我們從晶片產業鏈的整個上下游來詳細分析一下，看看每個產業環節都需要哪些人才呢？晶片產業鏈上下游基本上分為晶片設計、製造、封測和應用四個環節，如下圖所示，圖中列出了每個環節的設計流程、工藝流程和應用流程，同時列出了每個環節需要的其它輔助供應商，他們都屬於晶片產業鏈的一部分。下面先分析下晶片產業需要的各類技術型人才和基礎研究科研型人才，然後再聊聊各類管理、運營及產業領軍人才。

一、晶片設計人才

晶片設計領域的人才需求多種多樣，主要分為以下幾類：

二、晶片製造人才

晶片製造類的人才我們又可以分為3大類，一類是晶圓製造的人才，一類是半導體制造裝置的人才，一類就是晶圓加工的工藝人才。

三、晶片封測人才

中國的晶片封裝測試水平相對還是不錯的，有幾家封測大廠，例如長電科技、通富微電、華天科技等，人力成本相對較低是國內封測的一大優勢，透過長時間的發展，在技術上也有了一定的領先性。晶片封測分為封裝和測試兩個子類，同時也會涉及到很多配套的產業，包括封裝的原材料、封裝裝置和測試裝置等。晶片封測的人才來源主要是電子類相關專業、計算機專業、電氣工程及自動化專業、機械專業等等。

四、晶片應用人才

晶片設計製造完成以後要能真正應用在系統終端產品上才有意義，因此需要各類晶片應用工程師人才，完成晶片的應用方案，電子系統的設計，終端產品的設計等等。這類人才通常是電子工程師、通訊工程師、系統應用工程師等等，他們將晶片最終推向應用市場。

上面羅列的基本都是晶片產業鏈上的各個環節需要的技術類人才，除此之外，晶片產業還需要各類管理人才、運營人才和具備專業能力及全球視野的高階領軍人才。晶片產業是一個高技術密集的產業，需要對產品質量和具體運營進行把控的高階管理人才。一顆晶片從市場調研開始到產品下市，環節很多，每個環節都對技術與經驗要求很高，能把控整個環節串聯成一個和諧的流水線，保證方向、質量、成本及時間等按照計劃完成，是非常複雜非常難的事。半導體行業有其獨特的產業發展規律和特點，門檻比一般產業要高，另外半導體行業是國際化的充分競爭，因此對企業管理者的格局和視野都有很高的要求，因此這類高階人才也是非常欠缺的。

晶片封測是流水線作業，並不是勞動力密集的手工活，數量，規格等輸入人機介面即可，使用的是熟練的操作工，並不是蓋房子那樣需要大量的農民工。