我想這可能是指PCBA流程。首先我們要知道PCBA（PCB Assembly）也就是PCB組裝的整個流程。這就包含電路板光板生產、元器件焊接（SMT表面貼裝/DIP外掛後焊）這兩大部分，PCBA測試，以及後續的包裝售後等。其流程順序：PCB設計——>PCB製作和組裝準備——>SMT加工處理——>DIP加工處理——>PCBA測試——>包裝發貨。
組裝好的PCB
PCB光板的成本通常取決於板材的材料，板材的厚度，鑽孔數量和孔徑，以及製作的工藝標準等，這個在官網定製會根據設計好的PCB報價。元器件的價格如SMD,DIP,QFA,BGA等封裝元件是公開透明的，重點主要是元器件的焊接工藝。這就需要了解SMT表面貼裝和DIP外掛後焊的區別。SMT表面貼裝技術是一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，透過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路組裝技術。而DIP外掛又稱DIP封裝是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，引腳一般都不超過 100 個。相比於DIP外掛，SMT貼片焊接組裝密度高、體積小、重量輕，它的PCBA質量效能穩定且電性穩定耗能低，SMT更易於實現自動化，提高生產效率，可降低成本達30%—50%。DIP外掛適合在PCB線路板上穿孔焊接，操作方便。它有手工外掛也有AI機外掛，手工外掛還要經過波峰焊，把電子元器件焊在板子上，通常後續還要後焊加工。SMT貼片加工根據點數和封裝的不同，價格上會有一定的區別。量大價優而且大的元件封裝尺寸容易貼裝，這個環節價格上好溝通。DIP手工外掛料環節因為涉及到異形件和物料成型，該環節需要大量的人工參與，是成本最不好控制的環節，普通成本偏高。組裝測試環節根據測試的難度不等收費但價格不高，有的廠家還會免費測試。
PCBA生產工藝流程
所以透過以上分析這些環節中成本最不受控制的就是DIP這個環節，也可能就會是成本最高的環節。
我想這可能是指PCBA流程。首先我們要知道PCBA（PCB Assembly）也就是PCB組裝的整個流程。這就包含電路板光板生產、元器件焊接（SMT表面貼裝/DIP外掛後焊）這兩大部分，PCBA測試，以及後續的包裝售後等。其流程順序：PCB設計——>PCB製作和組裝準備——>SMT加工處理——>DIP加工處理——>PCBA測試——>包裝發貨。
組裝好的PCB
PCB光板的成本通常取決於板材的材料，板材的厚度，鑽孔數量和孔徑，以及製作的工藝標準等，這個在官網定製會根據設計好的PCB報價。元器件的價格如SMD,DIP,QFA,BGA等封裝元件是公開透明的，重點主要是元器件的焊接工藝。這就需要了解SMT表面貼裝和DIP外掛後焊的區別。SMT表面貼裝技術是一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，透過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路組裝技術。而DIP外掛又稱DIP封裝是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，引腳一般都不超過 100 個。相比於DIP外掛，SMT貼片焊接組裝密度高、體積小、重量輕，它的PCBA質量效能穩定且電性穩定耗能低，SMT更易於實現自動化，提高生產效率，可降低成本達30%—50%。DIP外掛適合在PCB線路板上穿孔焊接，操作方便。它有手工外掛也有AI機外掛，手工外掛還要經過波峰焊，把電子元器件焊在板子上，通常後續還要後焊加工。SMT貼片加工根據點數和封裝的不同，價格上會有一定的區別。量大價優而且大的元件封裝尺寸容易貼裝，這個環節價格上好溝通。DIP手工外掛料環節因為涉及到異形件和物料成型，該環節需要大量的人工參與，是成本最不好控制的環節，普通成本偏高。組裝測試環節根據測試的難度不等收費但價格不高，有的廠家還會免費測試。
PCBA生產工藝流程
所以透過以上分析這些環節中成本最不受控制的就是DIP這個環節，也可能就會是成本最高的環節。