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10月31日訊息，蘋果與高通之間的專利糾紛還在繼續，高通已經開始希望與蘋果進行和解，但從最近的傳聞來看，蘋果並不是那麼想的。華爾街日報最近撰文表示，蘋果正在考慮明年的iPhone和iPad中移除高通LTE晶片。

蘋果高通爭端還在繼續：iOS裝置或移除高通晶片（圖片來自於baidu）

根據蘋果的計劃，他們在下一代iOS裝置中將使用來自英特爾和聯發科的LTE晶片。事實上，在iPhone 7和iPhone 7 Plus中，蘋果就已經開始嘗試採用英特爾晶片。不過，蘋果還有充足的時間來做出這樣的決定，他們一般要到明年的6月份才能確定新機LTE晶片使用哪家廠商的。

高通跟蘋果之間的專利戰爭愈演愈烈，甚至高通在中國對蘋果發起專利訴訟要求禁售iPhone。對於雙方的爭執，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，儘管高通與蘋果展開了激烈的專利鬥爭，但這兩家公司在產品方面仍然聯絡緊密。

莫倫科夫樂觀地表示稱，雖然這兩大巨頭目前關係緊張，但他們有朝一日還是能夠盡棄前嫌，握手言和。

高通經常解決這類問題，只是有的時候更能引起外界關注，“這一次顯然就是這種情況。我認為我們能夠度過這段時間，我們與蘋果有著很強的產品關係。”莫倫科夫說，“我們有時候會出現分歧，但我們的關係很廣泛。”

　　對於蘋果和高通何時能夠和解？“我沒有確切日期。”莫倫科夫說，“問題肯定會解決。

訊息稱 iPhone 基帶將由 Intel 與聯發科供應。

據臺灣《電子時報》報道，臺灣 IC 大廠聯發科有很大機會贏得蘋果 iPhone 的基帶訂單，並與 Intel 聯手將高通排擠出去。其實在 10 月底、11 月底，就兩次傳出訊息稱，蘋果將引入聯發科基帶，並加大對 Intel 基帶的採購力度，以擺脫對高通的依賴。

高通和蘋果之間的專利大戰始終硝煙瀰漫，尤其是在今年 1 月份蘋果就授權費不合理問題對高通發起訴訟後，減少乃至放棄使用高通基帶已經成為當務之急。

距離蘋果釋出今年新一代iPhone的日子越來越近了，按現在的時間點，新機早已確定外觀和硬體規格，進入量產階段了，此前有分析師和爆料人士都透露過，蘋果在新款iPhone上將會放棄與高通合作，由Intel獨家提供網路基帶，現在這個說法已得到高通的確認。

據外媒CNET最新報道，高通CFO George Davis在近日的公司會議中坦言，蘋果打算在下一代iPhone上只使用他們競爭對手的基帶，即使他沒說清楚，大家都知道這個“競爭對手”指的是Intel，但高通晶片業務主管Cristiano Amon還是很樂觀，他表示高通只是暫時失去蘋果這個大客戶，市場是非常動態的，總會有機會讓他們再成為蘋果的供應商。

在去年年初，蘋果以高通收取的專利費用不合理為由，與高通對簿公堂，當時就表明兩家要斷絕多年的合作了。蘋果放棄高通其實早有計劃，他們在2016年首次把Intel納入iPhone的基帶供應，用在部分國家地區發售的雙網通版本iPhone 7系列上，而目前的iPhone 8系列和iPhone X上，Intel的基帶供應量已經接近一半。

蘋果棄用高通基帶選擇Intel的後果是，iPhone在移動資料網路速度上會不及同期的Andorid旗艦級手機，Intel基帶的網路傳輸效能一直不及高通，蘋果還曾因此在搭載高通基帶的iPhone 7系列限制了效能，高通去年拿此事駁斥了蘋果，而根據高通近日公佈的測試顯示，在相同的4G網路下，高通驍龍845內建基帶的下行速率要比Intel的XMM 7480快53%。

另外在未來的5G網路上，高通計劃在2019年早些時候開始商用5G，有多家Android陣營的手機廠商也已表示會同步推出5G手機，Intel預期要到在2019年年中才有5G基帶，但明年的iPhone也還不會支援5G網路，而不久前有訊息指出，蘋果在2020年的iPhone上，還會放棄使用Intel的5G網路基帶，但隨後Intel迴應否認了這個傳聞。

所以蘋果放棄與高通合作，其實對雙方都有損失，至於今年新一代iPhone在網路方面的表現如何，還要留待新機九月份的正式釋出和開賣後才能確定了。

目前來看，今年的iphone是不會用高通基帶了。

高通公司本週釋出了上季度的財報，CFO喬治·戴維斯週三在電話會議上稱，蘋果公司將在下一代iPhone中只使用一家競爭對手的調變解調器晶片。實際上，戴維斯所指的對手是英特爾公司。

英特爾的基帶業務來自英飛凌，實際上英飛凌在2010年之前是蘋果的主要基帶供應商。兩者有長久的合作基礎，因此兩者合作非常合理。與此同時，英特爾的XMM7560基帶已經完成，這個基帶下行支援LTE cat.16，上行支援LTE cat.13，直接支援5x20MHz載波，100MHz頻寬也支援LAA技術，它也支援CDMA。

它採用的是英特爾的14nm工藝，這意味著其面積和功耗將大大降低。可以說，除了下載速度之外，XMM7560一點也不差驍龍X20。只要XMM7560支援CDMA，高通就註定要被拋棄。

之前有外媒將“蘋果已經通知英特爾，將來iPhone手機不再使用英特爾的Sunny Peak晶片組”誤讀為“蘋果棄用英特爾5G基帶芯”。實際上“Sunny Peak”晶片組是為集成了WiFi和藍芽功能的元件，是手機SoC的連線模組，而不是5G基帶。

目前已經基本確定，蘋果與高通正式分手，未來iPhone將不再使用高通基帶。

眾所周知，全球各大廠商出廠的新機，除了華為麒麟晶片屬於自研基帶、三星獵戶座處理器自研基帶、聯發科自研基帶以外，凡是搭載高通驍龍處理器，以及蘋果A系列處理器的在過去都採用的是高通基帶，這就意味著每部裝置都必須向高通繳納高額專利授權費。

而因為iPhone是每年全球銷量最高的智慧手機，因此蘋果顯然不願意向高通繳納專利費，雙方近些年因為此問題鬧得不可開交，甚至上了法庭。同時，蘋果方面也在積極尋求英特爾幫助，以及自身偷偷研發基帶。

英特爾基帶相比於高通基帶，過去一直難以支援CDMA，所以蘋果只能退而求其次，在美國AT&T和T-Mobile定製機上採用英特爾基帶，在全球其他市場上採用高通基帶，同時也因為英特爾基帶效能遠落後於高通，因為蘋果也採用軟體技術限制了高通基帶iPhone。

而從今年開始，英特爾基帶得到了重大突破，開始支援CDMA頻段，也因此蘋果便迫不及待的將要在所有新iPhone上放棄高通基帶。這一訊息來自於高通QuattroporteCristion Amon，他公開表示：“今年的新iPhone將全部只採用競爭對手的唯一基帶，高通將繼續為蘋果舊裝置提供基帶。”

根據測評機構測試顯示，以往的iPhone在訊號強度和網路下載速度方面均遠低於搭載高通處理器的安卓旗艦機，原因就是基帶效能方面的差異，過去是蘋果軟體限制了效能，現在全面該用英特爾後，將從硬體上徹底落後於人。

並且，從英特爾方面透露的訊息稱，他們家的5G基帶至少要到2020年才能應用，而高通、華為等基帶產品明年便準備入市，這也意味著如果蘋果一意孤行，那麼等明年5G手機大規模出現的時候，iPhone也不會支援5G，最早也要到2020年。