在此前高調地宣佈“分道揚鑣”之後，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 儲存器晶圓供應協議。

分析人士指出，鑑於英特爾是當前唯一的 3D XPoint 製造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。

新協議還表明，英特爾希望繼續生產基於 3D XPoint 的產品，但更多細節仍有待觀察。

【資料圖，來自：AnandTech】

此前，英特爾在與美光結束 NAND 和 3D XPoint 合作關係時，向後者轉讓了位於猶他州 Lehi 合資工廠的股份。

由於該公司尚未將用於傲騰（Optane）品牌的 3D XPoint 儲存器的產線轉移到中國大連的 Fab 68 工廠，因此不得不與美光續簽供應協議。

據悉，美光將向英特爾出售儲存器，在獲得晶圓廠的所有權後，盟友可按預先商定的價格使用一年。

早在去年 10 月，美光科技就已在協議生效之日獲得了所有權。然而事實證明，兩家公司於 3 月 9 日達成了這筆最新的交易。

根據新簽署的協議，價格和預測條款有所變化。儘管未透露更多細節，但美光表示，這筆交易對該公司並不重要，不會改變其先前傳達的觀點。

同時市場分析師認為，儘管英特爾 3D XPoint 產品的定價相當高昂，但該公司還是在這部分業務上損失了相當多的資金。

Objective Analysis 分析師 Jim Handy 向 Blocks＆Files 透露：“英特爾 NVM 解決方案事業部（NSG）的虧本表明，3D XPoint 的生產相當無利可圖”。

據其估計，英特爾分別在 2017 / 2018 年的 3D XPoint 業務上損失了 20 億美元，2019 年仍損失了 15 億美元。

鑑於美光不願再此基礎上生產，更是簡介證明了 3D XPoint 不具成本優勢。到目前為止，其僅釋出了一款 X100 系列 3D XPoint 固態硬碟。

不過新交易表明，英特爾仍未放棄基於 3D XPoint 的傲騰產品線，因其在資料中心業務方面起著重要作用。遺憾的是，我們無法從公告中知曉英特爾的未來發展規劃。

過去儲存器技術每隔幾年或十來年，就會出現全新的儲存器晶片技術，但是自從25年前NAND儲存晶片問世後，已經有超過25年儲存器技術沒有革新。但同時的CPU技術，卻迅猛發展，日新月異。

　　現代的Data呈爆炸式的增長，儲存器晶片需要在容量、效能和非易失性上作出平衡。而由Intel和美光共同開發的3D XPoint儲存器技術，則解決了很多的瓶頸。

3D XPoint儲存器技術相比Nand要快1000倍，耐用性要長1000倍，儲存密度上要比所有傳統儲存器技術高10倍以上。這麼明顯的優勢，主要是靠新的3D工藝來實現的。

　　從下面這張圖，我們可以瞭解一下什麼是3D XPoint技術。

　　3D XPoint儲存在材料上和結構上，都與傳統的2D晶片工藝有著巨大的區別。據美光Scott DeBoer透露，它採用了20奈米的全新工藝，在功耗上也非常低，生產工廠位於猶他州。

　　3D XPoint儲存器會在2016年開始發樣片和量產。主要會先用在以下這些產品領域，包括資料中心和遊戲等。

　　編輯模式主要看客戶將儲存器用在什麼產品，但編輯模式與現在的儲存器技術不會有什麼不同。

　　兩家公司從2005年開始合作研發新的儲存器技術，3D XPoint儲存專案是從2012年開始。到2016年正式量產並可用於終端裝置上。目前不會採用單獨的品牌去推廣這個技術和產品。

　　3D XPoint儲存器技術是近25年以來記憶體晶片的一個全新突破性的技術，它既會為眾多電子裝置帶來更快更好的體驗，筆者認為它也一定會改變現有的儲存器市場格局，包括下游儲存器的多層多晶片的封裝。