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1 # 數字賦能
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2 # 春公子
我個人認為華為麒麟1020處理器最多和驍龍865打個平手!要知道,現在手機晶片最強的是蘋果的A系列晶片,其次是高通驍龍高階,最後才是華為麒麟晶片。
而在這裡面,A系列晶片要領先麒麟晶片一代,領先高通高階驍龍半代。所以,麒麟1020最多和驍龍865晶片打個平手!
麒麟1020有哪些提升?麒麟1020採用了ARM Cortex A78的架構,得益於5nm的工藝製程,1020晶片的電晶體數量達到了1.713億個,效能有望比麒麟990提升50%。
而麒麟1020雖然採用和A14同樣的5nm工藝製程,但CPU和GPU大機率還是打不過A13。為什麼這麼說呢?麒麟990 5G在GB5的單核效能是785分,多核效能是3220分,增長50%後分數是單核1178分多核4830分。對比一下A13,雖然多核完勝,但單核還是差了不少。
高通驍龍晶片依然強悍!高通是唯一一個可以提供端到端方案的廠商,涵蓋SoC、調變解調器、完整的射頻前端到天線,且支援6GHz以下頻段和毫米波。
驍龍cpu為ARM公版,Adreno gpu效能卓越,865還是安卓之光。而華為的麒麟晶片現在與蘋果的A系列和高通驍龍系列存在不少的差距,只能說麒麟晶片是民族之光!
結論:晶片是技術之魂,可以理解大家的心情。但由於我們起步較晚,所以現在的差距是可以接受的。我相信,隨著華為在技術上的全面發力,未來我們在掌握核心技術的問題上還是值得期待的。
在去年年初推出驍龍855處理器之後,為了應對下半年的蘋果A13和華為麒麟990處理器,高通又搞出一個驍龍855 Plus處理器。這個驍龍855 Plus在工藝製程,CPU和GPU架構上完全沒有任何改變,只是單純地把頻率提高,以此來增加效能,但也的確提升近10%左右的效能。
麒麟1020相比於麒麟990的效能提升達50%,而且可能跳過A77架構直接使用ARM最新的Cortex-A78架構。這麼看來驍龍865Plus想要狙擊麒麟1020難度有點大。
還有一點非常重要:是否會整合5G基帶?在一眾5G晶片都整合5G基帶的當下,作為旗艦晶片的驍龍865既然外掛X55基帶,就連高通自家的中端5G晶片驍龍765都集成了5G基帶。不知道驍龍865Plus會不會把這個短板補上。
最後:下半年最值得期待的應該是海思的麒麟1020處理器,驍龍865Plus畢竟是一款過渡的晶片。