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  • 1 # 兔子跟著月亮走

    有手機品牌 htc 華碩 宏碁 另外還有製造pc的廠商 英業達 仁寶 精英等等 為大陸各個品牌手機做ODM 設計製造然後貼牌手機 所以也造就了聯發科的崛起 因為臺灣是全世界3C產品上下游產業鏈最完整的地方 但是臺商不太想做品牌 只想代工賺快錢 蠅頭小利 但是生意做不完 量大規模大 還是能賺錢 所以現在半導體晶片代工模式的優越性就發揮出來了 走跟日本南韓不一樣的模式 別人學不來

  • 2 # 書生今天不吃飯

    HTC曾經也是如日中天,登頂過美國銷量第一的寶座,要知道,那可是和摩托羅拉,諾基亞,三星,索尼,競爭的時代!最終是被制裁搞的半死不活

  • 3 # 國禎數碼通訊

    首先更正一下題主的問題:

    1、臺灣的晶片技術沒有那麼神奇,而是一般而已,其聯發科的晶片並沒有華為海思麒麟的強,但是其臺積電因為擁有頂級的光刻機而使得晶片代工獨步全球;

    2、臺灣也有手機的,如HTC、宏碁、華碩等都有不錯的智慧手機。

    臺灣目前頂級的晶片是聯發科的天璣系列,其最好的型號是天璣1000+,7nm的工藝製程,安兔兔跑分約53萬,最高主頻為2.6GHz,4+4八核架構,大核是A77,支援 5G 雙載波聚合。

    而麒麟9000晶片則是5nm工藝製程,1+3+4的三叢集架構,最高主頻可達3.13GHz,Mali G78的GPU更是高達24核心,同樣支援支援5G雙載波聚合,多核跑分超A13。

    ☞ 臺灣的部分智慧手機:

    1、智慧手機大牛HTC。其於1997 年由董事長王雪紅,以及卓火土,周永明所創立。在大陸創辦了著名的多普達通訊公司,該公司位於湖北武漢市,以生產智慧手機著稱,其絕大部分手機使用的是微軟的mobile系統。當然也有安卓系統的手機,它就是HTC G1,是全球首個搭載安卓系統的智慧手機。隨後也推出了很多不錯的機型,一度在國內市場上佔有很大的銷量,但是其廉價塑膠機身、低端的晶片、羸弱的營銷、渠道掌控無力、滯後是設計等原因使得HTC在新機推出、新機銷售上乏力。

    U20 5G 搭載高通中端 SoC 驍龍 765G,內建 5000mAh 電池+ 18W QC 4.0 快充,支援 多功能的NFC。

    相機方面, 後置 4800 萬畫素主攝+ 800 萬超廣角 + 200 萬景深 + 200 萬微距的四攝方案,前置 3200 萬畫素自拍鏡頭。

    售價 18990 新臺幣(約合人民幣 4535 元),於2020年的 7 月開放預購。

    2、華碩手機。

    華碩一直以電腦聞名於世,但是其智慧手機也很不錯的。是在2003年就開始嘗試手機領域,並也有不錯的表現,目前其手機專攻遊戲和電競領域,叫做ROG手機,以遊戲手機為主打方向。

    華碩ZenFone 7/7 Pro搭載的是6.67英寸 AMOLED真全面屏,重新整理率為90Hz,處理器分別是驍龍865/驍龍865 Plus,後置為6400萬畫素的主攝。

    目前來說,臺灣的這兩個廠家的手機還有部分影響力,與大陸手機廠家在效能、配置相比差了不少,在臺灣地區還是有相當的銷量。

    小結:臺灣自研的晶片沒有大陸強,智慧手機的綜合性能也是與差與大陸。

  • 4 # madebill

    許多人恐怕有個誤解,不是隻要有頂級光刻機就行的。製造工藝、良品率這些也有很大的科技含量。美國就是沒有解決製造工藝問題。三星也是花重金請了臺積電的梁孟松才解決了7奈米的工藝和良品率問題。我們的中芯也是同樣,如果沒有梁孟松等臺灣人的加入,許多工藝和良品率問題都無法解決。這方面臺積電至少目前是獨步全球。未來的3奈米、1奈米等也同樣面臨類似的技術問題。臺灣有先發優勢,並且專注研究攻克了多年,也儲備了大量技術經驗和人才。所以短期內想超越臺積電、聯發科恐怕很難,即便有最新光刻機的三星也沒戲。

    不驕不躁,不卑不亢,正視差距和問題才能解決問題。

  • 5 # 華視有約

    臺灣的製造業,說白了是靠美國和資本主義習慣的市場經濟,在很多製造本身的精密儀器裝置不是臺灣研發的,只能說製造組裝,這是不掙得事實!!

  • 6 # 隨雨飄渺

    市場狹小,很少人口不足以維持手機產業,投入與產出不成正比,專攻上游產業鏈,精密零件,利潤率更高。

    任何科技大投入,都需要市場轉化,狹小的市場,很容易飽和,更新換代能力有限,這種先決條件下,很難轉化為手機整體產業鏈。

    大陸就不同了,手機出貨量達幾億部,足以支撐起整個產業鏈。

  • 7 # 臺灣房產網

    臺灣有手機的呀,像HTC、宏碁、華碩等都有不錯的手機;

    臺灣目前比較好的晶片是聯發科的天璣系列,其最好的型號是天璣1000+,7nm的工藝製程,安兔兔跑分約53萬,最高主頻為2.6GHz,4+4八核架構,大核是A77,支援 5G 雙載波聚合。

    而麒麟9000晶片則是5nm工藝製程,1+3+4的三叢集架構,最高主頻可達3.13GHz,Mali G78的GPU更是高達24核心,同樣支援支援5G雙載波聚合,多核跑分超A13。

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