華為麒麟970

GPU圖形處理器單元部分，華為麒麟970全球首發了ARM的Mali-G72 MP12，12個核心，這是華為首次上兩位數核心的GPU了，圖形處理效能相比960強很多，效能提升幅度達到20%，同時能效還降低了50%。　　

最重要的是麒麟970採用HiAI移動計算架構，所謂的HiAI移動計算架構，主要由四部分組成，CPU、GPU、ISP/DSP和NPU。　憑藉著前瞻的NPU專用硬體處理單元，麒麟960的AI效能密度大幅優於CPU和GPU，異構計算架構帶來大約25倍效能和50倍能效優勢，影象識別速度可達約2000張/分鐘。簡單說就是麒麟970內建的NPU運算能力達到1.92 TFLOPs。在AI人工智慧深度學習下，所有硬體能夠協調晶片內部的各個元件及手機硬體，如ISP、DSP，保持處理某些特定任務時，提升速度並低功耗運作。

該晶片規格相當彪悍，將中國產手機晶片再次帶到新高度，首發集成了專用的神經網路處理單元NPU，可以大大加速AI人工智慧應用。

麒麟970採用臺積電最新10nm工藝製造，整合55億電晶體，CPU部分和麒麟960類似，搭載了四核心A73 2.36GHz、四核心A53 1.8GHz，號稱能效提升20%，PU部分則全球首發商用12核心的Mali-G72，效能提升20%，能效提升50%。

可以說在今年，麒麟970晶片代表了目前最高水準！

麒麟處理器，在手機主控晶片領域，解決了中國“有沒有”的問題……

但是，你要說它全面領先，好得什麼似的，那純屬瞎扯。橫向對比一下架構，核心數、電晶體輻射照射技術奈米級及數量、執行主頻、電壓、快取、指令效能比（計算效能與能耗比）……

透過行業測試軟體跑跑分……可以知道個大概。

還是那句話--基於現有成績，不能鬆懈，永遠在路上……只有這樣才有超越其他家U的可能性。