1、電路的設計中應考慮到不允許出現無限制的等待或截止狀態，裝置中不用的輸入端不允許處於不連線或懸浮狀態。
2、濾波器阻止ESD耦合到裝置
如果輸入為高阻抗，一個旁路電容濾波最有效，因為它的低阻抗將有效的旁路高的輸入阻抗，旁路電容越接近輸入端越好。如果輸入阻抗低，使用一隻鐵氧體電感元件串入電路，可以提供較好的濾波，這些鐵氧體元件也應儘可能接近輸入端。
3、PCB設計
PCB上的走線是ESD產生EMI的發射天線。為了把這些天線的耦合降低線要求儘可能短，包圍的面積儘可能小。同時，當元器件沒有均勻地遍佈一塊大板的整個區域時，共模耦合得到了增強，使用多層板或地線網格減小耦合，也能抑制共模輻射噪聲。
4、一個正確設計的電纜保護系統
作為大多數系統中最大的天線，輸入輸出電纜特別易於被EMI感應出大的電壓或電流。從另一方面，電纜提供低阻抗通道，如果遮蔽電纜同機殼可靠的連線，可避免傳導耦合，為減少輻射EMI耦合到電纜，線長和迴路面積要減小，應抑制共模耦合並且使用金屬網遮蔽。
5、軟體EMI方案
ESD產生的電磁場能量會導致裝置執行失常甚至損壞，電磁噪聲EMI透過傳導或輻射方式影響電子裝置，耦合到一個裝置中積體電路上的能量與峰值電場以及電場的轉化產物成比例。
6、外殼設計
1）儘量增加殼體的厚離，即增加外殼到電路板之間的距離，或者透過一些等效方法增加殼體氣隙的距離，這樣可以避免或者大大減少ESD的能量強度。透過結構的改進，可以增大外殼到內部電路之間氣隙的距離從而使ESD的能量大大減弱。根據經驗，8kV的ESD在經過4mm的距離後能量一般衰減為零。
2）可以用EMI油漆噴塗在殼體的內側。EMI油漆是導電的，可以看成是一個金屬的遮蔽層，這樣可以將靜電導在殼體上；再將殼體與PCB（Printed Circuit Board）的地連線，將靜電從地導走。這樣處理的方法除了可以防止靜電，還能有效抑制EMI的干擾。如果有足夠的空間，還可以用一個金屬遮蔽罩將其中的電路保護起來，金屬遮蔽罩再連線PCB的GND。
1、電路的設計中應考慮到不允許出現無限制的等待或截止狀態，裝置中不用的輸入端不允許處於不連線或懸浮狀態。
2、濾波器阻止ESD耦合到裝置
如果輸入為高阻抗，一個旁路電容濾波最有效，因為它的低阻抗將有效的旁路高的輸入阻抗，旁路電容越接近輸入端越好。如果輸入阻抗低，使用一隻鐵氧體電感元件串入電路，可以提供較好的濾波，這些鐵氧體元件也應儘可能接近輸入端。
3、PCB設計
PCB上的走線是ESD產生EMI的發射天線。為了把這些天線的耦合降低線要求儘可能短，包圍的面積儘可能小。同時，當元器件沒有均勻地遍佈一塊大板的整個區域時，共模耦合得到了增強，使用多層板或地線網格減小耦合，也能抑制共模輻射噪聲。
4、一個正確設計的電纜保護系統
作為大多數系統中最大的天線，輸入輸出電纜特別易於被EMI感應出大的電壓或電流。從另一方面，電纜提供低阻抗通道，如果遮蔽電纜同機殼可靠的連線，可避免傳導耦合，為減少輻射EMI耦合到電纜，線長和迴路面積要減小，應抑制共模耦合並且使用金屬網遮蔽。
5、軟體EMI方案
ESD產生的電磁場能量會導致裝置執行失常甚至損壞，電磁噪聲EMI透過傳導或輻射方式影響電子裝置，耦合到一個裝置中積體電路上的能量與峰值電場以及電場的轉化產物成比例。
6、外殼設計
1）儘量增加殼體的厚離，即增加外殼到電路板之間的距離，或者透過一些等效方法增加殼體氣隙的距離，這樣可以避免或者大大減少ESD的能量強度。透過結構的改進，可以增大外殼到內部電路之間氣隙的距離從而使ESD的能量大大減弱。根據經驗，8kV的ESD在經過4mm的距離後能量一般衰減為零。
2）可以用EMI油漆噴塗在殼體的內側。EMI油漆是導電的，可以看成是一個金屬的遮蔽層，這樣可以將靜電導在殼體上；再將殼體與PCB（Printed Circuit Board）的地連線，將靜電從地導走。這樣處理的方法除了可以防止靜電，還能有效抑制EMI的干擾。如果有足夠的空間，還可以用一個金屬遮蔽罩將其中的電路保護起來，金屬遮蔽罩再連線PCB的GND。