用分立元件做一個高階CPU，這個逆科技潮流的想法，理論上是完全可行的，但實際操作，你必須得是土豪，而且是鑽石級別的土豪才Hold住，至於原因，後面會詳細說。最終的效果可用四個字概括：酸爽無比！

先預告，圖多量大，需要仔細看。

這種級別的土豪才搞得掂用分立式元件造高階CPU，一是有錢，而是閒的慌。

先說用分立元件做一個高階CPU為何可行。

現在高階CPU內的電晶體從外表看，像是一塊木板上擱了個橫豎大小不一的十字塊兒，模型見下圖。

這種電晶體有個怪怪的名字——鰭式場效應電晶體，英文名叫Fin Field-Effect Transistor，簡稱FinFET。看名字挺唬人，其實中文名已經暗示答案：溝道區域（上圖中灰色豎立的薄板）形狀像豎起的魚鰭。不過說實話，我是怎麼也沒看出和魚鰭的關係，可能理工男的思維就是這麼剛直，說像魚鰭就當魚鰭好了。

FinFET在電子顯微鏡下，真實模樣如下圖。

儘管看起來像紗窗格子，其實和下圖中的分立式電晶體在原理上完全相同，都有源極、漏極和柵極，

重點是，分立式電晶體同樣可以開啟或關閉電流，表示CPU中的0和1。

換句話說，分立式電晶體只要搭配電容、電阻、電感等被動元件，按CPU中的線路連線起來，完全可以實現CPU的所有功能。

我們以英特爾釋出於2013年的高階桌面處理器酷睿i7-4960X為例，這款CPU有18.6億個電晶體。這18.6億個電晶體又需要和數以億計的電容、電阻、電感連線在一起，才能順利工作。

焊接幾十億電子元件，很難保證100%無差錯，這就帶來了可靠性問題。實際上，晶片的一大優勢之一就是，用光刻的方式保證了電子元件連線的可靠性。

將幾十億個電子元件連線到一起，承接的PCB板面積也將十分驚人。

按一個電晶體佔用PCB面積20平方毫米計算（最保守的估計），18.6億個電晶體需要372萬平方米的PCB板，由於電容、電阻等被動元件佔用面積小，湊個整數，佔用面積400萬平米。

目前藍星上還沒有哪個廠家敢拍胸脯說，自己能量產5個故宮大的一整塊PCB板。

只能走私人定製道路，價格將是天文數字。

18.6億個電晶體分立元件，即使每個耗電僅0.5瓦，全功耗執行的功率也將達到9.8億瓦，相當於三峽電站總裝機容量（2250萬千瓦）的4.36%。如此大的耗電量，沒有哪個城市能負擔得起，所以必須為這塊超級CPU建一座中型發電廠。

理論上可行，但實際做不到，一是體積太大了，二是元件的可靠性要求太高，三是由於是分立元件焊點多線路長，運算速度上不去。

絕不可能！高階CPU的複雜程度超乎你的想象，一顆CPU動輒就是集成了7～8億個電晶體，頻率3～4GHz，7億個分立原件需要多大的空間？各元件之間連線需要多長？所產生的分佈電容分佈電感根本無法解決，頻率也無法提升。