因為CPU，更確切的說是CPU組成部分的記憶體匯流排決定是否支援，例如標準的A72架構+CCI400不支援ddr4記憶體，麒麟950雖然是A72架構核心但是自主設計了記憶體匯流排，所以也使用了ddr4記憶體。

手機事情就比較複雜，因為手機體積小，寸土寸金，你拆開手機是看不見CPU的，不像電腦還用個風扇扇，為什麼，因為它是和記憶體疊合在一起的，它的SoC 裡的各晶片是擠在一起的，它的匯流排架構也不像電腦，有北橋，南橋晶片連線的那麼通暢。較早的ARM 匯流排架構是CCI-400 ，從它的示意圖可以看到，不但SoC 內的核心，gpu不能直接連線CCI-400 匯流排和video, display, DMC, DRAM 等晶片聯絡，就是SoC 內部各CPU核心，gpu也不能連線匯流排，而是要透過各大大小小重重疊疊的匯流排，才能到達CCI-400 匯流排，從核心到DMC -400 運存控制器，要經過3，4個阻隔，然後用這個運存控制器來控制運存。看下圖：而近年arm 隨著A73 的推出，改進了匯流排架構CCI-550, 使CPU核心，gpu與CCI-550 直接相連，然後透過匯流排連線運存控制器DMC -500 ，用這個控制器去控制運存，使得RAM 4 的效能得到最好的發揮。參考下圖：從上面二張照片對比，可以看出現在的ARM 匯流排架構有多簡潔，流暢，比以前有了突飛猛進的變化。這就是為什麼麒麟950是較差的SoC ，而麒麟960的效能有了突飛猛進的提高，甚至跑分可以超越驍龍820。就因為它採用了CCI-550匯流排 和DMC -500 運存控制器，而在麒麟950當時，華為雖然知道arm 的公版匯流排架構CCI-400 及控制器DMC-400 有缺陷，也只能將就 ，因當時華為尚無自己設計匯流排架構的能力。（而蘋果和高通是自主匯流排架構）。把同樣用RAM 4 的960和950跑分，960提高50％，3D 效能，RAM 效能翻翻。有人做過測試，用RAM 3 的X25 RAM 的效能要好於用RAM 4 的三星，用RAM 3 的驍龍652，RAM 的效能要好於用RAM 4 的麒麟950。所以要發揮DDR 4 低電壓，低功耗，雙通道，高寬頻的優勢，一定要有相應好滴系統架構，好的DMC ，使CPU，gpu能更快的呼叫RAM ，使操作更流暢。

所以決定能否支援RAM 4 ，充分發揮它的優勢，決定於SoC 的匯流排架構和運存控制器DMC 的型別，只有用CCI-550 匯流排和DMC-500 記憶體控制器，（如果你用的是ARM 公版，而蘋果，高通又另當別論）才能發揮RAM 4 的低電壓，低功耗，雙通道，高頻寬，高頻率的優勢。

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