首先我們要搞清楚，手機的散熱受限於哪些原因。

1.CPU的熱功耗

去年吵得沸沸揚揚的火龍（驍龍810）就是一個失敗作品，真正的原因不在於其效率和工作機制，而在於極為恐怖的發熱，一般來說，手機有自我保護裝置，當溫度過高，你就會發現手機不靈敏很卡，其原因在於CPU受熱自動降頻，這導致火龍CPU日常使用還不如驍龍801，這也使得很多手機使用驍龍808，與801相比的區別在於發熱怪獸A72少了兩個，而大多數網友日常使用甚至必須關閉剩下的兩個A72，僅靠4個A53還能勉強的進行遊戲。所以手機發熱的罪魁禍首主要是手機的CPU。

解決方案：

1.廠商的硬體解決方案一般就是奇奇怪怪的各類全出，比如很早就在索尼大法上應用的水冷散熱，變成了小米的黑科技專門壓制火龍，但似乎效果一般。還有HTC（俗名：火腿腸）的熱管散熱，也就是類似於筆記本的散熱銅管，似乎效果不錯，已經準備應用在下一代835上了，另外還有更多黑科技，還好820不熱了，要不然手機帶個散熱風扇或許都能成為常規。

廠商除了手機結構的改變以外，對於中端機型為了降低成本從而降低售價，就使用最常見的閹割手法，系統中人為關閉大核，僅在執行跑分軟體的時候動一動，這類手機平常執行也發熱而且玩遊戲各種卡機，比如神一樣的小米4C，利用螢幕

整體散熱，CPU升到50℃，螢幕就48℃，降低成本降得有點過了。

2.換個CPU吧，中國產麒麟發熱和耗電控制都特別優秀，玩遊戲當然差點，GPU差勁，還有MTK的神奇機制，一核有難八核圍觀，也能最大程度上降低功耗，算是個無奈之舉吧。

3.自己動手，很多發熱嚴重的手機在相應論壇中都有網友改的溫控檔案，還有第三方定製rom，在一定程度上改變系統排程CPU的方式和機制，有一些效果。

2.手機做工也影響散熱

現在的手機大多數都是不可更換電池，原因在電池倉裡放了很多散熱片，也叫石墨貼片，淘寶上一搜一大堆，效果類似於矽脂，但是在手機及平板上療效顯著，好做工的手機使用的也是高導熱係數的石墨，在內倉中及CPU上都會貼上防止過熱，差一些的就在殼上粘一層降低後蓋溫度，不會燙手就行。

解決方法，可以買一些這個石墨貼片回來貼在重點發熱部位，效果顯著，但切記不要亂貼，按照網上教程或者交給手機店主。

3.手機外殼的材料

有沒有發現，如果是金屬邊框的手機熱得快涼的也快，散熱一般比較好，而雙面玻璃的邊框也一定是金屬的，除了小米低端機全塑膠靠螢幕導熱以外，大多數手機都依靠金屬邊框或金屬機身迅速降熱，這也就是為什麼大部分手機不提供木頭後蓋或者之類的，甚至小米的木頭後蓋也只是原後蓋貼了一層木皮而已，不要怪廠商了，要是真的做成木頭的，會炸的，熱散不出來，手機可能炸，後蓋也可能炸。

所以綜上所述，只是紋路改進只能提升手感，如果是金屬外殼增加複雜紋路或許有效，增大了與空氣接觸的散熱面積，但作用有限，還是要從根源上解決問題啊。

特殊紋路散熱不現實。第一現在手機機身多為金屬和硬玻璃，加上特殊紋路不現實，除非塑膠外殼。但塑膠外殼手機早已退出了市場。現在手機大部分都是不可拆卸，一體化手機。你的特殊紋路在這種手機上，很難看，而且容易進去細小的物體，清理麻煩，易髒。總得來說，這是逆潮流的，不現實。

不現實，現在手機外殼要不就是追求金屬質感，要不就是追求光滑玻璃，水晶亮度。所以按照你的特殊紋路，不現實。特殊紋路的手機外殼，應該是塑膠的，金屬的不好造，而且不美觀。特殊紋路散熱一定有細孔，一些東西會由細孔進入手機機身，很難清理（現在智慧手機又是不可拆卸的，而且機件更精細）

另外特殊紋路散熱，他散步了多少熱。