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  • 1 # cnBeta

    AMD 週四證實了下一代銳龍(Ryzen)系列臺式處理器將採用 Zen 3 架構,且其能夠與 X570 和 B550 晶片組相容。

    早些時候,我們已經從修訂後的路線圖上知曉了這一點。對於發燒友們來說,只要主機板製造商能夠提供 BIOS 更新,即可讓使用者省下一筆購置新主機板的額外成本。

    據悉,AMD 在去年夏天正式釋出了 X570 晶片組。而 B550 晶片組則是與新發布的 Ryzen 3 3100 和 Ryzen 3 3300X 處理器一同亮相的。

    兩款 CPU 定於 5 月 21 日上市,價格分別為 99 / 120 美元(約合 700 / 850 RMB)。此外,AMD 表示沒有為更老的晶片組提供 Zen 3 支援的計劃。

    主要原因是,即便 AMD 希望為每款晶片組都引入對每款處理器的全面支援,儲存 BIOS 設定的快閃記憶體晶片的容量仍受限。

    目前已有不少廠商將 BIOS 晶片容量從 16MB 提升到 32MB,但舊款主機板在升級支援新款處理器的時候,還是被迫砍掉了原先有些“花裡胡哨”的 UEFI BIOS 介面。

    比如此前許多 X370 主機板就透過 BIOS 更新獲得了對 Ryzen 3000 系列處理器的支援,甚至有意在個別版本的 BIOS 中保留了 AMD 想要去掉的 PCIe 4.0 支援(比如某些 B450 主機板)。

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