依據835大概可以得出，cpu可能弱與蘋果a處理器，但是GPU絕對移動soc中強無敵。同時基帶肯定能達到1gbs級別。功耗應該和效能平衡，和835差不多。剩下的就看手機廠商的最佳化和調教。

美國當地時間12月5日，高通在夏威夷舉行了2017年度驍龍技術峰會。本次峰會上，高通不僅公佈了最新的驍龍845平臺，不過，當天高通並未公佈驍龍845的詳細引數，預計明天會進行正式釋出。

按照以往的慣例，高通通常選擇在次年的年初公佈新一代的驍龍處理器，不過，或許是迫於其他晶片廠商的追趕，特別是整合人工智慧核心的麒麟970以及蘋果A11的釋出之後，高通此次提前公佈了驍龍845。而在筆者看來，人工智慧將會是驍龍845此次的一大亮點。

高通產品管理高階副QuattroporteAlex Katouzian表示，驍龍845早在3年前就已經開始規劃研發。而這也一直是高通旗艦級晶片的研發節奏，通常都會提前3年開始規劃，與合作伙伴進行討論，瞭解合作伙伴的需求。同時，會根據隨後市場需求的不斷變化，進行適時的調整和改善。

雖然在當天的活動上，高通並未公佈驍龍845的細節情況（高通表示將會在當地時間12月6日宣佈），但是高通分享了其所認為的未來消費者對於移動晶片的六大需求：拍照、虛擬現實、人工智慧、安全性、連線與續航能力。顯然，這六大需求也正是驍龍845所聚焦的關鍵點。

而三星電子晶片製造QuattroporteDr.ES Jung也出現在了首發釋出會，並上臺做了演講，其表示高通驍龍845移動晶片將由三星代工，將利用創新技術生產驍龍845晶片，並承諾將與三星保持長期的合作。

根據現有的資訊來看，驍龍845將會基於三星10奈米LPE製程（也可能是10奈米LPP製程），基帶升級為驍龍X20，支援最高1.2Gbps的下載速率。CPU核心方面可能將會採用4個ARM Cortex-A75和4個Cortex-A55核心（也有訊息說是A53）。

特別值得一提的是Cortex-A75/55是ARM今年最新推出的首款基於ARM DynamIQ技術的處理器核心。

根據此前ARM公佈的資料顯示，10nm的Cortex-A75主頻可以提升到3GHz主頻，效能是Cortex-A73的1.2倍，是Cortex-A72的1.4倍左右，能效則是Cortex-A72的1.8倍左右。ARM稱在不犧牲能效優勢的情況下，Cortex-A75能夠大幅提升單執行緒效能。Cortex-A75能夠實現高達50%的效能提升以及更為強大的多核功能。

而Cortex-A55則是ARM 迄今為止最高效的小處理器。根據ARM的資料顯示，Cortex-A55在相同的頻率與工藝條件下，記憶體效能最高可達Cortex-A53的兩倍，效能比 Cortex-A53高15%。

另外，在GPU方面，驍龍845應該會採用新一代的Adreno 550，此前驍龍835在GPU上的升級就不大，與驍龍820一樣，都是用的Adreno 530。所以，相信此次，Adreno 550必定會帶來更大幅度的提升。

總的來說，驍龍845的在CPU效能以及功耗上的表現確實非常值得期待。

另外，更另筆者期待的是，驍龍845應該會首次在內部整合人工智慧核心，加強自身在人工智慧方面的表現。

而且，特別需要強調的是，Cortex-A75所擁有的ARM的DynamIQ big-Littlel術本身就非常適合人工智慧和機器學習，不僅可以更加自由的進行大核的配置和調配，而且還加入了針對人工智慧的指令集和最佳化庫，ARM V8.2版本的指令集將支援神經網路卷積運算，可以極大的提升人工智慧和機器學習的效率。

據ARM透露，針對人工智慧和機器學習的全新處理器指令集在採用DynamIQ技術的Cortex-A75處理器在最佳化應用後，可實現比基於現有的Cortex-A73的裝置高50倍的人工智慧效能，並最多可提升10倍CPU與SoC上指定硬體加速器之間的反應速度。

配合ARM的DynamIQ技術，以及高通自己設計的GPU、ISP、DSP和人工智慧核心，相信將會給大家帶來更為出色的人工智慧體驗。

另外需要補充的是，在今年8月份，高通宣佈和臺灣公司奇景光電展開合作，將會推出三款基於高通新一代的Spectra ISP技術3D感知技術的解決方案，包括虹膜生物認證模組；被動深度感測攝像頭模組和主動深度感測模組。

其中，“主動深度感測模組”則採用的是與蘋果iPhone X一樣的結構光3D感測技術，支援3D人臉識別和3D建模。

這三款模組都會與高通新的Spectra ISP技術進行結合，將會進一步提升深度感知功能，處理速度更快、更準確。而即將正式釋出的驍龍845將整合新一代的Spectra ISP技術。也就是說，基於驍龍845的智慧手機，將可以支援與iPhone X一樣的3D人臉識別功能，當然，手機廠商只需要部署“主動深度感測模組”。晶片層面已經可以原生支援，並且應該還進行了一定的最佳化。

作為手機廠商代表，小米CEO雷軍也出席了此次技術論壇，並發表了演講。雷軍表示，高通是小米的重要合作伙伴。早在6年前，小米就開始採用的高通晶片，到目前為止，小米已經銷售了2.38億臺搭載高通晶片的智慧手機。

雷軍還透露，目前小米正在研發基於驍龍845晶片的智慧手機，下一代小米旗艦機（應該是小米7）將搭載驍龍845晶片。

從目前來看，三星S9系列應該會首發驍龍845，而小米7則應該是國內首發。

高通公佈驍龍 845 技術引數，可提供更強的 AR/VR 支援。

高通在昨天公佈了旗下的最新移動處理器驍龍 845，並表示該處理器將在明年搭載於智慧手機和膝上型電腦中，而今天，他們又公佈了該處理器的具體技術引數；

驍龍 845 採用了三星第二代 10nm LPP 工藝，八核架構，四個 Kryo 385 大核心+四個小核心，大核 2.8GHz，效能提升 25%～30%，小核 1.8GHz，效能提升 15%，帶有 2M L3 快取；GPU 升級為 Adreno 630，高通稱 GPU 效能提升 30%，能效提升 30%，顯示吞吐量提升 2.5 倍；整合 Spectra 280 ISP，支援 4K 60fps 的 HDR 影片拍攝；支援 LPDDR4X 1866MHz 最高 8G 容量。驍龍 845 還整合藍芽 5 系統，支援裝置同時向多個揚聲器或耳機廣播音訊, 可為無線耳機提供多出 50%的續航。驍龍 845 還支援高通第三代的 AI 平臺，3 倍於驍龍 835 的 AI 效能，可提供更強的 AR/VR 支援，支援 QC4+快充，15 分鐘可以充 50%。

在雷軍透露下一代小米旗艦手機將會基於驍龍845平臺的20個小時後，高通的驍龍845平臺的技術細節得到了完整的公佈。作為按規劃升級的產品，每一代自然會比上一代有各種效能、功能的進步和提升，在人工智慧已經成為全球範圍內科技領域最熱門話題的情況下，人工智慧方面的特性也是高通第二屆驍龍技術峰會媒體關注的焦點。

高通QCT部門產品管理總監Gary Brotman在演講中有一句直截了當的答案：驍龍845上承載的是高通的第三代AI平臺，比上一代產品的AI效能快了3倍。這句話裡有兩個3值得注意，一個是快了3倍，另一個是第3代。所以後續有記者專門問道了這個問題，為什麼高通驍龍的AI做到第3代，以前竟然沒關注過，或者大規模宣傳過。高通的答案是人工智慧的應用之前成熟度相對不高。但其實更值得注意的是，驍龍的AI不是全新的特性，而是升級到第三代的技術，這能證明一件事，高通做AI不是迎合風口，而是自身技術保持了具有前瞻性的技術積累。包括AI在內，如果想描述驍龍845的整體表現，大致可以分為這四個方面：

沉浸式：提供更高質量的畫面，更真實的虛擬現實互動；

人工智慧：簡化操作，強化拍攝和降低功耗等；

安全性：在智慧手機成為身份驗證裝置時，保護使用者資訊，尤其是生物資訊不被盜取；

速度和效能：比如比上一代835快20%的1.2Gbps下載速度等。

而實現這些新特性的技術驅動力則來源驍龍845上的計算、儲存、連線以及特定功能單元，下邊這張圖是這些單元的完整呈現，包括X20 LTE modem、Adreno 630 視覺處理系統、Wi-Fi、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP、Aqstic Audio、Kryo 385 CPU、系統記憶體和新的安全處理單元Secure Processing Unit等。

接下來分別講述一下這四個方面的具體效能提升和功能改進。

（一）沉浸式

根據高通的官方說法，透過驍龍845整合的Qualcomm Spectra™ 280 ISP和Qualcomm® Adreno™ 630視覺處理子系統。驍龍845移動平臺將使消費者能夠拍攝出電影級別的影片，並打破現實與虛擬世界的界限。

這裡值得關注的是兩方面，一個是色彩，一個XR（即VR/AR和MR）。

畫面的色彩表現，主要由色深、色域和亮度決定。大家可以看這張圖，可以比較好的呈現845和上一代835的提升，其中內部較小的多面體是835能夠達到的水準（即Rec.709 SDR，是目前國際高畫質電視的標準），而外部的大多面體是驍龍845能夠達到的水準Rec.2020廣色域，大家可以很直觀的看出色彩方面的數量變化，新平臺可以捕捉64倍的高動態範圍色彩資訊，支援在Ultra HD Premium顯示屏上的影片拍攝與播放，並支援超過10億種色調的10位色深。

在XR方面，透過Adreno 630視覺處理子系統架構則提升了驍龍845的XR表現，讓驍龍845成為首款支援室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建（SLAM）的移動平臺，從而實現諸如避免牆壁碰撞等特性。

此外，與前代產品相比，驍龍845所引入的“Adreno視覺聚焦”可以顯著降低功耗，提升視覺質量，並增強XR應用效能。這裡多說一句，我們人眼在觀察物體的時候，視覺中心比較清晰，而邊緣比較模糊，Adreno就是類似的技術邏輯，透過讓畫面聚焦視覺中心，優先渲染，最佳化功效輸出。

綜合而言，根據高通提供的數字，在視覺方面，驍龍845做到了30%的圖形處理速度提升，30%的能效提升，和2.5倍的現實介面資料吞吐頻寬的增加。

（二）人工智慧

在人工智慧方面，我們在開始時提到，驍龍845承載的第三代AI移動平臺。與前代系統級晶片（SoC）相比，驍龍845帶來了近三倍的AI整體效能提升。其他的變化還包括：

在開發方面，由於現在基於人工智慧的應用開發普遍是在各種人工智慧框架上實現的，所以支援儘可能多的主流框架是AI平臺的重要指標。驍龍神經處理引擎（SNPE）SDK除了已支援Google TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架之外，現在還支援Tensorflow Lite和新的ONNX，以及Caffe2、CNTK和MxNet和Google Android NN API。這說明高通在AI生態上所建立的廣泛資源和開放態度，值得留意的是，在高通提供的AI生態圖中，包括多家中國公司，如百度和高通投資的商湯科技。

現在人工智慧主要分為雲智慧和端智慧兩方面。高通認為，由於手機是和使用者隱私相關性極高的產品，所以端智慧尤為重要，讓資料在端上處理，來向用戶交付智慧服務。在今天的演示環節當中，高通也展示了這方面的能力，下圖中，手機可以實時將所拍攝的畫面，轉化為不同的藝術作品風格。

其他方面AI的進步，還包括驍龍845 透過Qualcomm Aqstic音訊編解碼器（WCD9341）以低功率音訊子系統，實現增強的始終開啟關鍵詞檢測和超低功耗語音處理，最佳化語音驅動的智慧助手，從而使使用者能全天隨時透過語音與終端進行互動，在一個演示中，基於高通技術的智慧音箱可以在嘈雜的環境中，識別出主人的聲音，並做出實時反應（在下圖中，大家可以感受一下距離，最遠處擺桌子上就是智慧印象，近景的灰衣服人為控制人）。

（三）安全

和人工智慧一樣，高通認為這次安全是分層次的，不同的事件應該由不同的安全機制保證。而驍龍845在安全方面的一個特別舉動，是引入了硬體隔離子系統——安全處理單元（SPU），目的是專門管理使用者識別資訊，尤其是生物識別資訊，比如指紋、面部特徵等。另外高通還在本代產品當中，引入了口令概念，讓手機更好的與個人身份繫結，避免透過篡改GPS資訊偽造位置的情況發生，這在物流運輸等商業場景當中，是非常現實的應用。上述提到的幾點，可以透過下圖做進一步瞭解。

（四）速度和效能

最後我們說一下高通845在速度和效能方面的變化，我們最後說這個話題不是因為不重要，而是高通本身是做連線起家，這方面的提升是自然而然的。

具體而言，驍龍845集成了第二代千兆級LTE解決方案——驍龍X20 LTE調變解調器。理想條件下，可以3分鐘內下載一部3GB的電影，在運營商為5G做準備時，推動加速普及千兆級LTE在全球的應用。另外該調變解調器支援1.2Gbps的Category 18 LTE峰值下載速度，高達五載波聚合、許可輔助接入（LAA）、雙卡雙VoLTE，以及最多三個聚合載波上的4x4 MIMO。

在Wi-Fi方面，驍龍845還支援先進的60GHz 802.11ad Wi-Fi，增加了對分集天線的支援，從而能實現4.6Gbps的多千兆位元網路體驗；並整合具備先進特性的802.11ac Wi-Fi，與前代產品相比，可實現16倍的連線設定速度提升。該平臺針對Bluetooth 5還有專門的最佳化，另外，與前代相比，最多可將無線耳塞的功耗減少50%。

在效能方面，由於驍龍845採用新的影像和視覺處理架構，在影片拍攝、遊戲和XR應用上功耗降低為30%（與前代產品相比）。得益於新的Adreno 630，影象效能和能效比可提升高達30%。透過Qualcomm® Kryo™385架構，遊戲、應用程式啟動時間和重負載型程式上可以實現高達25%的效能提升。下圖就是在同等負載下，845與前代的功耗比較，有了較大程度下降。

驍龍845移動平臺現已向客戶出樣，搭載該平臺的商用終端預計將在2018年初開始出貨。最後我們再列舉一下驍龍845移動平臺的特性，包括：

Qualcomm Spectra 280 ISP：

-支援Ultra HD Premium拍攝

-Qualcomm Spectra模組方案，支援主動深度感測

-運動補償時域濾波（MCTF）影片拍攝

-多幀降噪

-高達1600萬畫素@60fps高效能拍攝

-720p @480fps慢動作影片拍攝

-ImMotion計算攝影

Adreno 630視覺處理子系統：

-與前代產品相比，影象/影片渲染提升30%，功耗降低30%

-室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）及即時定位與地圖構建（SLAM）

-Adreno 視覺聚焦，包括分塊渲染（tile rendering）、眼球追蹤、多視角渲染（multiView rendering）、細粒度終斷（fine grain preemption）

-2K x 2K @120Hz，2.5倍顯示介面資料吞吐量提升

-增強的6DoF，支援手勢追蹤和控制器

Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP：

-面向AI 和影象的第三代Hexagon Vector DSP（HVX）

-第三代Qualcomm All-Ways Aware™感測器中樞

-面向音訊的Hexagon標量DSP

驍龍 X20 LTE 調變解調器：

-支援1.2 Gbps 千兆級LTE Category 18

-支援許可輔助接入（LAA）

-支援公民寬頻無線服務（CBRS）共享頻譜

-支援雙卡雙VoLTE（DSDV）

連線：

-支援多千兆位元11ad Wi-Fi，並可支援分集天線

-整合2x2 11ac Wi-Fi，支援雙頻併發（DBS）

-11k/r/v：增強運營級Wi-Fi的移動效能，快速建立連線，緩解擁堵

-專有增強的Bluetooth 5支援超低功耗無線耳塞，並同時向多個終端進行音訊廣播

安全處理單元：

-生物資訊識別（指紋、虹膜、語音、人臉）

-使用者和應用資料保護

-整合方案，如整合SIM卡、支付及其他

Qualcomm Aqstic音訊：

-Qualcomm Aqstic音訊編解碼器（WCD934x）：

播放：

-動態範圍：130dB, THD+N: -109dB

-支援原生 DSD（DSD64/DSD128），脈衝編碼調製（PCM）高達384kHz/32bit

-低功耗語音啟用：0.65mA

錄音：

-動態範圍：109dB, THD+N: -103dB

-取樣：高達192kHz/24bit

Qualcomm® Quick Charge™ 4+

Kryo 385 CPU：

-四顆效能核心，主頻高達2.8GHz（相較於前代產品，效能提升25%）

-四顆效率核心，主頻高達1.8GHz

-2MB 共享L3快取（新增）

-3MB系統快取（新增）

10奈米LPP FinFET製程工藝

作為高通新一代移動平臺，驍龍845帶來的改變主要聚焦在5個層面。

首先，在視覺處理方面，驍龍845集成了Spectra 280 ISP和Adreno 630視覺處理子系統，高通宣稱這一架構將為旗艦移動終端帶來電影級別的影片拍攝和影像。並且與前代產品相比，新平臺能夠捕捉64倍以上的色彩資訊，讓使用者擁有4K+HDR的畫質體驗。

除了影片拍攝效能的提升，對沉浸式體驗的支援也成為新亮點。視覺處理系統Adreno 630首次支援室內空間定位六自由度技術和即時定位與地圖構建（SLAM）功能，可以讓使用者在進行沉浸式體驗時避免碰到牆壁。

安全是目前使用者極為關注的一個需求點，驍龍845晶片此次引入了專門的安全處理單元（SPU），旨在改進生物特徵識別和加密重要資訊。

續航和連線方面，高通表示驍龍845能將諸如影片採集、AR / VR應用、遊戲等的功耗降低30%，支援 QC 4.0 快充。與此同時，搭載新晶片的移動裝置下載雲端檔案、啟動應用程式和連線到Wi-Fi的速度也會更快。

內嵌人工智慧，效能提升近三倍

視覺成像、安全、續航和連線都解決之後，驍龍845主打的就是人工智慧了。作為高通第三代AI移動平臺，新版晶片承諾帶來近三倍的效能提升，這意味著搭載了該晶片的移動終端離智慧高效的私人助手會更進一步。

語音互動上，驍龍845透過Aqstic音訊編解碼器以及低功率音訊子系統來開啟關鍵詞檢測，並對VR遊戲時的語音互動體驗進行最佳化。

而對開發者來說，除了之前的谷歌 TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架之外，新平臺增加了對TensorFlow Lite和開放式神經網路交換框架的支援，提供給開發者的選擇框架更多了。

目前，高通驍龍845已經開始向製造商發貨，預計在明年年初的2018 CES展上有可能看到搭載這款晶片的移動裝置。

作為智慧手機晶片市場的霸主，高通此次將AI技術嵌入移動晶片反映出移動裝置目前對降低能耗的需求，而AI晶片對手機效能的最佳化恰恰能夠減少功耗。

除此之外，移動裝置對終端側智慧化的需求也在推動AI技術下潛到晶片。事實上，我們日常在智慧手機上接觸到的那些功能，比如虛擬語音助手、人臉識別解鎖、實時語言翻譯、全自動照片美化等，這些應用幾乎都執行在“軟體即服務”（SaaS）提供商的伺服器端而非手機終端。

也就是說，上一代智慧手機中的AI是基於雲服務的，需要訪問網際網路，資料的傳輸和運算需要花費更多時間，功率消耗也很大。

但是如果在終端側推進人工智慧技術，那麼未來移動裝置的資料處理就能基於本地，並且可以減少時延和功耗，與此同時保護使用者的隱私。終端智慧的這些優勢將為晶片製造商開闢新的市場。

AI晶片：智慧手機的下一個競爭點

不只是晶片製造商們的AI晶片爭奪戰已打響，手機行業也已經嗅到了AI晶片之於市場競爭的價值。

今年9月，華為在德國柏林推出Mate10手機，並宣佈其搭載的麒麟970晶片是全球首款人工智慧晶片。麒麟 970帶有獨立的NPU模組（神經網路單元），在物體、影象及人臉識別、自動回覆和情緒識別、語言翻譯以及虛擬助手等多個方面都有應用。

但是與高通自研晶片相比，華為則是藉助第三方的合作把AI能力植入到手機。

蘋果今年釋出的iPhone X也搭載了A11仿生移動晶片，每秒處理相應神經網路計算需求的次數可達 6000 億次。該晶片賦能的重要體現就是Face ID身份識別和Animoji 透過追蹤人的面部表情來實時創作動畫表情。

在華為釋出Mate10之後，三星被曝正在研發移動端的AI晶片，旨在實現手機資料的離線處理。

無獨有偶，vivo也在全面屏手機X20上搭載了智慧引擎4.0系統，可以讓手機在不聯網的狀態下進行自主學習，根據使用者使用習慣智慧分配CPU與GPU，自動識別拍照場景和整理相簿等。另外，據vivo軟體研發總經理周圍介紹，vivo目前也都在和高通、MTA等公司定製人工智慧平臺，其中就包括AI晶片等裝置。

如果說手機市場上半年的關鍵詞是攝像頭，下半年的流行詞是全面屏，那麼這兩股給使用者帶來影象和視覺體驗創新的潮流未來很有可能就要被AI晶片取代了。

值得期待的是，AI晶片之於手機效能的提升不會只停留在雲端，還會抵達終端，讓本地AI計算成為可能。

高通推出驍龍845，高通主要將功能聚焦在了人工智慧方面。

驍龍技術峰會的第二天。高通的年度旗艦移動平臺——驍龍845，終於正式對外發布了。

這款使用三星第二代10奈米FinFET工藝（10LPP）製程生產的移動平臺，堪稱迄今為止，全世界效能最強大的移動晶片。

更重要的是，從驍龍845的身上，我們看到了在這個人工智慧潮湧的時代，高通更理性的佈局姿勢：它並沒有在單一晶片上追求人工智慧效能的極致，而是在整合化、生態化的方向上，走出了一條自己的路徑。

作為最受業界關注的晶片，驍龍845的規格、效能和引數已經隨地可查，所以本文會簡單帶過，重點講一些個人的分析判斷。

先來看下面的第一張圖。它概括了驍龍845的總體效能，具體來說，又細分為沉浸感、AI、安全、連線性和效能這五個主要方面。

請注意上面加黑的這5個詞。

所以，這5個方面，也可以看作過去這3年來，面對市場需求，高通的判斷與應對的關鍵詞。

上圖中，有一個名詞是XR。這是高通的定義，是虛擬現實（VR）、增強現實（AR）和混合現實（MR）的技術統稱。

再來詳細看一下它的特性和規格。裡面細節太多，就不一一展開了。

下面重點講講我個人的理解：

一、關於連線

1、多天線、波束賦形、毫米波等技術，都是5G階段的核心技術，也能在千兆LTE階段就提前啟動部署。它們在驍龍845上都有體現，這既能提升自身效能，也能為5G時代的下一代產品做好技術鋪墊。

比如，它支援4×4的MIMO（Multiple Input Multiple Output，多入多出），它的WiFi是802.11ad，支援60GHz毫米波頻段，支援高達4.6G的峰值速率。

另外，它也是全球第一個支援5載波聚合的。

2、通訊市場的競爭，很多時候勝負都在場外。比如頻譜的規劃，每個國家都不一樣，而且作為不可再生資源，無線頻譜越來越稀缺，5G的到來還將進一步加劇可利用頻譜的複雜性，所以，能不能更好地支援頻譜規劃，也相當重要。

在這方面，驍龍845已經有意識地進一步做了強化。在它的配合下，運營商只需要10M的授權頻譜加上少量非授權頻譜，就可以將網路升級為千兆級LTE。

3、提供1.2Gbps網路速率（LTE Cat.18標準），支援雙卡VoLTE。不需要再分主卡副卡了，相信一年後，這就會成為大批中國手機廠商新的功能噱頭。

二、沉浸感

1、這個詞很有意思，過去它主要被各家廠商使用於VR領域，但在這裡，其實更應該視為高通對客戶體驗的集中表述。

我個人的理解是，高通是用它來形容，移動裝置給使用者的體驗越來越真實，逐漸突破現實與虛擬壁壘，這樣的一個大方向。

而且，這個詞也有更好地包容性，無論是手機、XR還是其他裝置。

所以，比如色元從8位到10位、色域從709 SDR到2020 HDR，GPU的效能提升，以及動作補償時域濾波，多幀降噪等音訊、影片、拍攝功能的最佳化，也都是包含在了"沉浸感"裡面。

2、按照高通負責人在峰會上的表述，驍龍845能讓手機拍照媲美專業單反，HDR 4K影片拍攝比肩好萊塢……

這樣的形容，毫無疑問有水分。

但無論如何，以它DXOMark mobile影象質量基準測評高達100的評分（iPhone X的得分是94），加上增穩、降噪、虛化等高度關聯體驗的技術最佳化，還是非常值得期待的。

比如，在驍龍845上能夠在一秒鐘內，捕獲60張1600萬畫素的的照片……

比如，高通甚至用單攝像頭就搞定了人像虛化……

3、這兩年，VR/AR火了一陣，又逐漸消沉，整體市場一直起不來，其中因素有很多，有技術的，有市場的，甚至是技術與市場之外的。但可以注意到，很多細微的變化都在一步一步累積，總有從量變到質變的轉折爆發之時。

驍龍845不一定會是最後一根的稻草，但它對"沉浸感"的最佳化，必然會是對這個新興行業的又一次有力推動。

4、驍龍845支援的SLAM（實時定位與地圖構建，simultaneous localization and mapping）技術，對於機器人、無人機、或其他智慧裝置的行動和互動能力非常關鍵。

簡單解釋一下，這個技術能做什麼：將一個裝置放到未知環境的未知位置時，要讓它一邊確認自己的位置，不斷描繪出環境的完整地圖，一邊實時構建和調整自己的移動計劃（Path Planning）。

在普通人看來，彷彿沒有任何難度，但對機器來說，定位與移動需要使用地圖，但構建地圖又需要機器人的行動來建立，這需要相當複雜的演算法和極高的運算量。

自1988年首次提出，全球很多頂尖機構已經在這個問題上研究了接近30年，但在此之前，SLAM大多需要專門定製的感測器，比如鐳射雷達、聲納或立體相機，或是高效能的桌面級GPU支援。甚至直到現在，低成本、高效能的SLAM也還是一些人工智慧產品主打的核心技術優勢之一，比如華碩的機器人小布（Zenbo）。

而現在，驍龍845實現了晶片級的SLAM支援，對於那些需要移動和避障的移動智慧裝置來說，都稱得上一場春夜喜雨。

三、安全

加入獨立的安全處理單元（SPU），獨立儲存 指紋、虹膜、語音、人臉等生物識別資訊及其他敏感資訊，這是大勢所趨，不用多說了。

唯一的問題是，高通內建了安全加密晶片，就意味著所有品牌的旗艦手機，都內建安全加密片了。

所以，不管金立怎麼想，但確實是時候想想新的廣告詞了……

四、AI + 效能

終於說到重點了。

1、最近兩年，人工智慧是整個科技行業最熱的概念，沒有之一。在一片魚龍混雜、泥沙俱下的大環境下，它已經給很多行業帶來了鉅變，也帶來了不少行業困惑。

比如，晶片廠商怎麼去吃人工智慧蛋糕？或者說，怎樣應對人工智慧可能帶來的變革洗牌？

依靠深度學習紅利，Nvidia的GPU一夜翻身農奴把歌唱，這讓大家看到了機會，也看到了威脅。到現在，幾乎所有晶片廠商都在人工智慧方向拿出了自己的思路與產品。

當然，CPU、GPU、NPU、DSP到底哪個更適合人工智慧，各家廠商屁股坐的位置不同，實力基礎不同，想法自然也都不同。

作為行動通訊行業的老大，高通自然也不會缺席。此前，高通對外曾表示，會有專用的硬體架構來支援人工智慧。

2、而現在，在驍龍845身上，我們看到了這個基於向量計算的硬體架構。

在接受媒體專訪時，高通高階副Quattroporte兼移動業務總經理Alex Katouzian表示，高通晶片的AI運算從驍龍820就已經開始，而驍龍845已經算是第三代，其處理能力則達到了前代的3倍。

3、不過，要更深刻地理解高通的人工智慧戰略，不能僅僅看DSP的架構提升。

而是要看下面這一張圖：

以NPE（Neural Processing Engine, 驍龍神經處理引擎）為核心，將CPU、GPU、DSP組成一個異構AI平臺，再與合作伙伴的應用形成協同，共同構建起來的一個人工智慧業務生態，才是高通人工戰略的全景。

所以，與麟麟970這類透過授權IP，依靠NPU集中執行人工智慧任務的SoC不同，驍龍845採用異構AI平臺，對人工智慧的運算進行了分散式排程。

比如，對浮點運算能力（floating point capability）需求較高的演算法，主要在GPU執行；主要需要定點運算能力（fixed point capability）的演算法，則放在DSP上完成。

"如果僅僅去看每顆獨立核心的規格，它們都各有所長，但人工智慧時刻都在發生變化，市場在迅速變化，演算法也在不斷變化，與單一的定製硬體相比，更加多樣的、靈活的人工智慧硬體，在目前是更優選擇。"Alex Katouzian表示，根據高通分析，結合DSP與GPU的效果是最好的搭配，而且還需要最佳化庫（libraries）、SDK和框架的配合，才能確保AI高效執行。

此外，還會充分排程CPU和其他各個單元的資源與能力，對不同的電壓域和頻率域進行匹配，最終實現最佳的效能/體驗與最低的功耗/發熱量的平衡。

比如，下面兩張圖片，就是在不同任務場景下，驍龍845單元的不同點亮情況（紅色代表任務負載，深紅色代表主任務負載）。

（拍照場景，以ISP單元為核心，其他單元協同）

（XR場景，以GPU為核心，其他單元協同）

"點亮的單元越多，功耗和效能的均衡效果越充分。"高通管理產品總監Gary Brotman說。

另外，驍龍神經處理引擎SDK也會幫助軟體開發者和OEM廠商，把驍龍845的硬體優勢直接部署到應用當中，利用硬體加速AI執行，從而進一步降低功耗。

4、降低功耗，增加續航這麼重要嗎？

是的。相當重要。

以當前的晶片、電池及相關技術現狀，在極端情況下，如果人工智慧運算火力全開，甚至可以在半小時內耗光一部普通智慧手機的全部電量。

顯然，這是使用者實際使用體驗不可能接受的。

不論如何，反正連線性和續航力都是使用者最主要的訴求。

我們知道現在我們安卓手機大部分能夠用到的旗艦晶片是高通835，那麼我們來對比一下高通845跟高通835的區別。

12月5日，高通在美國夏威夷正式釋出了全新的驍龍845移動平臺，這款全新的旗艦處理器的表現如何，牽動著萬千手機發燒友們的心。作為業界頂尖的旗艦處理器，它與前代旗艦產品相比有許多改變，除了常規效能上的提升，還有更先進的LTE、WiFi以及Bluetooth，並支援XR（擴充套件現實）、沉浸式多媒體、終端側AI等等，大家肯定也非常關心驍龍845和驍龍835的區別，下面我們不妨一起來看一下。

引數

首先來看看引數，驍龍845採用最新的八核Kryo 385定製架構，效能比驍龍835的Kryo 280提升25％，三星第二代10nm工藝製程，主頻最高為2.8GHz；其次驍龍845整合的Adreno 630 GPU效能比驍龍835的Adreno 540提升30%，功耗降低30％。另外，驍龍845集成了第二代千兆級LTE Modem——X20調變解調器，比驍龍835的X16速度提升20％，其整合的全新Hexagon 685 DSP與Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

　　在多媒體支援上，除了傳統的VR、AR之外，驍龍845還支援更先進的XR沉浸體驗，能夠在室內空間定位、六自由度和即時定位與地圖構建系統，是更加先進的虛擬現實技術，能夠產生更真實的沉浸式體驗。此外，驍龍845支援驍龍第三代AI平臺，計算能力比驍龍835提升3倍，並支援多平臺的神經網路系統。

　　在安全性上，驍龍845增加了全新的安全處理單元（SPU），擁有保險庫般的安全特徵，可以將使用者的資料更安全保護。

5G

在連線效能上，高通第二代千兆X20調變解調器支援未來的5G網路，支援雙SIM卡雙VoLTE，可以使用4G網路進行通話。支援多千兆位元的Wi-Fi，峰值最高提升20％，最高可提供每秒1.2Gbps的下載速度速度是之前的16倍，在藍芽連線上也比之前的產品更加省電。

　　雖然5G網路還沒有到來，顯然高通公司已經做好了準備。面對高通最新的旗艦晶片，相信大家看完這篇文章能夠對驍龍845和驍龍835的區別有個大概的瞭解。值得一提的是，從目前的形式看，高通不僅僅滿足於智慧手機市場，未來甚至還會涉足筆記本、VR、汽車等行業。作為移動端晶片的霸主，最新的驍龍845擁有眾多升級，相信也會成為各家廠商供不應求的產品。看完這篇文章，大家應該知道驍龍845和驍龍835的區別了吧？

嘻嘻嘻，期待明年的旗艦機。

高通官方介紹驍龍845時，以這六點為主：使用體驗和創新、沉浸式體驗、人工智慧、安全、連線性和效能，這六點主次分明，我們把小的改變先拎出來。

對比前代最基本的優勢：這是三星S9+的跑分，在GeekBench 4上，單核2422，多核8351，對比驍龍835、Exynos 8895、麒麟970，差不多單核提升20%、多核提升28%，跟官方的資料差不多。

另外是一些不易注意的細節，比如演算法/密碼/整數/浮點性等都有不同提升，不過記憶體效能基本保持不變。我們最為關注的能耗指標很有進步，高功率運算下，能耗，發熱都有不錯的控制。

當然，效能堅持一貫的步調，驍龍845的著力點在AI和XR上，AI和XR會是近幾年的主流變化和發力點，所以驍龍845悄咪咪的研究了三年，一朝放出。

在圖形影象處理方面，驍龍845的更新十分顯著，不止是實現一個雙攝功能。GPU使用Adreno 630，影像方面使用圖形處理器Spectra 280（ISP），以及Hexagon 685協處理器（DSP）配合。驍龍845的ISP和GPU被單獨提出來，成為視覺處理子系統。視覺處理子系統與前代產品相比，能夠捕捉高達64倍的高動態範圍色彩資訊。

ISP二代的提升在支援更多色域以及色彩深度。各個色彩層級的顏色會顯示的更細膩，還支援超高畫質Rec.2020標準廣色域顯示，因此照片會呈現更多顏色。透過硬體加速，新增了一項電影拍攝功能，這個到時看各廠商如何玩出花兒來了。

加上GPU改進則都是為XR服務：

“Adreno視覺聚焦”可以顯著降低功耗，提升視覺質量，並增強XR應用效能。

支援室內空間定位六自由度和即時定位與地圖構建，即在使用驍龍845處理器玩虛擬現實產品時會識別前方障礙物並提醒使用者，不知道跟頭顯們比怎麼樣。

總的來說，照官方的說法：即使光線不足，使用者也能拍攝堪比電影的影片質量，或者可以沉浸在 XR 體驗中，無限接近逼真視覺。

高通說驍龍845的AI技術已是第三代產品，之前沒細說是因為沒什麼好的案例可講，今年有得講了。為了降低能耗，驍龍845沒有內建單獨的神經單元（像蘋果華為那樣）而是綜合部署。

與前代處理器相比帶來近三倍的AI整體效能提升，全面提升VR遊戲體驗，並讓語音互動更加自然，不同使用場景，AI也會提供不同的處理辦法，進一步降低功耗，增強使用體驗。

秉承開放精神，驍龍神經處理引擎（SNPE）SDK，相容谷歌TensorFlow以及微軟等人工智慧網路。

目前引起重視，但未成主角的兩大改進：安全和快充。

安全：高通頭一次開發了一個SPU安全處理單元，它有獨立的電源供應和快閃記憶體、可以將影象、指紋識別等使用者生物資訊以及銀行卡、SIM卡等資訊獨立儲存在這個安全單元中。

快充：進化到QC4.0，充電15分鐘充滿50%。舉例為證，配合AI的最佳化，拍攝4K超高畫質影片續航達到4小時，無線VR一體機裝置續航超過3小時，支援2天以上的超高畫質語音通話。

老朋友網速：雙4G同時線上

其搭載的X20 LTE調變解調器比X16LTE強不少，首先就是已經能夠實現1.2Gbps的穩定下行速度，載波數量方面最多支援 5 個，利用4x4 MIMO技術，X20 Modem最多能夠實現 12 通道同時上網。

藍芽、音質也有提升，此處不再贅述。

優勢是非常明顯的。

這是驍龍845和835的對比圖。我們可以看到，驍龍845實際上首發了A75核心，效能和能耗比上都有明顯提升。實際跑分中，其分數明顯超過了驍龍835。雖然都是10nm工藝，但驍龍845用的是第二代10nm工藝，發熱更低，效能更強。

我們一般不看記憶體，但實際上這一代記憶體改變很大，驍龍845首次引入了四通道記憶體。因此它能支援更大的RAM。這是一個改變的開始，高通這麼做意味著從驍龍820時代以來都沒有怎麼變動過的記憶體頻寬終於要有大提升了。這會給我們帶來不一樣的遊戲和Al體驗。

GPU上，效能例行提升30%。但頻率沒有變化，實際上，拉高頻率是最簡單的提升效能的方法，但是頻率提升所帶來的發熱和功耗增加並不是呈一次函式關係，而是類似於指數函式，一旦提升頻率發熱將劇增。因此，驍龍這麼做是非常合理的。

毫無疑問，驍龍845是承前啟後的一代處理器。