介孔材料是中等孔徑大小的多孔材料的總稱。

國際純粹與應用化學聯合會(IUPAC)將孔徑<2 nm的多孔材料定義為微孔材料；孔徑> 50 nm 的多孔材料定義為大孔材料；介於2～50nm 的多孔材料為介/中孔材料。微孔材料孔徑太小，限制了其實用範圍；對於大孔材料的孔道形狀不規則、尺寸分佈過寬；

相對於微孔材料和打孔材料，介孔材料的孔徑適中、比表面積大，壁厚、熱穩定性和水熱穩定性較高，具有量子限域效應、小尺寸效應、表面效應、宏觀量子隧道效應、介電限域效應等新性質。具有優良的催化分離和吸附作用，可廣泛運用光電子學、電磁學、材料學、環境學等領域。

目前常用的介孔材料有SiO2、TiO2和沸石分子篩等。

常見的幾種方法包括表面活性劑模板法，膠態晶體模板法，乳液模板法，生物模板法等。

1. 表面活性劑模板法是指以表面活性劑為模板製備介孔材料，例如採用液晶為模板製備介孔SiO2 。

2. 膠態晶體模板法是指採用具有三維週期性結構的膠態晶體為模板製備介孔材料，例如採用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)為膠態晶體模板製備介孔SiO2。

3. 乳液模板法是指採用包括有水、有機物及表面活性劑的乳液體系模板製備介孔材料，例如運用溶膠-凝膠法制備孔徑可控的，有序介孔SiO2。

4. 生物模板法是指透過生物模板製備介孔材料，例如採用細菌模板和動物組織模板介孔SiO2。