率為 15.49%，遠高於全球半導體行業平均增長率。2014年，世界積體電路設計行業營業額為 900 億美元，同比增長 5.9%，佔積體電路產業總收入的27.0%。
全球積體電路設計行業銷售規模及增長
（2）中國積體電路設計行業發展趨勢
①國內消費電子市場的火爆拉動內需，推動行業發展 近年來，隨著國內積體電路內生增長動力的形成，尤其是以智慧手機和平板電腦為代表的消費電子在國內的爆發式增長，推動了中國晶片行業的巨大發展。
中國積體電路市場增長情況
近幾年，中國智慧手機市場發展迅速，複合增長率達 56.23%。2014 年，中國智慧手機出貨量 4.50 億部，同比增長 25.00%，增速放緩，但仍保持快速增長趨勢；平板電腦則由於受智慧手機出貨量猛漲和筆記本緩慢復甦等影響，出貨量增速從 2011 年的 211.8%下降至 5.4%，進入平穩增長期。2015 年，智慧手機、平板電腦的增長趨勢將持續，同時，智慧可穿戴裝置以及無人機等新興消費電子產品呈現快速增長，為市場帶來了新熱點，將繼續催生消費電子領域晶片的市場需求。
2011-2014年中國智慧終端產銷量及增長率概況
②全球半導體行業向中國轉移，為 IC設計提供良好的產業基礎 積體電路行業作為資訊科技的基礎，在歐美、日本地區曾得到了極大的發展。垂直分工模式出現後，積體電路產業逐步向臺灣、南韓轉移。中國大陸憑藉其巨大的消費電子市場、龐大的電子製造業基礎以及勞動力成本優勢，吸引了全球半導體廠商在國內投資。此外，政府對於積體電路產業的大力扶持，國內不斷湧現出優質本土半導體企業，全球半導體產業中心開始向大陸轉移。
另外，從全球半導體市場分佈來看，亞太地區（日本除外）已經成為全球最大的半導體市場。根據資料統計，2015年全球半導體銷售額 3,364 億美元，其中亞太地區（除日本外）銷售額 2,018 億美元，全球佔比達59.99%，北美地區是全球第二大市場，2015年銷售額為689億美元，佔全球市場的20.48%。
根據資料統計，2009 年-2015 年間，中國積體電路設計行業進入快速發展期，行業銷售規模從 269.9 億元人民幣上升至 1,325 億元人民幣，保持了 30.37%的複合增長率。2015 年，中國積體電路產業銷售收入為3,609.8 億元，同比增長 19.7%，其中積體電路設計行業收入達1,325億元，同比增長 26.50%，不僅明顯高於國內積體電路產業的整體增速，也高於全球IC設計業的增速。受到國內“中國製造 2025”、“網際網路+”等的帶動和外資企業加大在華投資影響，2015 年中國積體電路產業保持高速增長。未來幾年，下游智慧手機等將保持增長，同時車載電子、物聯網、工業控制等終端市場亦將迎來快速發展時期，對晶片的需求量將持續增長，從而為積體電路設計企業提供了難得的
發展機遇。
中國積體電路設計行業銷售規模及增長情況
得益於近幾年的超速追趕，IC 設計業在積體電路設計、製造、封裝測試三業中的重要性日益上升，根據 CSIA 資料統計，2015 年 IC 設計業在積體電路產業中佔比達 36.71%。
IC設計業在積體電路產業佔比
④ 高階晶片依然依賴進口，進口替代需求巨大 目前中國大陸地區有著規模龐大的內需和外需市場，是全球最大的半導體市場，但是晶片自給率不足 30% 。一方面，中國是全球最大的手機、平板電腦、電視、PC的生產基地；另一方面，高階晶片高度依賴進口。根據資料顯示，中國 2015 年進口積體電路 3,140 億片，進口金額 2,300億美元，進口額同比增長5.7%。高階晶片自給率不足 10%，高額利潤被海外巨頭繼續壟斷。國記憶體在著巨大的進口晶片替代需求，存量市場空間依然很大。
（3）電源管理晶片及其應用市場容量
電源管理晶片在電子裝置系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測等，可適用於各類終端產品，因此，電源管理晶片的應用廣泛。目前，消費電子、行動通訊仍是電源管理晶片的最大應用領域，汽車電子、新能源領域、電網升級、醫療電子的需求也逐漸發力。
受消費電子高速增長的影響，中國電源管理晶片市場近年來穩步發展。除2009 年因金融危機和行業週期的雙重影響出現下滑外，電源管理晶片市場在近十年內維持整體增長的趨勢。根據資料統計，2014 年中國電源管理晶片市場銷售額504.9億元，同比增加10.3%，2004-2014年間複合增長率達14.48%。
中國電源管理電路市場規模及增長趨勢
（4）智慧介面晶片及其應用市場容量
介面晶片應用領域廣泛，只要有介面或者插槽的電子產品就有安裝介面電路的必要，如各類消費電子產品、計算機及其周邊、照明、醫療電子等。介面晶片下游領域廣闊的市場空間，帶動了介面晶片市場需求的持續增長。
根據資料統計，用於計算機領域的約佔44%、通訊領域佔 31%、消費領域佔 15%、工業領域和汽車領域分別為 8%和 2%，因此計算機、通訊領域及消費電子是介面管理電路主要的應用市場。
積體電路是利用半導體工藝或厚膜、薄膜工藝，將電晶體、電阻、電容等電子元器件及佈線互連一起，製作在同一介質基片上，然後封裝在同一管殼內，成為具有特定功能的電路。相對於分立器件而言，積體電路因為具備體積小、功耗低、效能好、可靠性高及成本低的優點，在消費電子、網路通訊、電子儀器、工業控制、軍事等領域得到廣泛應用。目前，積體電路產業是各國資訊化發展的戰略性產業，與經濟發展和國防安全等息息相關，已成為衡量國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標誌。
1、積體電路設計行業發展概況
（1）全球積體電路設計行業發展
世界上最早生產積體電路的企業是“系統廠商”，積體電路生產只是系統廠商內部的一個部門，所生成的積體電路大部分為自己的系統配套。1968 年和 1969年，Intel 公司和 IBM 公司相繼設立，成為獨立於電子系統廠商的企業。成立後的 Intel 公司和IBM 公司，採用自行設計、加工、封裝、測試，最終自行銷售的經營模式，這類廠商被稱為IDM（Integrated Device Manufacture），即垂直整合製造商，構成了當時的積體電路產業主體。
IDM 公司通常規模龐大，有助於整合產業鏈資源，因此在進行通用電路的生產和製造時具備一定規模效益。但隨著積體電路產業的不斷擴大，對產品的個性化要求逐漸增加。從效率和效益方面考慮，IDM 廠商逐漸將技術含量相對較低的中小型封裝、測試等工藝外包或向發展中國家轉移，從而產生封裝和測試專業工廠，形成了積體電路產業結構的第一次演變。
積體電路行業的第二次演變源於積體電路設計的分立。隨著積體電路的應用範圍越來越廣，對產品種類和效能的需求日益增加，IDM 企業生產的通用電路已經無法滿足市場多樣化需求，而 IDM 企業前期投入大，產品轉型存在困難。隨著積體電路的生產加工工藝不斷成熟，設計軟體工具逐步發展，許多設計部門開始獨立運營，設計因此具備了獨立於生產的客觀條件，在此基礎上，形成了獨立的設計公司，例如 1983 年成立的 Altera、Syntek、1984年成立的 Cirrus Logic、Xilinx、1985 年成立的 Qualcomm、ATI 等。積體電路產業結構的第二次演變，出現了積體電路設計行業的雛形。
目前，積體電路產業形成了兩種發展模式：傳統的 IDM 模式和垂直分工模式。在垂直分工模式下，積體電路行業由設計、晶圓代工（Foundry）、封裝及測試組成產業分工，IC 設計公司則採用無生產加工線（Fabless）模式，只負責產品的開發和銷售，生產環節委託 Foundry 和封裝測試企業進行。
積體電路產業鏈
2、積體電路設計行業發展趨勢
積體電路自出現起就不斷改變人們的生活，從早期的收音機、電視機到計算機、移動通訊、移動智慧終端等，積體電路在一定程度上推動了其應用領域的發展。積體電路產業的發展，也受其應用領域變化的影響。下游產品進入成熟期後，增速開始趨緩，應用於該領域的晶片產品增速也相繼放緩，此時需要透過產品升級、新市場、新產品的開發匯入，來形成行業增長的新動力。因此，晶片技術的創新，為應用領域變革帶來了可能；應用領域的變化，又推動了積體電路行業的持續創新。
（1）全球積體電路設計行業發展趨勢
積體電路行業與下游市場的發展息息相關，一定程度上受經濟週期的影響。積體電路設計企業多采取 Fabless 模式，不配置產線，集中資源進行積體電路的設計和研發，使企業能夠在資金和規模有限的情況下，專注於產品開發和市場拓展，靈活性好、市場敏銳度高，在行業下行週期中能更快的復甦。
2009 年以來，在世界經濟形勢逐步復甦的形勢下，消費類電子、通訊、計算機等下游傳統電子產品市場好轉，帶動了積體電路行業的復甦。以智慧手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的興起，以及汽車電子、工業控制、儀器儀表、智慧照明、智慧家居等物聯網市場的快速發展，催生出大量晶片需求。根據資料統計，2009 年至 2014 年，全球積體電路設計行業規模保持了穩步上升的趨勢，複合增長率為 15.49%，遠高於全球半導體行業平均增長率。2014年，世界積體電路設計行業營業額為 900 億美元，同比增長 5.9%，佔積體電路產業總收入的27.0%。
全球積體電路設計行業銷售規模及增長
（2）中國積體電路設計行業發展趨勢
①國內消費電子市場的火爆拉動內需，推動行業發展 近年來，隨著國內積體電路內生增長動力的形成，尤其是以智慧手機和平板電腦為代表的消費電子在國內的爆發式增長，推動了中國晶片行業的巨大發展。
中國積體電路市場增長情況
近幾年，中國智慧手機市場發展迅速，複合增長率達 56.23%。2014 年，中國智慧手機出貨量 4.50 億部，同比增長 25.00%，增速放緩，但仍保持快速增長趨勢；平板電腦則由於受智慧手機出貨量猛漲和筆記本緩慢復甦等影響，出貨量增速從 2011 年的 211.8%下降至 5.4%，進入平穩增長期。2015 年，智慧手機、平板電腦的增長趨勢將持續，同時，智慧可穿戴裝置以及無人機等新興消費電子產品呈現快速增長，為市場帶來了新熱點，將繼續催生消費電子領域晶片的市場需求。
2011-2014年中國智慧終端產銷量及增長率概況
②全球半導體行業向中國轉移，為 IC設計提供良好的產業基礎 積體電路行業作為資訊科技的基礎，在歐美、日本地區曾得到了極大的發展。垂直分工模式出現後，積體電路產業逐步向臺灣、南韓轉移。中國大陸憑藉其巨大的消費電子市場、龐大的電子製造業基礎以及勞動力成本優勢，吸引了全球半導體廠商在國內投資。此外，政府對於積體電路產業的大力扶持，國內不斷湧現出優質本土半導體企業，全球半導體產業中心開始向大陸轉移。
另外，從全球半導體市場分佈來看，亞太地區（日本除外）已經成為全球最大的半導體市場。根據資料統計，2015年全球半導體銷售額 3,364 億美元，其中亞太地區（除日本外）銷售額 2,018 億美元，全球佔比達59.99%，北美地區是全球第二大市場，2015年銷售額為689億美元，佔全球市場的20.48%。
根據資料統計，2009 年-2015 年間，中國積體電路設計行業進入快速發展期，行業銷售規模從 269.9 億元人民幣上升至 1,325 億元人民幣，保持了 30.37%的複合增長率。2015 年，中國積體電路產業銷售收入為3,609.8 億元，同比增長 19.7%，其中積體電路設計行業收入達1,325億元，同比增長 26.50%，不僅明顯高於國內積體電路產業的整體增速，也高於全球IC設計業的增速。受到國內“中國製造 2025”、“網際網路+”等的帶動和外資企業加大在華投資影響，2015 年中國積體電路產業保持高速增長。未來幾年，下游智慧手機等將保持增長，同時車載電子、物聯網、工業控制等終端市場亦將迎來快速發展時期，對晶片的需求量將持續增長，從而為積體電路設計企業提供了難得的
發展機遇。
中國積體電路設計行業銷售規模及增長情況
得益於近幾年的超速追趕，IC 設計業在積體電路設計、製造、封裝測試三業中的重要性日益上升，根據 CSIA 資料統計，2015 年 IC 設計業在積體電路產業中佔比達 36.71%。
IC設計業在積體電路產業佔比
④ 高階晶片依然依賴進口，進口替代需求巨大 目前中國大陸地區有著規模龐大的內需和外需市場，是全球最大的半導體市場，但是晶片自給率不足 30% 。一方面，中國是全球最大的手機、平板電腦、電視、PC的生產基地；另一方面，高階晶片高度依賴進口。根據資料顯示，中國 2015 年進口積體電路 3,140 億片，進口金額 2,300億美元，進口額同比增長5.7%。高階晶片自給率不足 10%，高額利潤被海外巨頭繼續壟斷。國記憶體在著巨大的進口晶片替代需求，存量市場空間依然很大。
（3）電源管理晶片及其應用市場容量
電源管理晶片在電子裝置系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測等，可適用於各類終端產品，因此，電源管理晶片的應用廣泛。目前，消費電子、行動通訊仍是電源管理晶片的最大應用領域，汽車電子、新能源領域、電網升級、醫療電子的需求也逐漸發力。
受消費電子高速增長的影響，中國電源管理晶片市場近年來穩步發展。除2009 年因金融危機和行業週期的雙重影響出現下滑外，電源管理晶片市場在近十年內維持整體增長的趨勢。根據資料統計，2014 年中國電源管理晶片市場銷售額504.9億元，同比增加10.3%，2004-2014年間複合增長率達14.48%。
中國電源管理電路市場規模及增長趨勢
（4）智慧介面晶片及其應用市場容量
介面晶片應用領域廣泛，只要有介面或者插槽的電子產品就有安裝介面電路的必要，如各類消費電子產品、計算機及其周邊、照明、醫療電子等。介面晶片下游領域廣闊的市場空間，帶動了介面晶片市場需求的持續增長。
根據資料統計，用於計算機領域的約佔44%、通訊領域佔 31%、消費領域佔 15%、工業領域和汽車領域分別為 8%和 2%，因此計算機、通訊領域及消費電子是介面管理電路主要的應用市場。