這個問題好奇怪，什麼叫無基帶晶片？應該說蘋果做不出有基帶晶片。之所以蘋果做不出基帶，一方面是專利的問題，蘋果在通訊領域沒什麼積累，當然手上沒貨。另一方面基帶晶片的技術門檻確實很高，你看聯發科，每次衝擊高階都毀在基帶不給力上面。現在有能力做高階基帶的基本也就是三家，高通，華為，三星。

這是在損蘋果，還是捧蘋果呢？

而且蘋果不但做不出整合基帶的晶片（SoC），甚至連獨立（外掛）的基帶晶片也做不出。這麼說吧，蘋果就根本玩不了基帶，根本沒有研發基帶晶片的技術。

移動SoC，是移動晶片的最頂級模式，整合度高、能耗低、體積小，是未來的方向。目前最強大的5G移動SoC無疑是華為的麒麟9000 SoC，這款晶片已經把高通、三星都遠遠甩在了身後，蘋果更是差的不是一點點了。

三大手機廠商三星、華為、蘋果都有自己的晶片，但是三星、華為都有基帶技術，三星、華為都有獨立基帶晶片及整合基帶的SoC，當然其中華為是最領先者，因為華為自己就是全球最強大的通訊廠家。

這麼多年來，全球手機三強中只有蘋果只能做處理器晶片，當然蘋果A系列處理器效能強大，是一款領先的移動處理器（CPU）。但是，美中不足的就是，因為沒有自己的基帶技術，所以蘋果前些年一直不得不外掛高通的基帶晶片。後來與高通鬧了矛盾、打起了官司，又不得不換用英特爾的基帶晶片，但英特爾基帶技術不成熟，這就恰恰成了蘋果手機近幾年最大的詬病之一：訊號太差！

隨著5G時代的到來，英特爾的5G基帶技術進展緩慢，而華為、高通等的5G基帶技術及產品已經完全成熟，英特爾乾脆放棄了這塊業務，直接打包把全部移動通訊技術、智慧財產權、人才資源等全部賣給了蘋果。

但是自己缺乏技術及智慧財產權，收購的英特爾移動通訊技術又不完善，蘋果短期內還是難以拿出自己的基帶產品。所以，蘋果去年才不得不趕緊給錢了結了與高通的官司，又用起了高通的5G基帶，終於在iPhone 12這代旗艦機上才開始了蘋果手機的5G時代。

當然，還是因為蘋果自己只有處理器，而高通基帶晶片又不幾乎可能整合進入蘋果處理器而打造一款移動SoC，相當長時期仍然只會是蘋果處理器+外掛高通基帶晶片方式。而蘋果自己，當然很長時間內只能是做無基帶晶片了。

蘋果基帶技術何時能突破、獨立基帶晶片何時能拿出來是個大疑問，當然整合基帶的SoC那更是遙遠的未來。

在基帶方面之前還是和高通關係挺好的，但是後來因為忍受不了費用太高分手了，和英特爾牽手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手機都是英特爾提供的基帶，但是最後導致的訊號問題是一個大的問題！前段時間蘋果也說了！

在英特爾宣佈推出移動端的5G調變解調器業務以後，蘋果立即對英特爾的這部分業務進行了收購。蘋果一直在構建自己的基帶晶片業務，雖然這需要花費時間，但蘋果卻非常有信心。根據目前已有的訊息顯示，蘋果很大可能將會在2023年之後採用自己的基帶晶片，屆時將會於高通再次“分手”。

所以蘋果也在積極的解決這方面的問題，只能說速度比較慢，不像華為和三星發展速度那麼快的，特別是華為去年才開始還在用巴龍5000的基帶，不過也是華為自家的外掛基帶，到了麒麟990的時候就能做到整合資源，打造出自己的5GSOC晶片，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技術進展。

然而今年蘋果採用外掛高通的X55基帶，還是出現了問題，在5G方面還是不穩定，而其他的安卓領域外掛基帶，相對來說還是比較成熟一點，沒有出現那麼多么蛾子，但是耗電量是比整合形式的5G SOC要耗電的多，要佔據一定的主機板空間，但是正常使用是沒有問題的。

而三星方面相對來說他們本身就有晶片的研發和晶片的生產製造能力，只是在儲存晶片領域更加出名一點，而目前自研晶片主要用於本土的南韓區域，和部分的國家使用，並沒有廣範圍的使用！所以目前在5G的晶片設計研究方面，華為還是保持著絕對的領先，雖然效能上算不上最優秀，但是在5G和智慧ai方面表現還是非常不錯的！

所以這次被禁令限制，沒有辦法得到很多的訂單，很多華人都是表示很遺憾的！這麼優秀的晶片，不僅僅是華為的遺憾，也是華人的遺憾，而且還是全球的頂尖科技的遺憾！之前小米方面都表示，如果華為方面允許，他們是願意使用華為的麒麟晶片的，也願意去支援華為的鴻蒙系統！重點是看華為是否開放！

蘋果、三星、華為這三大手機廠商，蘋果屬於特立獨行的存在，移動終端方面的實力也特別強，那華為可以設計出整合基帶的晶片，蘋果為什麼就不行呢？外掛基帶的A14晶片是妥協的產物嗎？我來說說我的觀點。

華為在智慧手機晶片領域的實力特別強，設計出的麒麟820、985、990、5000晶片都是整合5G基帶的晶片，高中低端佔了個遍，高通、三星和蘋果在這方面被華為甩了幾條街，但很多人依然覺得華為的晶片不行，其實麒麟晶片的效能也可以很激進，超頻不只有高通會，但華為不那麼做的原因很簡單:功耗、發熱都會隨著效能而改變，做的均衡一些對使用者來說是有利無弊的。

蘋果A系晶片的效能領先高通、海思一代，但基帶方面的解決方案還太過依賴它人，跟高通鬧崩以後，英特爾基帶的表現不盡人意，可以說訊號就沒太好過，也因英特爾的原因遲遲沒有推出5G手機，蘋果和高通和解以後，支援5G網路的iPhone12系列上市了，外掛基帶已經是高通目前最佳的解決方案，不得不說，華為的晶片設計能力確實行業領先。

整合基帶就是把基帶整合到手機晶片內，節省空間、功耗低，還有一些潛移默化的優勢，比如發熱和網路穩定性都會因此受到影響，透過實測，麒麟990 5G和驍龍865G晶片在5G網路下，前者的網速、功耗、發熱以及穩定性都更強一些，這就是整合基帶帶來的優勢。

高通也想做整合5G基帶的晶片，拿驍龍765G來說，基帶問題是解決了，但效能方面卻直接拉胯，超頻弄出個驍龍768G也不怎麼樣，“魚與熊掌不可兼得”說的就是高通的現狀，可能是礙於專利方面的問題，高通想複製海思的晶片設計都不行，只能另尋解決方案。

蘋果在移動終端的實力毋庸置疑，但晶片和基帶“配合”方面確實不如華為，iPhone向來以晶片和系統為賣點，如果A14可以整合5G基帶，蘋果不會退而求次的選擇外掛方式，華為在手機晶片方面確實太強了，強到某國不得不動用Z治力量來對其設阻，蘋果固然強大，但不要小瞧華為。

蘋果現在無法研發出整合基帶的SoC晶片很好理解啊，因為它只是單純的晶片研發廠商，並不具備通訊領域相關技術。

基帶核心技術在通訊領域：手機基帶是專門的通訊處理模組，其核心工作是對行動網路訊號進行解調、解擾、解擴和解碼等工作，並將解碼後的數字訊號返還給上層處理系統。

從具體使用角度出發，我們使用手機的上網、電話等功能時，系統就會給基帶傳送指令要求執行相關調製解調的工作，基帶處理完成後就會返回數字訊號，然後我們的手機就可以開始上網或者通話。

從這個功能我們就可以看出，基帶所涉及的核心技術是通訊領域相關。

蘋果不具備通訊計劃：回過頭來我們再來看蘋果的發展歷史，它起家是靠組裝PC電腦和自研Mac系統發展，到了智慧手機年代，雖然能研發手機晶片了，但直到2008拿到ARM架構之後才算正式進入晶片設計領域。

因此，蘋果的整個發展史和通訊無任何瓜葛，一句話解釋就是不掌握通訊領域的核心技術。而通訊領域經過幾十年的發展，尤其是近30年的發展，大量專利技術被現有的幾大巨頭所掌握，比如高通、華為、愛立信、諾基亞等，蘋果這種毫無通訊家底的廠商很難再靠自身實力來研發通訊相關技術。

這也就導致了蘋果至今無相關的基帶產品出來。這也是Intel研發出的基帶效能總這麼差的原因，因為它和蘋果類似，只是單純晶片廠商，並不是通訊廠商。

現有蘋果正在研發5G基帶：當然，蘋果顯然是甘這樣受制於人，高價購買高通的基帶始終是一種隱患。

因此，在和高通和解之後，就直接收購了Intel的基帶團隊，畢竟Intel在這個領域也砸了不少資金，多少有了點技術累積，蘋果整合之後完全可為自己所用。

此外，這裡還得再提一點，獨立基帶晶片和整合基帶的SoC晶片這完全是兩個難度的事情。就以高通5G基帶為例，X50、X55兩代基帶都是外掛基帶，要到今年年末的驍龍875才可能有5G SoC晶片（採用X60基帶），可見即便是高通，對手機晶片整合基帶也並非易事。

整合基帶的SoC晶片你需要考慮更多的問題，空間佈局會更有限，同時功耗將會更大，這極度考驗晶片設計廠商的能力。所以，別看現在A處理器很強，但它這只是純手機晶片，真要整合了基帶就很難說。

三星為何能研發基帶：華為這裡就不說了，通訊是人家的本家業務。那三星為啥也能研發基帶呢？

因為三星很早就意識到通訊領域的重要性，2012年時正式進入4G通訊裝置市場，近幾年的發展整體算不錯，如今已經能算是排名第五的全球通訊廠商。大家可以看看三星的5G必要專利數，其實數量並不少，可見人家對通訊領域的重視。

外加上三星本身在半導體產業和電子科技領域就有很強的研發實力，所以能解決基帶問題。

蘋果原來和華為一樣只負責設計給高通代加工供應，高通不斷漲價蘋果怕依賴高通壟斷與漲價格斷供蘋果開始自主研發設計製造晶片