高通驍龍865處理器是不是過渡機型？

驍龍865是高通今年的高階處理器，外掛5G基帶，目前是上半年最強的安卓處理器。等到下半年5nm工藝的麒麟1020和5nm的A14晶片都會面世，這款晶片確實有點不夠打，但我認為即使這樣，這款處理器也不能稱為過渡機型。

先聊聊驍龍865吧，可能很多人對跑分比較感興趣，目前這款處理器的跑分在60萬分左右，效能可以說是安卓最強機型了，但也並非沒有缺點，功耗和發熱比較不理想。我們不妨來看看這顆晶片的工藝。

這款晶片採用7nm工藝製程，採用一個A77超大核心，3個A77大核心，4個A55小核，效能方面比較強勁，GPU方面只是常規升級。而7nm工藝製程很難將A77大核的功力發揮出來，A77大核一旦全頻啟動，發熱是個大問題。

雖然這款晶片發熱稍微厲害了些，而且下半年會被吊打，但這絲毫不會影響它的定位，那麼為什麼說它不是過渡機型，主要有以下幾個原因：

這款處理器是目前安卓手機（除華為）的唯一選擇，即便是三星旗艦機，也是採用的這款晶片，而中國產手機要想做旗艦手機，必須加入高通驍龍865處理器，否則就很難被使用者認可。這也就導致高通驍龍865處理器不存在任何威脅，及時不是整合5G基帶，也絲毫不影響它的銷量。

下半年高通大機率會出一款驍龍865plus晶片，即便是工藝不如麒麟1020，但這也是中國產手機的唯一選擇。究其原因，主要是麒麟晶片並不外賣，所以這款晶片及時慫了點，也必將是大賣的產品。

華為做的再優秀，也不能被每一個人接受，所以總有一些人會喜歡小米、ov、魅族等手機，那麼這些手機沒有自己的晶片，所以它們只能靠高通。

因此，不管麒麟晶片、蘋果晶片做的再強，高通即便是差了一代的工藝，也並不能把這款晶片稱為過度晶片，畢竟它還是全球的手機走量大戶，差一點也是很多人買的。

不光是驍龍865，其實這一代的5G旗艦晶片都是過渡產品，沒有剛需性需求沒有必要換機，可以等待下一代的產品。當代的5G旗艦處理器在某些方面都做了較大程度的閹割。

目前市面上除了高通驍龍865以及在國內市場上基本見不到的三星Exynos990是透過外掛基帶的形式支援了毫米波段的5G網路之外，其他5G旗艦SOC都是不支援毫米波段的，譬如我們耳熟能詳的麒麟990，天璣1000等等，其原因就是因為目前製程不給力導致的結果，晶片研發單位不得不將毫米波元件閹割掉以保證晶片的尺寸不至於做的太大。毫米波雖然不是目前的發展的主流方向，但是也算是5G發展的最終方向了，這一點和NSA和SA之爭很相似。國內也並不是不發展毫米波，而且發展的範圍比較少而已，未來新一款5G基帶都會支援毫米波的。

在近五年的時間裡，除了蘋果因為各種各樣的原因之外必須外掛基帶，不管是高通還是海思聯發科亦或者是一直拖後腿的三星，大家所生產的SOC基本上都會整合基帶晶片，這是因為整合晶片的優勢在於可以減少對於內部空間的佔用，從而給其他零部件騰出空間。但是因為目前製程的缺憾，導致一些晶片為了追求效能和完整的5G不得不採用外掛基帶的形式，譬如驍龍865，三星Exynos990等，這種的模式的結果就是讓手機的體積以及厚度大大的提升，可以這麼說今年前三季度的5G手機都不會有200G以下的手機出現，而且螢幕肯定會越做越大。那些喜歡小屏的使用者可能永遠也等不到小屏手機了。

由於製程所限，這一代的旗艦晶片的製程相比於上一代幾乎沒有明顯的提升，驍龍865處理器甚至用的還是7nm製程，連7nm+EUV都沒有用上，所以這也就直接導致了處理器的效能提升並沒有想象中的那麼大，譬如麒麟990除了在GPU方面相比於麒麟980有比較明顯的提升，在CPU方面的提升其實很不明顯。驍龍865其實也存在這個問題，哪怕是採用外掛基帶之後，驍龍865的效能提升也並沒有特別明顯，甚至還不如驍龍845到驍龍855的效能提升幅度大，而且其功耗還大大加大了，搭載驍龍865的機器4000毫安時都不太夠用。

總的來說吧在目前這個時間節點由於5nm製程工藝還不成熟，目前的幾款5G SOC幾乎都是過渡的產物，而且很多新科技還沒有完全量產，譬如螢幕攝像頭技術等等，所以如果你不是剛性需求的話，個人建議可以等一等，等到下半年5nm製程處理器問世之後再做選擇也不遲。

驍龍865的確是一款過渡產品 雖然這不是高通的初衷。

2020年初，高通驍龍終於發售了最新的驍龍865旗艦soc，這款soc雖然cpu、gpu效能提升巨大，已經超越麒麟990和天璣1000，但是採用了外掛基帶的落後設計，造成功耗和發熱居高不下，執行效率相當不理想，並不是高通沒有整合5g基帶的技術，（其中端soc驍龍765採用了整合基帶的設計，新能又太弱了）這主要是因為驍龍865要照顧美國的5g使用者，必須支援5g毫米波技術，如果在同時支援毫米波和釐米波兩種方案的情況下再整合基帶，就會造成cpu、gpu因體積太小而效能孱弱，高通選擇了釐米波加毫米波加高效能的組合也就不得不採用外掛基帶的方案，可是包括中國在內的其他國家的5g都是釐米波（Sub-6）方案，這也是全球主流5g的實現方案，驍龍865的毫米波功能對中國使用者幾乎無用。

因為毫米波的波長太短和窄光束特性讓無線訊號傳輸距離大大縮短，幾乎難以做到廣域覆蓋，近日，美國聯邦通訊委員會已經透過表決正式決定放棄毫米波方案，將採用由中國華為主導的釐米波方案，這也就意味著為了整合毫米波功能而採用落後外掛基帶方案的驍龍865註定是一顆過渡晶片。

不僅如此，高通驍龍865外掛的x55基帶支援的頻段不全，缺失嚴重，搭載驍龍865的小米十不僅缺少歐洲普遍使用n77頻段，而且不支援電信2g、3g網路，3g網路頻段缺失的更多，為了加入毫米波功能，高通驍龍865付出了相當大的代價，而現在美國都拋棄了毫米波，驍龍865自然成為需要重新設計的過渡產品!

應邀回答本行業問題。

只能外掛基帶的高通驍龍865，其實就是一款過渡的晶片，造成這個現象的原因是5G商用進度過快，超出了高通的研發速度。

其實就Soc而言，內建基帶和外掛基帶的區別還是比較大的。外掛基帶會造成通訊效能的下降，而且會造成功耗的增加，而且外掛還會導致軟體設定的複雜度增加。其實以前高通也是在宣傳Soc整合基帶的優越性的，現在改口說外掛不要緊，這其實還是比較打臉的。

和以往的行動通訊制式相比，這次全球的5G商用的速度是比較快的。連2020年5G標準凍結的時間點還沒有到，全球通訊業比較強的區域就已經開始了5G的商用。

5G是少見的只凍結了部分的標準，就開始全球商用的制式，就是現在，R16版本還沒有完成凍結，運營商其實也是在等R16凍結才能開始規模的SA組網。

在這裡，中國工信部要求2020年1月1日之後，新入網的手機必須相容NSA/SA，也使得高通不得不推出這種外掛基帶的產品。

中國是全球最大的通訊市場，中國現在的話語權在通訊業裡其實還是比較重的。

眾所周知的，高通是不生產基站裝置的，也不生產手機。而一款基帶要商用，需要和主流的裝置商、運營商完成互通測試，而且高通的晶片還要和手機廠家完成適配過程，這也使得高通為了趕上2020年1月1日釋出新款的5G手機，不得不再還沒有能夠將基帶整合在Soc之中，就推出驍龍865搶佔市場。

總而言之，高通的驍龍865的確是一款過渡的晶片，這次5G提速，對於高通而言有一些措手不及，高通不生產手機和基站制約了高通研發的進度。

很多人說高通驍龍865沒有采用麒麟990那樣的7nm euv工藝，而且也沒整合5G基帶，採用了較為落後的外掛式基帶，所以高通驍龍865未免有過渡產品的嫌疑，但是實際上，驍龍865+X55基帶本來就是高通故意的，畢竟765G都可以整合基帶，驍龍865沒有道理做不到，最重要的原因還是為了賣更多的晶片。

驍龍855和845時代高通只能賣一顆晶片，而到了驍龍865以後，高通可以透過外掛基帶的形式把驍龍865和X55基帶同時銷售，每一顆價格還不低，這樣高通就可以藉助5G時代初期賺取更多的利潤，是非常明顯的商業性為，因此，驍龍865並不一定是一個過渡品，可能未來幾代的高通晶片都會採用這種方式來設計。

現在有訊息稱，高通正在研發下一代的X60基帶，儘管採用了更為先進的製造工藝，但是這一次高通很可能仍然把主晶片和基帶分開封裝，這樣到了年底的驍龍875，可能那時的旗艦機仍然會外掛X60基帶，究竟是不是這樣，我們拭目以待吧。