首先我非常高興能回答該問題，作為科技領域興趣愛好者，同時深度關注華為在科技領域動向，就華為是否必須拿下7nm的意義我先給大家說一下：

1.7nm代辦最先進的晶片工藝。當前的半導體生產工藝而言，“7nm”代表著最新一代同時也是最先進的晶片工藝製程。英特爾聯合創始人戈登·摩爾在半世紀前提出的摩爾定律，預言了每代製程工藝都要讓晶片上的電晶體數量翻一番，同時製程工藝都是按前一代製程工藝縮小約0.7倍來對新制程節點命名——晶片工藝製程接連出現了65nm、45nm、32nm、28nm——每一代製程節點都能在給定面積上，容納比前一代多一倍的電晶體,相應的晶片效能也隨之提升。

2.7nm晶片代辦高科技的高峰，必須強先登頂才能在市場擁有核心地位。高通和聯發科已將自己的7奈米晶片解決方案推出時間從2018年推遲到了2019年，預計將同自己的智慧手機5G解決方案一同推出市場。分析人士認為，在5G裝置正式投入商用前，高通和聯發科繼續專注於中高階市場是一個合適的舉措。

3.華為能在消費者領域市場不斷提高和使用的晶片有密切關係。

訊息人士指出，在目前的市場環境下，許多企業都對向7奈米晶片技術轉型是否必要心存疑慮。

不得不說，華為麒麟處理器近幾年的發展如芝麻開花節節高。今年的麒麟980再次實現7個全球第一次，包括首商用ARM A76 CPU/Mali-G76 GPU、速度達1.4Gbps的Cat.21基帶、支援LPDDR4X-2133記憶體等。再次使用最新的ARM公版架構無疑是麒麟980勇奪“效能CROWN”的關鍵，這一次華為使用了創新的2+2+4的八核設計，即A76有兩顆超大核（2.6GHz）和兩顆大核（1.92GHz）以及四個小核。

麒麟處理器近幾代每代都在生產工藝上跨越一個臺階，麒麟920 28nm，麒麟950 16nm，麒麟970 10nm，麒麟980 7nm，電晶體數量也一路從20億個、30億個、53億個來到了69億個。

3.華為5G手機使用7nm,對5G發展有重大戰略意義。作為全球首款TSMC 7nm 製程工藝的手機晶片，相比上一代產品麒麟970，它的芯片面積縮小了，電晶體密度卻提升到1.6 倍，效能也相應能提升20%，能效比提升40%。麒麟980相比當年的麒麟920，電晶體密度已經提升6.8倍，效能提升2.5倍，能效則提升4.0倍。

5.使用最新的晶片不光在技術方面在網路安全方面，進一步提升了識別4G/2G偽基站的能力，支援海外偽基站識別和防護，最大限度杜絕降維通訊、不正常網路通訊。

6.麒麟980擁有七項世界第一(全球首款)，包括7nm工藝、A76 CPU核心、G76 GPU核心、LPDDR4X-2133記憶體、Cat.21 4.5G基帶、1.7Gbps Wi-Fi，雙核NPU。可以說非常牛了

對於這款晶片，各大科技媒體都已經長篇累牘的介紹了其效能。我在這裡只做簡略說明，主要談談這款晶片會對行業和消費者們造成的影響。

它是第一顆正是公佈的內建5G基帶的旗艦機SOC

之前市面上銷售的5G手機無一列外的都採用了外掛晶片的方式實現。外掛基帶的方式有好處是它不用重新設計手機soc。可以快速拿出適應市場的產品。從而加快了中國5G發展的程序。比如首發的華為Mate20X 5G和vivo的iQOO Pro 5G、中興的天機10Pro 5G。沒有這批過渡期的外掛基帶5G手機，手機使用者向體驗到5G就要多等半年到一年時間。運營商的網路最佳化無從談起。

但外掛基帶的毛病也有一些，一個顯而易見的毛病就是且外掛基帶的功耗，基站定址的速度，效率，都比較差。所以手機廠商們為了適應這些特性，往往要設計更多天線和更大的散熱空間。第一批5G手機就普遍有“胖大粗”的情況，接收訊號的穩定程度也相對會差一些。

而麒麟990 是一款真正意義上的整合5G基帶的soc。它不僅能讓5G訊號更加穩定，而且7nmEUV 製程工藝可以讓晶片的體積和發熱量都得到很好的控制。這樣意味著今後的5G手機將可以被設計得更輕，更薄，更小巧。

另外麒麟990在下行資料上具備自適應接收器，會根據5G訊號強弱自動選擇最優網路，實現穩定的5G連線，下行速率在SUB-6GHz 可實現2.3Gbps。而針對上行資料麒麟990 5G使用上行分流設計，在影片直播、短影片上傳等應用場景同時使用5G和4G網路，上傳理論速率達到1.25Gbps。

從5G的基帶角度來看，麒麟990是目前最成熟的商用方案之一。三星和高通的商用方案已出，其三者的方案孰優孰劣最終還要等待市場的檢驗。

因此華為必須突破7nm技術障礙，這不僅僅是對華為有重大質的飛越更是對中國高科技領域擁有重要的發言權，同時在國內帶動完整的產業鏈發展。

9 月 6 日下午，華為在德國IFA上帶來了他的“殺手鐧”，麒麟990/990 5G 晶片。隨即它就成了社交媒體上談論的熱點。

對於這款晶片，各大科技媒體都已經長篇累牘的介紹了其效能。我在這裡只做簡略說明，主要談談這款晶片會對行業和消費者們造成的影響。

一、它是第一顆正是公佈的內建5G基帶的旗艦機SOC

之前市面上銷售的5G手機無一列外的都採用了外掛晶片的方式實現。外掛基帶的方式有好處是它不用重新設計手機soc。可以快速拿出適應市場的產品。從而加快了中國5G發展的程序。比如首發的華為Mate20X 5G和vivo的iQOO Pro 5G、中興的天機10Pro 5G。沒有這批過渡期的外掛基帶5G手機，手機使用者向體驗到5G就要多等半年到一年時間。運營商的網路最佳化無從談起。

但外掛基帶的毛病也有一些，一個顯而易見的毛病就是且外掛基帶的功耗，基站定址的速度，效率，都比較差。所以手機廠商們為了適應這些特性，往往要設計更多天線和更大的散熱空間。第一批5G手機就普遍有“胖大粗”的情況，接收訊號的穩定程度也相對會差一些。

而麒麟990 是一款真正意義上的整合5G基帶的soc。它不僅能讓5G訊號更加穩定，而且7nmEUV 製程工藝可以讓晶片的體積和發熱量都得到很好的控制。這樣意味著今後的5G手機將可以被設計得更輕，更薄，更小巧。

另外麒麟990在下行資料上具備自適應接收器，會根據5G訊號強弱自動選擇最優網路，實現穩定的5G連線，下行速率在SUB-6GHz 可實現2.3Gbps。而針對上行資料麒麟990 5G使用上行分流設計，在影片直播、短影片上傳等應用場景同時使用5G和4G網路，上傳理論速率達到1.25Gbps。

從5G的基帶角度來看，麒麟990是目前最成熟的商用方案之一。三星和高通的商用方案已出，其三者的方案孰優孰劣最終還要等待市場的檢驗。

二、處理器效能方面目前最強

由於種種原因麒麟990沒有上最新ARM的A77架構，而是繼續沿用了A76架構。採用2個超大核（基於Cortex-A76開發）+2個大核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）架構。最高主頻可達2.86GHz，與驍龍855相比，單核效能高10%，多核效能高9%。

GPU方面，採用了與980相同的Mali-G76，但核心數量從 10 個增加到了 16 個。華為表示 Mali-G76 GPU 的效能獲得了 6%的提升，而能耗比表現的提升則有 20%之多。

目前網上還沒有麒麟990的真機跑分圖，具體效能不得而知。從華為釋出會上給出的結論來看，麒麟990在效能方面超過是要超過驍龍855和855 Plus的

三、第五代ISP+AI，不僅可以拍出更好的照片也可以用來感知心率

相比手機CPU和GPU效能。現在越來越多的使用者更關心的是手機拍照功能。據介紹，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，吞吐率提升15%，能效提升15%，全面最佳化影片處理能力。

智慧手機由於體積的限制，光學鏡頭不可能像單反那樣無限做大。但從光學成像質量而言，自然是不如單反相機的。但智慧手機透過ISP成像技術彌補了這一點，比如P30P的潛望鏡長焦模組，因為通光量太小導致實際光學效能侷限性很大，需要ISP做算力基礎才能獲得滿意的成像效果。

不過這也或將成為智慧手機上拍照的一個方向。所謂的“鏡頭不夠，AI來湊”。透過NPU+IPS演算法調節成像質量。可以讓普通消費者也可以用手機拍出優質照片來。

麒麟990 5G 晶片的 NPU 採用了全新的達芬奇架構，而在計算架構方面則首次實現了“大小核”的組合。AI效能在目前業界算是最強。麒麟990 5G首次在手機晶片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬體降噪技術，首次將單反級的影象處理能力應用在手機上，照片降噪能力提升30%，暗光場景下的噪點更少。

另外，麒麟990 5G支援Face AR。能夠透過攝像頭獲取人臉資料並進行建模、實時跟蹤、表情捕獲，並且可以進一步分析出人臉資訊背後的諸如心率、呼吸率等健康資料，提供圍繞人臉的豐富的AR增強現實體驗。

總體看來，華為麒麟990首先搶到了5G市場的先發優勢。憑藉華為在晶片技術上，設計、研發和終端的一體優勢，麒麟990在商用上做到了快人一步。2019年末的幾個月時間內，市場上很可能只有這麼一款內建5G晶片的旗艦機SOC。（目前三星和高通釋出的內建5G晶片soc都是次旗艦級產品)

從K3V2，麒麟910的起步，到960，970，980的一路追趕。再到麒麟990做到了行業領先。它的領先打破了高通，三星等國外企業在這一領域的壟斷地位，將進一步加速中國5G行業的發展步伐。

我覺得對行業的意義是，這可能這是第一款大規模出貨的5G SoC晶片。在此之前，各個廠商都在搶5G相關的首發，聯發科在今年5月份就PPT釋出了一款至今不具名的5G SoC晶片，三星也在前兩天釋出了Exynos 980，據說是年內出貨。雖然兩家釋出會搶了個早，但真正用在大規模出貨的手機上時間，應該還是會晚於華為Mate 30。

從這點來看，我覺得華為對時間的拿捏最為體面和實在。而各家廠商都在搶首發，也說明了5G SoC的難度和意義。華為第一款5G手機，麒麟980外掛巴龍5000基帶的Mate 20X 5G版的主機板，相比Mate 20X的普通版，5G版主機板面積多了一大塊用於放置各種晶片和天線溢位，因此電池容量也削減了20%。

現在5G基帶能夠整合在SoC裡，可以極大極大節省寸土寸金的主機板空間，這必定是未來的趨勢，也是技術領先的體現。看了一下麒麟990的介紹，沒有提到毫米波，那目測是不支援。不過大家放心，這對在國內使用5G並無影響，因為毫米波部署還是沒影的事，但若去美國這些使用毫米波頻段的國家，就無法使用5G了。不過這種情況下用4G就好，畢竟不是日常場景。

效能方面，貌似CPU還有GPU水平和驍龍855打平，NPU和ISP有亮點，這個表現對我來說可以接受。我不那麼追求極致效能，反而對功耗續航更加在乎。如果高效能的新一代A77不好駕馭，那麼保守一些也挺好，因為我覺得最大的亮點還是5G。

總的來說，華為的麒麟990晶片，讓我感到滿意，更加對即將釋出的Mate 30充滿期待。