回覆列表
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1 # 創意風向標
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2 # 日行一善48000877
完全有可能合作共同開發推出8mm處理器。其實它們任何一家都有單獨研發的條件和裝置，也許因為某些專利上的問題迫使兩家必需合作也說不定呢。總之今後處理器的發展趨勢肯定是越做越小，越來越精細的。
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3 # 火腿炒飯
很有可能推出8nm處理器，因為現在已經達到10nm,隨著時間的推移、技術的進步，8nm不在話下，至於三星、高通聯合，有這必要嗎，兩家都能獨立研究，除非有一家公司嚴重威脅到他們，華為能接鍋嗎？
三星稍早確定提前三個月完成基於LLP技術的8nm FinFET製程驗證，並且確認將繼續與Qualcomm合作。
由於8nm製程一樣基於與10nm FinFET製程相同的LLP技術，因此整體產能與良率將可大幅提昇，同時相比10nm FinFET製程約可讓晶片體積縮減10%，並且降低10%電力功耗。同時，在此次宣告再次獲得Qualcomm背書情況下，預期下一款Snapdragon高階處理器依然將由三星代工生產。
就先前的說法，Qualcomm預計在年底前揭曉的新款處理器應該就是Snapdragon 845，而傳聞將恢復與臺積電合作，並且以7nm FinFET製程、EUV (Extreme Ultraviolet，極紫光微影)技術，似乎可能用於明年計畫公佈的Snapdragon 855。
但在三星宣告中，同時也強調目前已經著手佈局7nm FinFET製程，因此即便臺積電目前已經喊出進入7nm FinFET製程發展，若今年底準備推出的高階處理器仍以8nm FinFET製程為主，預計明年下半年推出的處理器是否交由臺積電代工，似乎又很難說了。
畢竟，若以目前與三星持續合作關係之下，難保會延續雙方現有合作。不過，從三星、臺積電等均先後進駐10nm以下製程發展，不禁再次想到Qualcomm日前回應說法，即使Intel處理器能往更小製程進展，本身處理器產品至少也會在製程技術領先至少一個世代以上。