目前晶片上有上億個電晶體，是否到達極限了？

並沒有，目前主流的CPU製程已經達到了7-14奈米，採用7納米制程的晶片將越來越多，而下一代晶片的目標，是採用5納米制程，整合更多的電晶體。

製造工藝

製造工藝指製造CPU或GPU的製程，或指電晶體閘電路的尺寸，單位為奈米（nm)。更先進的製造工藝可以使CPU與GPU內部整合更多的電晶體，使處理器具有更多的功能以及更高的效能。

簡單理解，就是製造工藝越先進，晶片裡面就可以整合更多的電晶體。就像同一個房間鋪地板，鋪50cm*50cm的瓷磚智慧鋪10塊，而鋪5cm*5cm的瓷磚卻可以鋪1000塊。

所以隨著製造工藝的提升，晶片裡電晶體數量就會越多。

5納米制程訊息

目前不管是PC還是手機都用上了7納米制程，下一代有望使用5納米制程。

根據最新訊息，臺積電5 納米制程近期有重大突破，試產良率衝高至八成以上，為下季匯入量產，首批客戶即為蘋果和海思。

可見，目前晶片上電晶體不僅沒有達到極限，並且很快我們就能用上製程更加先進的晶片了。

現在的晶片結構基本都是平面結構，單位面積上的電晶體數量一定會達到極限，即使工藝製程不斷的進步，目前是7nm，後面是4nm，受限於材料和物理架構，工藝製程不可能無限的縮小下去。

半導體晶片的電晶體數量目前還遠遠達不到極限，如今在7nm工藝下，一顆手機晶片可能就有數十億的電晶體數量，未來到了5nm甚至3nm時代，晶片的電晶體數量還會更多，一顆指甲大小的晶片可能會容納上百億個電晶體。

從晶片電路設計方面來看，想要提升效能，在沒有革命性技術突破前，就會增加晶體管個數，比如更多的CPU核心，更大的快取容量，更多的通道設計等等，這些都要求電晶體數量成幾何數量增長，畢竟不管是ARM架構還是X86架構，其架構本身已經非常成熟，想指望透過架構改進來大幅提升效能已經很難了，所以堆電晶體規模仍然是未來主流的做法。

目前增加電晶體數量主要依靠兩種方式，一個是提升工藝製程，比如7nm、5nm和3nm，儘管這幾年半導體工藝有進步放緩的趨勢，但是藉助極紫外光刻等新技術，製程方面仍有發展空間，只要製程技術繼續發展，那麼電晶體數量增加就有充足的餘地。

二是增加芯片面積，但是這是一把雙刃劍，如果電晶體數量激增帶來芯片面積增大的話，晶片成本和功耗也隨之提升，如果消費者買不起廠商自然也不會去做，所以第二種方式目前不會被採取，即使有也只是把芯片面積控制在合理區間。