本質上來說，R3,R5和R7甚至是R9都沒有區別，都是在一塊圓晶上進行光刻，完事後進行測試然後封裝包裝出貨。區別就在於為了同時滿足不同階層消費者的需求，需要區分晶片系列已達到最佳化產品資源減少原料浪費和節約成本及提高利潤的目的。AMD官網宣傳R5起步4核最高6核12執行緒，R7最高8核16執行緒，其實就是在同一塊圓晶上面光刻完成設計好的“圖樣”，然後封裝，遮蔽掉一定數量的核心和執行緒，於是出來了不同型別系列的產品如R5 3600,R7 3700,在此過程中測試發現有些晶片超過設計頻率的情況下依舊可以穩定執行，於是，把這些能夠穩定超頻的晶片單獨列出並且命名X系列如前面所說的R5 3600x R7 3700X 等等，售價比一般的更貴，但是效能的確更好。而在這些能夠穩定超頻執行的晶片中測試人員發現有些晶片能夠比其他晶片超頻的更持久且頻率拉的比其他同級晶片更高還能穩定執行，於是乎這些晶片又被單獨拿出來並且給他再次包裝對外出售並且命名為xxx限量版，xxx紀念版，價格更貴，這就叫挑體質。這個套路英特爾常用，amd還是比較厚道，官網不做，讓使用者自行折騰。而前面封裝測試環節由於晶片光刻會出現良品率的問題，所以當測試有晶片不合格的時候，如測試一塊本打算作為R73700的晶片發現壞了一些核心於是便乾脆遮蔽一半核心讓它變成R5 3500或者R3 3200 這取決於損壞核心數量，於是乎這些晶片便可以像良品一樣流入市場，當做散片一樣銷售。所以總結R5 R7區別只在於核心和頻率以及執行緒數，核心和執行緒越多，頻率越好，晶片效能越好，當然功耗也會越高，散熱要求也會越高，使用者需結合實際情況考慮入手R5還是R7。
銳龍R5:6核心，12執行緒。
銳龍R7:8核心，16執行緒。
總效能，R7強過R5
然而，主流遊戲R5 都能勝任，夠用，遊戲區別不太大。價效比，R5價效比高！
本質上來說，R3,R5和R7甚至是R9都沒有區別，都是在一塊圓晶上進行光刻，完事後進行測試然後封裝包裝出貨。區別就在於為了同時滿足不同階層消費者的需求，需要區分晶片系列已達到最佳化產品資源減少原料浪費和節約成本及提高利潤的目的。AMD官網宣傳R5起步4核最高6核12執行緒，R7最高8核16執行緒，其實就是在同一塊圓晶上面光刻完成設計好的“圖樣”，然後封裝，遮蔽掉一定數量的核心和執行緒，於是出來了不同型別系列的產品如R5 3600,R7 3700,在此過程中測試發現有些晶片超過設計頻率的情況下依舊可以穩定執行，於是，把這些能夠穩定超頻的晶片單獨列出並且命名X系列如前面所說的R5 3600x R7 3700X 等等，售價比一般的更貴，但是效能的確更好。而在這些能夠穩定超頻執行的晶片中測試人員發現有些晶片能夠比其他晶片超頻的更持久且頻率拉的比其他同級晶片更高還能穩定執行，於是乎這些晶片又被單獨拿出來並且給他再次包裝對外出售並且命名為xxx限量版，xxx紀念版，價格更貴，這就叫挑體質。這個套路英特爾常用，amd還是比較厚道，官網不做，讓使用者自行折騰。而前面封裝測試環節由於晶片光刻會出現良品率的問題，所以當測試有晶片不合格的時候，如測試一塊本打算作為R73700的晶片發現壞了一些核心於是便乾脆遮蔽一半核心讓它變成R5 3500或者R3 3200 這取決於損壞核心數量，於是乎這些晶片便可以像良品一樣流入市場，當做散片一樣銷售。所以總結R5 R7區別只在於核心和頻率以及執行緒數，核心和執行緒越多，頻率越好，晶片效能越好，當然功耗也會越高，散熱要求也會越高，使用者需結合實際情況考慮入手R5還是R7。