2020下半年的手機旗艦處理器，你最看好哪一款？毋庸置疑，蘋果A14處理器肯定是最強的，但是我更看好麒麟1020，下面我說一下我的理由。

1.蘋果A14

蘋果的每一代A系列仿生晶片，都擁有旗艦的效能，而且手機體驗也非常流暢。蘋果也憑藉強大的處理器和流暢的ios系統，在世界佔有一席之地。那麼這新一代蘋果A14處理器，應該會支援5G，採用7nm EUV工藝，整合晶片技術。這款晶片預計在今年的蘋果12中搭載，這款處理器應該會是，旗艦處理器中，效能及體驗是最好的。

2.麒麟1020

這款晶片也是我最看好的，目前5G旗艦晶片做的最好、最成熟的，還是華為的麒麟990 5G晶片，7nm EUV製程工藝和整合晶片。從這兩點也可以看出，下一代的麒麟1020將會更加成熟，說不定會採用5nm製程。這樣的話，功耗和效能控制的會更好，預計會首發搭載在華為Mate40系列。

3.驍龍865 Plus

這款晶片釋出的可能性不是很大，如果釋出，估計在效能方面提升不會很大，去年的驍龍855 Plus相比855的提升，基本可以忽略不計。這次的驍龍865採用外掛5G基帶，和7nm製程工藝，在功耗方面做的不是很理想。預計銷量865 Plus應該會補齊上一代短板，採用整合晶片和更先進的製程工藝，效能和功耗應該都不錯。

4.其它旗艦晶片

最後這幾款搭載旗艦處理器的手機，估計都會支援雙模5G網路，在日常執行中，幾乎是沒有太大的差距。從上一代麒麟990 5G晶片，我們也看到了麒麟1020將會更強，更成熟，所以我最看好的也是這款處理器。

下半年會上市並且商用的旗艦處理器主要有三款：蘋果A14，麒麟1020以及高通的驍龍865Plus，至於聯發科和三星個人認為不會有什麼太大的更新（聯發科能趕緊把天璣1000量產上市就不錯了），傳說中小米的新款中端晶片也會在下半年問世，不過也只是中端晶片罷了，如果你問我這即將面世的三款晶片我更期待誰，毫無疑問是麒麟1020。

麒麟1020是我比較看好的一款晶片

5nm+基於全新一代指令集ARM V9體系下的CortexA78將會是是麒麟1020最大的殺手鐧。

麒麟1020已經確定會採用臺積電最新的5nm製程，將會在8月份大規模交付，所以不出意外，麒麟1020將會如期在9月份和大家見面。

而大家應該都知道，這一代的麒麟990由於製程的影響在效能方面提升其實非常有限，並且由於種種原因無法使用ARM公司的CortexA77架構（並不全是功耗的問題，有訊息說ARM公司A77架構的是由美國團隊領銜設計的，所以華為無法使用，個人也是比較認同的，否則華為不可能在麒麟820這款中端SOC上依舊採用A76架構）

ARM V9以及CorteXA78將會是比較重磅的升級

而到了2020年，這一切都會有一個翻天覆地的變化，首先是製程的升級，5nm製程將為麒麟1020帶來質的改變。

在2019年橫亙在手機晶片設計部門面前的天塹其實就是製程造成的，7nm的製程根本沒辦法在保證功耗的前提下兼顧效能以及整合5G基帶，所以麒麟990選擇了犧牲效能而驍龍865選擇了犧牲整合度。而隨著5nm商用問世，這個問題將會得到徹底的解決。

而且還有一個比較有利的訊息，那就是ARM V9指令集以及最新的ARM CortexA78以及G78架構即將在今年問世，這一次可是指令集版本的大更新，所以CortexA78所帶來的提升將會是非常顯著。

如果不出意外，華為今年應該可以首發CortexA78架構，那麼綜合性能將會有一次質的提升，這很像2018年麒麟980首發CortexA76架構時是一樣的，當年的麒麟980有多風光大家應該還有印象吧？

蘋果A14也同樣值得期待，但是稍顯乏味疑似A14的Geekbench 5跑分。每一年的蘋果A系列處理器雖然都會帶來在效能方面的重大突破，但是由於IOS系統的存在，所以這種效能的提升不見得能夠帶來多麼明顯的體驗感知，而且A14也依舊會採用外掛高通X55基帶的形式，所以雖然A14估計依舊會是2020年在效能方面的地表最強的處理器，但是由於沒有競標的對手，所以會顯得比較的獨孤求敗，看完釋出會我們也只會一句蘋果強無敵就完了。

另外，根據從供應鏈訊息人士洩露的情況來看，蘋果A14處理器採用的依舊是A13的架構，所以可能只是一次常規的升級罷了，不過相信在5nm製程的加持下，A14的效能表現有望會來到一個全新的高度，根據目前疑似洩露出來的跑分來看，A14單核效能在1658分，多核效能在4612分（Geekbench5），相比於去年的A13在單核效能方面提升20%，在多核效能方面提升33%，如果訊息屬實，提升可謂是恐怖如斯。

驍龍865Plus只是常規的主頻提升，沒有太多興趣

每一年驍龍8系列的Plus版其實都可以看作是一次OC的版也就是拉高主頻，根據目前的訊息來看，驍龍865Plus將會用上主頻高達3.1Ghz的超大核心相比於驍龍865上的2.84Ghz的超大核心有比較大的提升，這個思路和去年驍龍855Plus至於驍龍855的提升幾乎一樣，旨在提升幾線效能的表現，對於日常使用沒什麼太大的意義，所以驍龍865沒什麼特別值得期待的。

end 希望可以幫到你

在您提供的蘋果A14、麒麟1020、高通驍龍865 Plus和其他四個選項中，我最看好的是麒麟1020處理器。

效能方面

首先，採用5nm製程工藝的蘋果A14處理器的效能將會大幅提升，據說主頻高達 3.1GHz，而去年的 A13 主頻也才 2.6GHz。同時蘋果A14處理器並在功耗方面也會大幅降低。據外媒爆料，疑似蘋果 A14 處理器的跑分已經出現在 GeekBench 的資料庫中，其單執行緒跑分為 1658，多執行緒跑分為 4612，都可以看出A14 處理器在效能方面的表現將會成為旗艦級處理器中的翹楚。

而麒麟1020除了5nm製程工藝之外，還採用了A77的架構，效能相比前代提升了50%，跑分在65萬左右，效能已經達到了行業中的頂級水平，應對各種主流應用無壓力。但是和蘋果得天獨厚的執行環境相比，可能效能不如A14處理器優異，但是麒麟1020在5G基帶方面還擁有優勢。而驍龍865 Plus跟驍龍865其實並沒有本質上的區別，只是效能有望被提升10%，相比之下就有點不夠看了。

網路穩定

雖然蘋果手機的效能始終佔據著業界老大的位置，但是，蘋果手機的訊號問題卻屢屢被網友吐槽，相比之下，華為手機的訊號卻很少有人吐槽，因為它的訊號穩定。在5G時代，訊號和網路的穩定性就更加重要。處理器整合5G基帶技術基本掌握在極少數的廠商手裡，大家比較瞭解的就是海思出品的麒麟晶片和高通驍龍865，相比之下，海思對於5G基帶整合技術的把控還要更強一些，這也是為什麼美國屢屢對華為制裁的原因之一，華為對於5G技術的研發和創新已經站到了世界的頂端。

無論是A14、麒麟1020還是驍龍865，從5G基帶的整合和訊號網路的穩定性上來說，最強的是麒麟1020，這一點毋容置疑。咱們不可能永遠在室內用著wifi，走出去通訊和上網都需要連線5G訊號，所以個人以為網路穩定性和效能表現同等重要，所以，我還是比較傾向於麒麟1020的。

2020年下半年將釋出的手機旗艦SoC晶片有蘋果A14、麒麟1020、驍龍865Plus、三星Exynos1000，至於聯發科，天璣1000到現在還沒見批次上市機型，可能今年不會更新。

這些旗艦SoC晶片中，當然最看好的是A14，原因很簡單，不會有什麼意外發生，效能提升是板上釘釘的事。

驍龍865 Plus效能提升不到10%

驍龍865 Plus其實是驍龍865的高頻版，用民間的話說，就是超頻版，但限於手機SoC晶片極其有限的內部空間，以及令人捉急的被動散熱方式，驍龍865 Plus的頻率不會提升太多。

已經有外媒爆料訊息稱，三星Note 20+將採用驍龍865 Plus，CPU叢集和驍龍865相同，依然是1大核+3中核+4小核，其中中核和小核頻率設定與865相同，唯有大核的頻率提升了250MHz（從2.85GHz提升到3.1GHz），整體效能提升9%。

9%的效能提升，哪有資格讓使用者的小心臟加速！

麒麟1020用上ARM的A78架構，可信度很低

現在，網上關於麒麟1020的爆料訊息滿天飛，而且一個比一個生猛，基本上都指向一個方向：華為海思會用上ARM最新的A78架構。

這類訊息的可信度不高，原因無外乎是：

麒麟990用的還是老舊的A76架構，沒有用A77，餘承東的解釋是A77發熱太大，但驍龍865用上後，效能是真的強，在加強版散熱設計下，發熱也被馴服了；麒麟990沒用A77，按SoC晶片設計難度，A77都沒吃透，哪有上級別更高的A78的道理？

因此，麒麟1020很可能不會跳級使用A78，而是使用和驍龍865相同的A77，不過在CPU叢集上採用不同設計，以便拉開和友商的距離。但這個距離，相信不會太大。按華為的營銷重點，ISP（影象處理器）和NPU（人工智慧處理器）才是賣點密集的地方。

三星Exynos1000，自己人都不用，還能指望多大的效能提升？

今年手機晶片行業比較搞笑的新聞是，強大的三星居然爆出手機部門和晶片部門內訌，手機部門拒絕在南韓市場使用Exynos990晶片，理由是效能不如驍龍865！

這種情況下，對Exynos1000晶片的效能還是不要抱太大希望了。

總而言之，蘋果A14晶片還是最強的存在，如無意外，秋季釋出會上又將上演安卓系手機被集體吊打的好戲。

麒麟990就目前來說就是全球首款旗艦級的5G SoC晶片，三星雖然也宣佈了SoC晶片，但可惜是中端晶片，至於高通也一樣，同樣也是中端晶片。

不僅如此，高通研發支援5G獨立組網的基帶晶片能力也很弱，到現在都還沒搞出來成熟可商用的5G獨立組網基帶晶片，所以總體上落後華為太多。 南韓三星一天到晚就只知道釋出5G晶片搶噱頭，首先技術上還不如高通，但是三星總喜歡先發布PPT出來虛張聲勢，這麼多年，三星都是這麼過來的，就是上了市，大部分東西也不好用。 而臺灣聯發科，美國英特爾，在這些方面完全就沒入門，5G核心技術水平比高通還落後很多，所以它們現在更搞不出來。

當然，像蘋果和國內友商這樣的完全指著高通，英特爾出5G晶片來填補自己5G晶片空白的公司，就更尷尬了，相當於5G時代來了，蘋果還啥玩意不懂，處於小學生地位。到現在都還在用舊時代的玩法堆CPU跑分（完全就是個噱頭）。 所以總體來講，華為公司的晶片研發能力確實是當今世界最強。