從需求上看，全球智慧手機出貨量不斷增加，雲計算、物聯網和大資料等新一代資訊科技的出現對記憶體需求越來越大。

從記憶體的上游來看，隨著記憶體需求的擴大，近年來各記憶體廠商紛紛建立新的工廠擴充產能，可記憶體的關鍵材料矽晶圓沒有跟上記憶體工廠擴產的速度，供不應求，價格猛漲。根據市場調研商Sumco最新估計，2017、2018、2019年矽晶圓缺口分別為5%、9%、12%。儘管2017年矽晶圓普遍調漲約30%——40%，然而矽晶圓供仍供不應求，甚至出現了缺貨現象。不少記憶體大廠為了拿到矽晶圓，已經提前溢價與矽晶圓供應商簽訂了未來兩年的合同。

從矽晶圓供應來看，全球矽晶圓目前集中在這五大供貨商手中，信越半導體、勝高、臺灣的環球晶、德國的Silitronic、LG，其全球市場佔有率達92％。

而從記憶體廠本身來看，記憶體市場長期由外資巨頭把持，其中最主要的就是三星。現在市場主要的儲存器晶片主要分為三種：DRAM，NAND Flash，NOR Flash。三星佔DRAM 市場總額的42%，還佔據NAND Flash市場的35%。

而且由於DRAM現在採取了新工藝，使用20nm工藝，產品良率不及預期。各DRAM廠商不敢再一味追求產量，導致DRAM的總體產能為達到預期。

同時在NAND Flash方面，各大廠商逐漸由2D NAND向3D NAND過渡，新工廠建設擴產時間較長，導致當前產能有所下降。三星今年新建的儲存晶片工廠要到今年7月才開始試執行，尚難以改變現在記憶體的供需關係。

為什麼漲價，兩點:一是需求大了，現在智慧手機井噴，也需要大量的記憶體晶片供應。二是缺乏競爭，記憶體市場退出的退出，併購的併購，只剩下幾家寡頭，在市場需求增大的同時，他們卻並不著急提升產能，而是聯合漲價。