華為相信大家都不陌生，作為全球頂尖的科技公司。華為透過5G技術迅速的佔領了國際市場，在手機產品的釋出上。華為麒麟晶片的釋出，讓華為從根本的解決了手機處理器的問題。此前，臺積電你穿會訊息，由於5奈米的晶片代工問題，晶片可能會出現延遲交付的情況。而在近期，華為新款的旗艦晶片也終於得到了確認，新款的麒麟處理器將會按照計劃進行交付，疫情並未影響其晶片代工訂單的量產。

根據產業鏈相關人士的爆料：新款的麒麟晶片並不會採用麒麟1020處理器的命名方式，而是採用字母+數字的全新命名方式進行釋出。同時該產業鏈人士在社交賬號內爆料，這次臺積電代工的5奈米晶片中，有“A&B”兩種不同的代工規格。前者對應了蘋果的A系列處理器，而後者的內部代號“Baltimore”，則是華為的新款麒麟處理器。可以確定兩款手機處理器的出貨時間類似，但在產能和處理器的效能上面，該使用者並未進行爆料。

不過按照業內相關人士@手機晶片達人，此前釋出的爆料。華為新款處理器在今年三月份進行了生產的測試，最快將在八月份交付給華為。按照華為去年Mate 30系列旗艦釋出會召開的時間，華為將在9月19日前後召開新款手機Mate 40的釋出會。同時新款處理器的爆料，也將會在九月份進行。目前可以確定新款的處理器將採用全新的命名方式，在手機的處理器架構上也得到了進一步的確認。

根據AMR員工透漏的訊息，華為並未獲得AMR的A78架構的完整授權。這也就代表新款的麒麟晶片，將無法使用最新的A78架構。與之前的爆料也有了很大的出入，新款的麒麟新平將採用A77的處理器架構。在GPU上也將會採用G77的架構組合。同時這款處理器將會有兩種不同的處理器規格，高配版本將在今年十二月份左右進行釋出。與麒麟990 Soc的整合版本類似，處理器效能上新款的麒麟晶片標準版效能將超越高通驍龍865處理器。

高配版本的效能，還會有一次較大的提升，華為Mate 40首發的版本為標準版。從晶片的代工訂單量來看，華為今年向臺積電提交的晶片代工訂單同比有了減少。中低端處理器麒麟710A交由中芯國際進行代工，高階的5奈米晶片代工訂單減少了近30%。這或許與華為今年的佈局有關，如今美國相關的半導體行業“制裁”，是華為新款處理器的最不穩定因素，加上HMS生態的釋出。

如今華為要完成的專案越來越多，從軟體生態到硬體產品的推陳出新。其中的難度可想而知，但華為海思半導體有限公司在去年面對“制裁”之後，已經成為了全球第十大半導體有限公司。未來發展的潛力也是非常強大的，如今華為短期的“臥薪嚐膽”是肯定要經歷的，未來軟硬體產品的集中突破，才是華為“一鳴驚人”的最佳時期。對此，你是怎麼看的呢？歡迎大家留言討論！

本來很多人都猜測華為下一代麒麟晶片將會叫麒麟1020，但是最近有訊息透露，華為不會採用1000系列的命名方式，而是會採用字母+數字的方式進行命名，而且新一代晶片會有多個型號，或許連晶片也會有“Pro”版也說不定哦。其實不叫1020之類的名字我還是很支援的，畢竟進入四位數之後，對於消費者來說辨識難度也增加了，華為肯定還是儘量想起一個簡潔的名稱。

因為下一代麒麟晶片採用臺積電5nm工藝，從9-10月釋出mate40手機的時間節點來看，現在5月份這顆晶片肯定至少在試產階段了，一旦試產成功，馬上就會進入量產階段，手機的研發進度也會大大加快，相信使用5nm工藝後，新一代麒麟晶片的能效比和整合度還會大增。

之前也有猜測說新一代麒麟採用A78架構，但是據瞭解這顆晶片仍然是採用A77架構和G77架構，沒有獲得A78的授權，其實在我看來這也沒有問題，A77和G77架構最佳化好了效能仍然很強，配合5nm工藝後，整體效能超越驍龍865我認為不是問題。

麒麟晶片命名壓制高通。在老百姓心目中，晶片編號越大應該效能越好。當年華為首款八核處理器是麒麟920，對標的是高通驍龍805，實際就是900系列的數字代差，壓制高通的800系列。同樣的情況是麒麟700系列對標高通600系列等。是不是感覺麒麟晶片要晚於驍龍晶片釋出、應該更高階？

新款的麒麟晶片怎麼命名？之前曾說該新款晶片取名麒麟1020，不過現在可能改為字母與數字組合。有人說臺積電給華為代工的5奈米晶片中，有A、B兩個規格，其中A對標蘋果處理器，而B規格是不是對標驍龍呢？華為新款晶片最快8月就能投用。

採用全新的命名方式的原因。第一，高通驍龍875晶片還停留在800系列，而華為麒麟1020晶片已經躍至1000系列，數字代差過大，可比性反而不強。第二，華為新款麒麟晶片分為AB規格，是對晶片的細分，對應機海戰術有更多組合選項。第三，新款麒麟晶片分為AB規格，對蘋果、高通形成了更加精準的競爭，對標針對性更強。今年下半年，華為新款麒麟晶片肯定會與高通驍龍875、蘋果A14展開5G處理器大戰，選項多一種，勝勢可能更大。