目前美光已經正式量產LPDDR5記憶體，公開發布的新聞中並未提到使用了多少奈米級的製造工藝，不過根據早前三星和美光的一些資訊來看，應該是第三代10nm級工藝（這個資料並非你想象中的CPU製造工藝）。

LPDDR5可能使用12~14nm工藝

如題主問題所問，記憶體的製造工藝製程其實和CPU不同，記憶體通常稱多少級製程，比如三星10nm級。進入10nm級之後，業界將製程又分了節點，現階段為1x、1y、1z，1α 、1β，分別代表10nm第一代等級，第二代等級等，而1x這級相當於CPU製造工藝的16~19nm，1y為14~16nm，1z為12~14nm，至於1α 和1β目前並未有明確資料。

2019年時美光生產的LPDD4已經使用了1z的製程，那現在LPDDR5至少也應該是使用1z級的製程，如果研發進度快的話有可能提升至1α。而三星在2019年時表示1z級的製程可能會用到DDR和LPDDR5之上。

因此，美光和三星這兩家現在量產的LPDDR5最可能使用的就是1z級的製程，也就是相當於CPU中12~14nm的製造工藝。

HOVM沒實力沒資金來研發記憶體晶片

至於題主問題中提到了華為、OV系以及小米能否聯合研發LPDDR記憶體，能很明確的告訴你，不能！

原因也很簡單，記憶體儲存晶片這塊技術壁壘也很高，不是專業廠商很難搞定，這跟其他半導體技術差不多，需要技術的積累以及大量研發資金的投入。全球範圍內基本上已經被美光、三星等壟斷。

就當前來說，小米、OV這三家也就華為有較大的資金可以投入研發，剩餘兩家根本無從談起，而即便是聯合起來研發，短時間內也搞不定。

當然，最重要的還有一點，國內其實有專門的記憶體晶片研發廠商，手機廠商是沒必要進行重複勞動的。

國內有專業記憶體晶片研發廠商

記憶體晶片的重要性其實大家都清楚，因此這兩年國內有很大資金投入到這個領域中來。現在國內研發記憶體晶片的主要有三家：長江儲存、合肥長鑫、福建晉華，目前這3家的發展情況各不相同，其中長江主要聚焦於快閃記憶體晶片，長鑫和晉華目標是記憶體晶片。

福建晉華2019年時已經被美國封殺，當前有機會實現較大突破的是長鑫，2019年時已經實現了DDR4 8GB記憶體的量產（長鑫發展時間節點），10nm級（1x級）別製造工藝，和三星、美光這些頭部企業有三年左右的差距。

長鑫現在使用的技術源於對當年收購的記憶體廠商英飛凌，其後再在它的技術上進行了深入研發，現階段從專利角度出發長鑫等於擁有自主產權，可以說徹底打破了外企在記憶體這塊的技術壟斷。

現在，我們想要中國產記憶體晶片已經不是問題，已經取得階段性勝利，打破了外企的壟斷，未來我們想要更好的記憶體晶片就看長鑫的發展了，如何追趕上現有的落差。

一、記憶體和CPU或者Soc 雖然都是晶片，但工藝又不一樣，不能純粹以多nm來看

我們知道記憶體也算是晶片顆粒，一樣也有工藝的，但記憶體和CPU或者手機Soc的原理不一樣的，所以不能等同的用多少nm來看。

以國內記憶體企業長鑫來說，目前在生產DDR4，也就是LPDDR4，但長鑫儲存的工藝是21nm，要到2021年才實現17nm工藝。

而大陸最強的代工企業中芯國際目前的能力是14nm，可見記憶體和CPU這種工藝是不能等同的，所以拿美光的記憶體來和臺積電的工藝來比，似乎也不合適。

另外還可以舉個例子，三星的手機晶片已經是7nm、8nm的水平，但三星的記憶體，其實最先進的也就是10nm。

二、美光的LPDDR5可能是10nm工藝

再加到美光的這款LPDDR5記憶體，究竟是採用什麼工藝的問題，其實還是10nm，並沒有進步到7nm等等。

而按照網上的資料，記憶體在10nm階段可能會停留很久，不會立即進入到7nm等，按照業界目前的做法，10nm的記憶體又分為1x、1y、1z，1α 、1β，分別代表10nm第一代等級，第二代等級等，而1x這級相當於CPU製造工藝的16~19nm，1y為14~16nm，1z為12~14nm，至於1α 和1β目前並未有明確資料。

所以說這個問題其實不能這樣等同來看，只能說美光的記憶體技術目前也是全球最頂尖的，就行了，並不是指10nm就落後了臺積電。

麒麟990就目前來說就是全球首款旗艦級的5G SoC晶片，三星雖然也宣佈了SoC晶片，但可惜是中端晶片，至於高通也一樣，同樣也是中端晶片。

不僅如此，高通研發支援5G獨立組網的基帶晶片能力也很弱，到現在都還沒搞出來成熟可商用的5G獨立組網基帶晶片，所以總體上落後華為太多。 南韓三星一天到晚就只知道釋出5G晶片搶噱頭，首先技術上還不如高通，但是三星總喜歡先發布PPT出來虛張聲勢，這麼多年，三星都是這麼過來的，就是上了市，大部分東西也不好用。 而臺灣聯發科，美國英特爾，在這些方面完全就沒入門，5G核心技術水平比高通還落後很多，所以它們現在更搞不出來。

當然，像蘋果和國內友商這樣的完全指著高通，英特爾出5G晶片來填補自己5G晶片空白的公司，就更尷尬了，相當於5G時代來了，蘋果還啥玩意不懂，處於小學生地位。到現在都還在用舊時代的玩法堆CPU跑分（完全就是個噱頭）。 所以總體來講，華為公司的晶片研發能力確實是當今世界最強。