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  • 1 # 三易生活

    “什麼是5G?5G不僅僅意味著手機技術或者行動網路的又一次升級,它更是對你所能想象到的每個行業的一次巨大改造——從交通到醫療,從零售到工業生產,幾乎所有的主流行業都會因為5G而改頭換面。”

    2020年2月26日凌晨2點,高通2020年的第一場全球新聞釋出會從一開始,就顯露出了不太一樣的格局。畢竟一方面來說,作為一家浸淫行業35年的老牌廠商,高通的地位和底氣使得他們會放眼整個行業,而不是拘泥於單一一兩個產品;但更重要的是,今天這場釋出會高通想要給大家展現的,本身也是一個相當宏大的議題:5G的未來究竟如何,又該怎樣去實現?

    5G的未來有多厲害,幾組資料告訴你真相

    5G的“能量”到底有多大?在今天的釋出會一開始,CEO史蒂夫·莫倫科夫先生就給出了一個驚人的數字。據研究機構估計,到2035年,由5G技術驅動的產品和服務預計將為全球經濟帶來13.2萬億美元的貢獻。

    而具體到更近期一點的目標來說,高通Quattroporte克里斯蒂安諾·阿蒙在釋出會上也給出了較為詳細的資料。比如說在裝置研發和生產方面,從2019年全球智慧手機市場開始進入“5G時代”至今,短短的一年時間裡,全球已有超過45家裝置製造商釋出或者公佈了他們的5G產品,而在產業投資方面,迄今已有來自119個國家的超過345家運營商正在對5G技術進行投入。

    在普通消費者更為關心的5G裝置普及速度方面,根據多家機構的預測,到2022年全球5G手機的出貨量就將達到7.5億部;到2023年,全球5G裝置聯網總量將超過10億臺,而這則比4G時代達到同樣水準所需時間縮短了兩年之多。而到了2025年,全球5G連線總量或將高達28億。換句話說,也就是意味著在五年之後,我們或許就將完全習慣5G無處不在的生活方式。

    5G大連線如何實現?新技術和新基帶不可或缺

    平心而論,如果你是一位此前從未接觸過5G技術,還沒有購買5G手機的消費者,看到上述的資料可能會感覺有些激動。但如果你已經在用5G手機或許反而會有些不以為然,好像5G也沒有說得那麼快嘛。

    的確,必須要承認的是,對於大多數朋友來說,5G從開始真正商用可感到現在也不過半年左右的時間而已。一方面這意味著當前的5G網路在核心頻寬提升與基站密度增加上,還有很長的路要走;但從另一方面來說,根據高通在今天釋出會上揭露的資訊顯示,對於當前的5G商用網路而言,其實還有許許多多能夠有效提高網路效能的新技術沒有得到運用。

    比如說,相比於現在主流的Sub-6GHz頻段,毫米波網路就是一個速度更快,但鋪設難度相應也較高的5G擴充套件解決方案;比如說現有的4G網路頻段其實也可以透過DSS(動態頻譜共享)技術來承載5G網路,這樣就能有效地降低建網成本,還能擴充套件5G網路覆蓋面積;又比如說,當某些發達地區的5G基站密度達到一定程度之後,在支援載波聚合功能的手機上,就可以實現同時連線多個不同頻段的5G基站以達到速率疊加,並有效改善網路效能的使用者體驗。

    但是為什麼以上所述的這些技術,我們現在並沒有在實際的5G手機上看到呢?原因很簡單,因為此前的5G手機晶片、5G基帶方案實際上還不能做到完全相容所有的5G制式、5G全球頻率,以及5G組網技術。這也正是為什麼高通要在2020年初就推出全新的基於5nm製程的第三代5G無線基帶方案,驍龍X60的原因——只有它才能“解鎖”真正完整的5G網路體驗。

    與第一代5G基帶相比,驍龍X60能夠實現對毫米波、雙模SA/NSA Sub-6GHz網路,以及DSS 4G頻段的全相容。這不僅意味著消費者不需要再擔心“現在買的5G手機未來能不能用”,而且還能輕鬆做到競爭對手們很難實現的5G全球漫遊體驗,真正給使用者免除裝置使用上的後顧之憂。

    而和第二代5G基帶相比,驍龍X60的效能優勢更是體現得淋漓盡致。這不僅因為它實現了對未來5G網路制式(比如毫米波)的提前支援,還因為它實現了業界首個跨制式和跨頻段的載波聚合功能。通俗來說,就是驍龍X60不僅同時相容DSS、Sub-6GHz和毫米波三大5G頻段技術,而且能同時連線三種不同技術及制式的基站,可以智慧的實現網速疊加與訊號增強,而其最高5G頻寬更是可達7Gbps以上。

    最終體現在實際體驗上,就是採用驍龍X60基帶的5G手機,將會隨著運營商5G網路的建設而“越用越快”。因為它不是隻著眼於現在的一、二代5G手機產品,而是真正考慮到5G完整形態而推出的究極基帶產品。

    5G不只是網速快,還需要強勁的計算效能才能可感

    有了先進的網路技術,有了真正能發揮出5G網路潛力的基帶,對於終端消費者來說,5G的魅力是否就已經觸手可及了呢?

    其實還沒有。因為高速的網路意味著比過去更加豐富的資訊量,意味著更高畫質的線上影片,意味著前所未有的雲遊戲和雲辦公體驗,意味著消費者將會更願意在手機上進行大批次的下載和上傳、意味著所有的人都變得更容易和他人分享他們的高畫質照片和超清影片等等。當然,這也就意味著驅動這些體驗的,必須是全新的和強勁的計算平臺,而這也正是高通驍龍865相對於競爭對手最大的優勢所在。

    論架構,驍龍865的CPU部分基於最新的ARM Cortex A77和A57設計,在同等功耗下,A77架構相比於此前的A76架構有著20%的效能提升。論GPU效能,驍龍865的Adreno 640圖形處理器本身具備當前最強的移動端圖形效能,它專門為5G時代的超高畫質和HDR遊戲做好了準備,甚至可以智慧的將原本畫面不那麼好的遊戲進行後處理,讓它們只在驍龍865的手機上看起來細節更清晰、畫面更鮮亮。而論AI效能,很多人可能不知道高通早在2013年就提出了“NPU”理念,是最早在移動端主控上實踐AI技術的廠商。而驍龍865裡的第五代AI加速器不僅算力在當前的5G晶片中排名第一,更是實現了前所未有的分散式設計,不光CPU、GPU、DSP等可以進行AI處理、甚至包括拍照所需的ISP和充電所需的電源管理單元都集成了自己的AI加速能力,可以實現用更低的功耗讓“AI體驗”在手機的使用中無處不在。

    在本次的釋出會上,高通甚至專門請來了三星“現身說法”。而三星方面則主要提到了他們Galaxy S20系列上一個看起來很小,但背後實現起來卻相當困難的功能“Single Take(一鍵拍錄)”。

    簡單來說,Galaxy S20系列和其他的主流5G手機一樣,配備了包括超廣角、廣角、長焦在內的多個攝像頭。但比起競爭對手需要自行學會構圖,選擇合適焦距的相機設計,三星允許使用者只需要按一次拍照鍵,手機就自動同時使用所有的後置攝像頭進行一輪拍攝,並隨後基於AI自動進行濾鏡後處理和畫面裁切。最終,使用者只需要在多張不同焦距和風格的照片中,選出他們最中意的一張就行。而能夠做到這一點,便離不開高通驍龍865強大的、足以撐起2億畫素拍照的新型CV-ISP(計算攝影影象訊號處理器)以及分散式的AI加速器設計。

    正因為驍龍865本身具備遠超競爭對手的技術水準和效能級別,能夠幫助手機廠商實現輕鬆超越同級產品的遊戲體驗、拍照畫質、5G連線速度,以及AI計算效率,因此雖然其釋出至今僅僅只有三個月左右的時間,但驍龍865卻已經成為了現階段真旗艦手機的共同選擇。迄今為止,已經有超過70款採用驍龍865的5G終端已經發布或者即將釋出,而其中更是幾乎囊括了我們已知的所有主流手機品牌。

    5G改變的不止手機,還有混合現實與隨時連線的PC體驗

    對於大部分消費者來說,提到5G大家首先想到的會是手機,但在高通看來,5G所帶來的變革機會遠不止針對手機行業。比如曾經紅極一時的VR、AR、MR技術,在如今的強大移動AI效能、雲計算技術,以及5G網路的加持下,就正在以XR(extended reality,延展實境)的方式重生。而這也就是為何高通要推出全新的驍龍XR2 5G延展實境晶片,並於今天公佈基於這款晶片的參考設計(reference design)的原因。

    與大家熟悉的基於手機螢幕的“VR盒子”相比,驍龍XR2 5G參考平臺首先的優勢,就是它本身具備相當於驍龍865等級的計算和圖形效能,且最大支援雙眼各2K×2K級別的螢幕解析度和多達7顆攝像頭配置,能同時實現眼部追蹤、AR環境對映、手部追蹤、唇語追蹤等一系列感測機制,能實現比“手機盒子”要好得多的顯示效果與更加精細的沉浸式控制。

    而與PC上的高效能頭顯裝置相比,驍龍XR2 5G參考平臺的實際使用價值優勢就更大了。一方面來說,得益於驍龍XR2晶片內建的分散式AI架構,高通的這套XR頭顯裝置能夠實現PC上價格貴得多的對手都做不到的影象識別,和環境深度資訊感知等功能。更為重要的是,作為全球首個支援毫米波/Sub-6GHz 5G網路的延展實境方案,高通XR2能讓VR頭盔、AR眼鏡,或者MR顯示裝置真正擺脫線纜的束縛,透過5G網路實現與雲端伺服器或其他XR裝置之間的互聯互通。

    在這裡我們不得不提到一個重要的細節,就在今天的釋出會上,高通提到了驍龍XR2 5G裝置已經在愛立信的低延時5G網路中通過了測試。這說明驍龍XR2不僅能夠支援當前普通的手機5G網路,它還為未來的低延遲5G物聯網做好了準備。而那或許才是XR裝置真正發揮生產力特性,變革工業設計、遠端醫療等領域的機遇所在。

    當然,說到生產力,對於大部分消費者來說首先想到的還是傳統的PC裝置。而這也就是為什麼高通和微軟至少從驍龍600時代就開始緊密合作,誓要將高通主控的長續航和持久連線特性,帶到Windows PC平臺上的原因。

    在今天的釋出會上,高通再一次展示了他們最新的PC計算平臺。與此前每代僅有一款PC晶片不同,高通在這一世代一口氣推出了多達三款解決方案,分別是定位中端的驍龍7c、定位高階的驍龍8c,以及全球首個5G旗艦移動計算平臺驍龍8cx 。和傳統的低功耗x86 PC處理器相比,驍龍移動計算平臺的優勢主要體現在無需風扇散熱、可以保證裝置滿載時也極度安靜的低功耗長續航,以及直接整合高效能無線方案,能夠讓消費者從此擺脫對WiFi的依賴,隨時隨地將電腦連線到網路。很顯然,對於商務人士或是非狂熱遊戲玩家來說,一臺能夠輕輕鬆鬆續航超過20小時,而且永遠不會掉線的PC其實是相當具有吸引力的。

    不過,高通顯然也明白,對於ARM based PC這樣一種新生事物,大眾消費者乃至軟體開發者總還是會有一些疑慮。為此,在今天的釋出會上,高通一方面透過影片現場演示了一臺聯想5G筆記本透過5G網路和Adobe Premiere 2020,實現“邊下載、邊編輯、邊上傳”超清影片的表現,也充分說明驍龍5G PC平臺只要開發者適配得當,實際所能帶來的效能水準是完全可以滿足大量使用者需求的。

    但更激動人心的是,高通今天還首次公佈了全球已經正式宣佈支援驍龍8cx 5G PC的運營商合作伙伴名單。可以看到,高通的5G PC方案已經得到了包括美國、歐洲,以及中日韓等大批主流運營商的鼎力支援,而這不僅打消了消費者對於“5G PC有沒有5G網用”的疑慮,也展示了高通在5G電腦產業當前事實上的行業先行者和領導者地位。

    你知道嗎,高通在驍龍865的WiFi6效能上還留了後手

    只要是稍微關注最近手機行業熱門話題的朋友,可能都不會對“WiFi6”這個詞感到陌生。畢竟就在前不久,兩家國內的行業領軍品牌還因為各自的“WiFi5”和“WiFi6”到底哪邊更快,打了一場口水官司。以至於後來市場上還湧現出諸如“WiFi 6+”這樣單純把WiFi6標準中的一部分內容提取出來,硬生生做商業宣傳的例子,可以說是讓消費者相當的困惑了。

    WiFi6在智慧手機上到底表現如何?在現有的驍龍865移動平臺上,我們其實已經可以用到超過1.2Gbps的實際連線速率,也就是比大部分消費者所開通的5G網路還要更快的網速。但直到今天的這場釋出會上大家才知道,其實高通還給驍龍865“官配”的FastConnect 6800子系統還留了一個伏筆,那就是它不僅能夠支援千兆的WiFi6雙頻連線,實際上還能支援速率更快的6GHz頻段WiFi 6E標準!

    具體來說,高通演示中使用的手機就是一款已經商的,並配備了驍龍865主控與FastConnect 6800無線子系統的機型。在搭配高通最新的Networking Pro WiFi接入點/路由器方案之後,驍龍865平臺便可“解鎖”對第三頻段6GHz,以及WiFi 6E最新行業標準的支援,從而將實際的WiFi連線速率一口氣提升至1.8Gbps甚至3Gbps以上,這不僅大幅超過了現有的5G商用網路水準,更是壓倒性的勝過了其他廠商的“老”WiFi6模組效能。

    更為重要的是,與友商提出的僅僅只是一個宣傳概念,且需要自家手機搭配自家路由器的所謂“WiFi6+”相比,高通選擇的WiFi6E路線是受到WiFi聯盟承認的最新業界通用標準。這也就意味著,對於未來解鎖“Wifi6E”無線能力的驍龍865和其他高通平臺機型來說,不管消費者是購買高通的Networking Pro方案路由器還是其他家的產品,只要是符合WiFi6E行業認證,都會有近似的效能表現。

    5G的未來靠的不只是高通一家,但這也正是他們成功的秘訣

    總的來說,在2020年2月26日凌晨的這場釋出會中,高通可以說集中地展示了自家所有與5G相關的最新產品和研究成果,覆蓋了從手機到電腦,從XR頭顯到WiFi技術,從工業物聯網到5G網路建設本身的方方面面。

    對於普通消費者來說,看到這些內容你可能會覺得,“哇,高通的5G產品線好強大”。這的確是事實,但在高通自己看來,要想真正實現全人類的5G未來,僅靠上述這些其實是遠遠不夠的,這也是為什麼我們在今天的高通釋出會上,更多看到的其實不是高通的演講,而是來自Facebook、三星、微軟、日本樂天等客戶和合作夥伴的大段演示、技術說明,以及經驗講解。

    正如高通CEO史蒂夫·莫倫科夫先生在釋出會一開始就說到的那樣,為什麼高通成為了全球5G時代領導者?這是因為他們堅信,任何一家公司都不可能單靠自己獲得成功。真正的成功源於與合作伙伴、與所有的行業領軍企業精誠合作、共享技術,共同建設生態系統,並讓整個行業從中得到好處。而這,才是整個行業今天可以推動技術持續進步的秘訣所在,也正是高通的成功之道。

  • 2 # tdahua

    全世界的手機廠商都給高通交專利費,包括華為,高通就是屬於睡著就把錢掙了的公司,華為搞了半天也僅僅在5g上佔了一席之地,還是不能和高通抗爭。至於聯想華為5g投票事件,網友們過過嘴癮也就罷了,明白人都知道,聯想的那一票真的沒那麼重要,因為投票要投很多輪,就像小組賽輸一場,並不可怕,而且各大廠商都是事先串過氣兒的,柳傳志和任正非關係也很好!

  • 3 # 通訊一小兵

    應邀回答本行業問題。

    美國的高通是一家很厲害的公司,擁有大量的2/3/4/5G專利,還包括大量的物聯網專利。

    高通最巔峰的時期是在3G時代,那個時候的高通要向整個通訊業收取"高通稅",收取的物件包括通訊裝置製造商、終端製造商,通訊運營商。

    早在2G時代,高通透過自主研發,和一系列的法律官司,壟斷了CDMA專利,其實這個也和當時GSM獨大,CDMA本身不被通訊業看好有些關係,否則的話高通也沒有那麼順利的就可以完成對CDMA的壟斷。

    說到高通,就不得不提高通的首席科學家,安德魯-維特比,在他的推動下,通訊業相信了CDMA才是可以解決同頻複用的唯一解決辦法,CDMA才代表了通訊業的未來。

    所以在世界上通用的三大技術標準,WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000,完全是以CDMA為核心的,高通擁有的大量CDMA專利,最核心的是功率控制和軟切換,也因此可以在3G時代橫行,收取整個通訊業的專利費,被戲稱為"高通稅"。

    高通的貪婪使得4G時代高通完全邊緣化,實際在4G時代中,高通的地位是在下降的,而且下降的很厲害。

    3G時代裡,美國的IEEE開始萌發了對行動通訊領域的強烈興趣,也推出了自己的3G標準--Wimax,強行的打開了3G標準的大門,成為了第四個3G國際標準。

    雖然Wimax因為中、歐聯合抵制,再加上它本身也有很大的問題,在坑了幾個盟友之後夭折了,但是卻讓通訊業看到了OFDM這個技術也可以解決同頻複用的問題,總算可以擺脫高通了,3GPP開始基於OFDM向前演進,就有了我們現在的LTE,LTE的核心思想就是"去高通化"。

    而高通自己的UMB由於缺少盟友的支援,實在是高通在3G時代得罪人太多了,再加上同頻干擾始終無法得到有效的解決,高通的UMB就半道夭折了,再轉投LTE聯盟,不過也因此失去了先機,在LTE之中高通實際上是被邊緣化的。

    4G時代高通可以收取專利費,但是也沒有3G時代那麼多了,而且隨著2/3G時代的專利開始慢慢的過期,高通的通訊業地位也開始下降。

    高通畢竟在3/4G時代還是收取了鉅額的專利費,也一直投入巨資研發,在4G時代後期的物聯網領域擁有了不少的專利,並且在面向未來的5G之中,也有不少自己的專利,但是比起3G時代可就少多了。

    最早期的NB-IOT,主要推動者就是中國的華為、以及美國的高通。

    並且在物聯網中的eMTC中,愛立信和高通也是標準的主要貢獻者,在物聯網相關領域,高通的實力還是很強的。

    在5G標準之中,高通依然有大量的5G標準必要專利,雖然佔比沒有3G時代多,但是也不可小視。

    總而言之,雖然高通在3G時代一家獨大的情況已經不能再出現了,但是高通依然是通訊業裡專利大戶,也是通訊業裡的頂級玩家,就實力而言還是很強大的。

  • 4 # 極客宇文氏

    高通的厲害程度遠比想象中高。

    高通(Qualcomm)的原意是QUALity COMMunications,中文翻譯就是高質量通訊。

    高通最初亮出鋒芒就是在通訊上,尤其是3g時代,可以說是其CDMA技術推動了不僅僅是中國的通訊發展,無論是聯通移動還是電信,在那個時期幾乎都得掛著高通這項技術的名稱去搞拓展。

    如今,高通身上至少有一萬三個的專利項,它之所以不進軍手機行業很大原因就是豐厚的晶片帶來的“高通稅”足以豐衣足食,而且沒必要與自己的客戶成為直接的競爭對手。

    高通目前的對手幾乎沒有,在5g上華為或許能與之爭一爭,畢竟華為也有自己的實力,但是高通在16年就已經在5g上有所突破,實力擺在那裡。畢竟作為通訊屆的巨頭,技術積澱深厚。

    當然,眾所周知的是高通的晶片,無論是2018年的驍龍845還是今年的驍龍855,無一不是華為麒麟系列的最大對手,跑分是或許麒麟980可以小勝845,但是855一出基本上是沒什麼比了,何況高通出了名的GPU強大無比。

    通訊和晶片方面,連三星和蘋果等電子行業的巨頭都得向他看齊。

  • 5 # 錦繡中源

    高通是美國的一家高科技公司,擁有大量的2/3/4/5G專利,是全球最大的移動晶片製造商。最近高通還在指控蘋果公司侵犯了其三項專利而對其提起訴訟,其實這見怪不怪了,這些年來高通都不知道打了多少官司了,因此就有不少網友笑稱,這對高通的律師團隊來講,都是家常便飯啦,這麼多年以來,高通的律師團隊已經身經百戰了。

    高通創立於1985年,總部位於美國加利福尼亞州的聖迭戈,是全球2/3/4/5G技術研發的先進企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信裝置和消費電子裝置的品牌。如今高通的業務已經拓展到了物聯網領域,產業佈局也已經從移動產業延伸到了物聯網產業。

    其實早在2007年高通就已經成為“全球第一大無線晶片供應商”。Snapdragon(驍龍處理器)是高通的扛鼎之作,是高通在移動無線晶片領域最成功的產品之一。近年來高通幾乎統治了手機晶片的高階市場,拿下了全球智慧手機晶片市場份額的半壁江山。

    除了掌握大量專利之外,高通還積極參與技術標準的制訂,比如基於CDMA技術,引領無線通訊的數字化;最近的5G技術標準制訂也有高通的影子……

    但讓人意想不到的是,高通這個“晶片帝國”的主要利潤來源竟然不是晶片業務。高通淨利潤的3/4以上是來自它的專利費。高通每年都會把收入的20%左右投入到研發當中,創新讓高通在市場上保持了強大的核心競爭力。目前高通已經向全球近200家廠商提供技術授權。

  • 6 # LeoGo科技

    高通,它厲害的地方是:不管是魅族和高通的之前矛盾;還是iPhone和高通的矛盾,都因為高通要它們老老實實繳納專利費導致的!

    3月4日,高通又開始起訴蘋果,在聖地亞哥聯邦法院,它指控蘋果公司侵犯了其三項專利,並要求數千萬美元以上的賠償。

    而在2018年,高通在德國,中國等地要求禁售iPhone,而且確實獲得了勝訴。蘋果,不得不緊急改變它的iOS系統,修復BUG。高通到底哪裡厲害?這就是它厲害地方:我可以因為某種專利問題,雖然起訴你!

    高通,因為專利而無往不利。特別是高通的CDMA專利,如果你使用CDMA,你就繞不開高通的專利。不僅僅是在2G時代,在3G時代,高通公司幾乎壟斷了與CDMA相關的所有技術專利的使用權。這就是為什麼中國的3G時代那麼短暫,迅速的進入4G時代。

    就是因為我們必須要向高通繳納CDMA的高額專利費,目前,高通佔據著全球CDMA晶片90%的市場份額,而且擁有3000多件關於CDMA的技術專利。

    專利是高通的利器,而晶片同樣是溝通的利器。目前除了華為和蘋果,使用自家處理器之外,很多安卓機型基本上使用高通的處理器。在2018年二季度安兔兔處理器佔比中,高通以54.44%排名第一。

    高通的專利和晶片等等,給我們中國產科技公司的啟示是:要身躬於技術,才能夠在世界範圍內無往不利,才能保證我們不受,像高通這樣公司的鉗制。

  • 7 # 科飛貓科技公社

    既然能被大家稱作“專利流氓”,高通公司的實力自然不會弱。我們現在使用的2G/3G/4G甚至未來的5G網路,全都離不開高通!

    高通(Qualcomm),原名QUALity COMMunications,翻譯成中文就是高質量通訊。可以這麼說,高通的通訊技術一直走在人類通訊史的最前端。即使到了現在,高通公司的研發投入佔比常年在收入的20%以上,雖然比例可能沒華為的高,但是具體金額卻比華為高出太多了。早在30年前,高通用於研發的經費就超過了440億美元,累計申請了13萬項全球專利。在2007年,發生了兩件改變世界的事情:喬布斯釋出了初代蘋果手機,開啟了智慧機時代;高通推出了首款驍龍晶片Snapdragon S1(QSD8250/QSD8650)。很難想象,高通的幾款晶片直接把德州儀器、英偉達這些世界頂級晶片設計製造商打得頭破血流!到了現在,即使華為在5G領域核心心專利數量比高通多,但有專家分析,高通未來的5G晶片市場份額還要比華為多。畢竟目前華為公司還沒有把自研的海思麒麟晶片提供給友商使用,英特爾等其他廠商的訊號基帶又不太靠譜,所以只剩下高通可以選了。而高通早已把專利費都定好了,就準備讓各大手機廠商大放血了!說了高通這麼多的技術牛逼之處,現在也來揭揭高通的老底。一個幾乎全世界手機都離不開的大公司,連18年的世界500強企業榜的居然連上榜資格都沒有。並且蘋果和華為拒絕使用高通晶片後,高通晶片的市場份額大幅度縮水。在18年年底的5G網路標準表決會上,大部分專利又被華為搶走,看來高通未來的路並不好走啊!

  • 8 # 極客談科技

    高通公司有兩大核心板塊:

    一項是高通的專利技術,高通秉承著“一流企業做標準,三流企業做產品”信條,一直在通訊領域制定著各項標準,並且給高通帶來了大量的利潤;

    一項是高通的晶片業務,國內除了華為外,安卓手機均使用高通的處理器晶片。

    好吧,生起氣來蘋果都不怕,這不就把蘋果告上法庭了。高通與蘋果之間的糾纏

    這對歡喜冤家也是因為利益的問題,最終法院上兵戎相見。

    蘋果雖然具備研發處理器的實力,卻無法搞定基帶晶片;

    一直是透過主機板上外掛基帶晶片的方式,實現正常的網路通訊;

    高通按照利潤百分比的收費方式,使得蘋果比較惱火(蘋果利潤較高)。

    最終蘋果放棄了與高通的合作,高通轉頭就將蘋果告上法庭。高通的強項

    高通在晶片市場上遭受了雙重打擊:

    一方面是蘋果市場份額的丟失,一方面是華為快速崛起搶佔的份額。

    高通晶片業務的利潤率在高通收入佔比較低。

    高通利潤率較高的是其專利技術,透過辦公室的專利牆就能夠體驗到高通的實力;

    透過5G這一項專利,高通每年將會從中國帶走將近500億。

    “一流企業做標準,三流企業做產品”,華為是否具有戰勝高通的實力,您怎麼看?

  • 9 # 通訊業—工兵

    應邀回答問題,美國高通有多厲害呢?針對這個問題,我認為:

    高通多厲害呢,其實就是高通高層的慧眼識珠,在2G時代早期,當通訊行業的所有人都把目光放在研究GSM的TDMA(分時多重進接)技術時,高通卻是在研發新的一種技術CDMA,經過數年間的研究和無數次的實驗,加上高通團隊的大力宣傳,終於證明出了CDMA的價值,講述了CDMA技術不僅應用範圍廣而且價格低廉。

    最終在2G時代,CDMA和GSM成為了2G通訊行業的標準。大家都知道,通訊行業有一句老話,一流企業做標準、二流企業做品牌、三流企業做產品。也是在CDMA作為2G標準之後,成就了高通,高通便在通訊行業中處在重要地位。

    到了3G時代,可以說是高通的天下了,為什麼這麼說呢,因為3G時代的技術,都是高通CDMA的衍生。在這裡可以看出三大運營商:移動TD-SCDMA ,聯通W-CDMA,電信CDMA-2000。

    運用高通的CDMA技術,就是要給高通專利費的,但是高通的專利費是非常貴的,他是按照手機價格的5%來收取,比如說一個手機賣10000元,就要給高通500元的專利費。在多品牌競爭的時代,本來利潤就低,還得給高通高額的專利費,顯然在3G時代,高通獲得了巨大利益,高通在3G時代是非常牛的。

    並且高通是非常聰明的,各大廠商在與高通籤專利使用權的時候,還會要求籤署反授權協議。

    4G時代高通壟斷通訊行業便不復存在了,4G使用了(OFDMA)技術,但是高通依然在通訊行業中處在重要地位。那是因為高通研製的4G基帶晶片是全球最好的,技術是最全面的。俗話說:‘聞道有先後,術業有專攻’。高通是一個專門研製晶片和製造專利的公司。想要手機訊號好,就必須要用高通基帶晶片,用別的廠家就會差些。

    蘋果就是一個例子,在i phone7 時代,由於蘋果認為高通收取專利費過高和高通鬧掰,i phone7使用了INTEL晶片,結果出現了訊號不好的事件,這也為不久前,蘋果準備自研做鋪墊。

    5G時代高通也是非常努力的,研製出了X55基帶晶片(年底上市),有著基帶研究的關鍵技術,但是並不能壟斷了,因為有了我們的華為(巴龍5000基帶晶片)。我相信5G時代,也有我們中國的力量。

    感謝閱讀!

  • 10 # 有書共讀

    高通有多厲害,有書君打一個易懂的比方,如果你想買電腦辦公、打遊戲,除非買蘋果電腦,不然買其他任何牌子的電腦,都需要微軟的系統,高通在他所設計的領域就如同微軟的地位。如此重要的地位也可以從側面顯示出高通的厲害之處,那麼高通到底有多厲害,在哪些方面厲害呢?

    1. 高通通訊技術。

    關注新聞的人可能都知道,蘋果因為不滿高通的專利費而起訴他,但也因此惹怒了高通,於是在中國也打了一場官司。

    專利費高,蘋果可以換一家公司,但蘋果卻試圖用司法手段來迫使高通降低專利費,也就證明,高通對於蘋果的重要意義。

    而如今高通蘋果鬧得十分不愉快,外界也一直猜測蘋果無法順利推出5g手機,也不難看出高通對5g的壟斷技術。

    高通是一家研究性的公司,其專利就有10餘萬項。

    2g時代過去以後,3g、4g都是由高通的技術引領世界的,3g帶來了智慧手機時代,而智慧手機的到來改變了如今的社會,製造手機可以有許多廠家,但CDMA技術只有高通一家。一個對全世界的人都起到重大改變的技術,可以看出背後研發公司的強大。

    2. 晶片技術

    世界上可以做出手機晶片的公司屈指可數,而在這幾家公司裡做的最好的莫過於高通的驍龍系列。

    驍龍的晶片自問世以來,就成了安卓高階機的必備產品,高通的驍龍晶片讓德州儀器、英偉達等大廠退出高階市場,讓聯發科智慧走中高階。

    因此該晶片也處於壟斷的地位。

    比爾蓋茨靠著win系統創造了微軟帝國,如今的手機不可或缺性不亞於電腦,高通在通訊和手機的晶片方面都處於壟斷地位,也可以說,目前,人們的未來都掌握在高通的手裡。

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