關於這個問題我不是特別瞭解，但是我知道的是，如果液晶面板的製造過程中有一個電晶體出現的問題的話，我們會把它進行暗點或者亮點處理。就是當一個電晶體出現問題的時候，我們的液晶面板需要整個一起亮，但是壞了的話，電晶體是不會發亮或者一直髮亮，不會受到電源(GATA)的控制。如果電晶體不發亮，我們就會把它判定為LOS(Line open short)就是兩條電晶體之間形成了短路，或者斷開的狀態；因為電晶體屬於半導體，但是我們會在整合電路里面應用很多的絕緣體和導體。在某些特定的Layer我們會使用導體材料。正是因為這些導體的材料發生了LOS，所以我們就會把這兩個電晶體之間用鐳射Repair，就是將，其中的一個電晶體用鐳射切碎，也就是這個電晶體不存在了，當整個液晶面板點亮的時候，我們所看到的這個畫素點就是暗的，我們稱之為暗點。CPU的製造也是屬於半導體，大多數的，製造工藝和，檢查工藝，封裝工藝都是差不多的。具體的不是特別瞭解。

原則上你就悲劇了。現代晶片設計裡很少有冗餘電路，一個與實際功能有關的“門器件”一旦壞了，原則上這個功能以及收此功能影響的其他功能都壞了。當然如果你足夠幸運，這個器件實際使用中很少被用到或是很少toggle（跳變），那也許晶片還能勉強工作。

所以晶片製造工藝上非常強調檢查器件的可靠性，最主要就是暫存器和記憶體的每個角落，這個流程在設計階段叫做DFT（design for test），主要包括membist和scan chain。前者使用某種策略遍歷訪問所有記憶體模組（sram）的每個bit，後者透過把所有暫存器串聯可以從外部序列遍歷測試所有暫存器的跳變。DFT通常要求至少98-99%以上的覆蓋率。總之，保障晶片的每個角落都能被最基本的可測試性，是晶片設計階段（front end）的重中之重。

在製造工廠階段，需要保障的是整個工藝流程穩定可靠，這個超級複雜，最終反應出來的叫“良率”（yield）。臺積電（TSMC）相對其它製造商，其良率穩定是一向以來的口碑。