首先肯定高通最好，特別是GPU。然後海思和聯發科比的話，現在看來海思麒麟更好，特別是高階晶片，麒麟的高階晶片是具有挑戰高通的能力的，只是GPU總是被拉開差距，希望華為在GPU上能夠研發自己的架構，超越高通。聯發科近年來戰略失誤，在旗艦處理器X20上使用落後的工藝。之後的X30雖然在製程上追回來了，但是還是不如驍龍835，價格確相差不大，導致現在高階處理器被拉開差距，特別是被麒麟系列晶片拉開差距。這樣下去聯發科可能會喪失高階處理器的發言權，甚至中端也被拖累。據說華為要出麒麟670，高通要出驍龍636，這兩款處理器定位中端，但是它們都是帶大核心的，比起上代旗艦麒麟960驍龍821等差不了多少，而聯發科現在的p20系列明顯不是對手，這對聯發科是個挑戰。

這是個見仁見智的問題。追求效能，首選高通處理器；追求綜合體驗，海思麒麟處理器；低功耗，聯發科（但是好像聯發科這方面的優勢越來越不明顯了…）。

首先，高通處理器擁有整合度高、頻率高、效能表現不錯、價效比高、相容性好等優點，深受各大手機廠商和華人的喜愛，因為現在娛樂遊戲越來越成為青少年生活不可分割的一部分了，這些優點恰好符合華人的口味，所以是主流。而缺點是產品更新速度慢、架構落後。

然後是聯發科的處理器，採用極端三叢十核的提升核數結構來提升效能，比如10核心設計的Helio X20/X25一共分為三個群簇，2+4+4組合，兩顆大核心主要負責3D大型遊戲的運算，4顆中核心主要負責觀看高畫質影片和刷微博的運算工作，4顆小核心則肩負起基礎通訊時候的運算量。但是真正需要工作的時候，Helio X20/25經常有一半左右處理器處於離線狀態，它們都只幹“自己分內的事”（不是絕對）。海思麒麟處理器，中國產的後起之秀。

首先謝邀，這個問題，我個人的見解如下：論效能，高通的驍龍處理器，效能最優，功耗方面略次於，海思麒麟和聯發科。但相對來說，價效比也最低，差不多的配置用高通驍龍處理器的手機價格要遠遠高於用聯發科處理器的手機。但對於遊戲和手機體驗來說，高通驍龍處理器是最好的。而聯發科的優勢是功耗方面比較好，而效能方面，略次於高通驍龍和海思麒麟的高階。低端處理器方面，這三款差不多。而海思麒麟的優勢，就是他是華為自主研發的品牌，供應方面更好，而其他方面相對來說，比較均衡。以上方面純屬個人觀點。

手機處理器是手機的大腦和核心，手機晶片的技術要求非常高，要長期的積累和海量的投入，當年雷軍說要製作晶片，甚至用到了九死一生這個用詞，遺憾的是幾年了，到現在小米做晶片停滯了，可見其艱難，所以市面上幾個主要的手機晶片主要是高通處理處理器、海思麒麟處理器、聯發科處理器，近日2019中國手機晶片市場份額排名公佈。

結果高通以41%排名第一，華為海思麒麟以29%排名第二，聯發科以21%排名第三，蘋果以8%排名第四。

四強當中高通第一實至名歸，除了華為和蘋果，國市場安卓手機幾乎都是用高通，小米OPPOvivo一加魅族等都在用高通處理器，從頂級的8系列到6系列到4系列，覆蓋了所有價位，華為則是大部分使用自已的海思麒麟處理器，高階的9系列中端的8系列等等，這幾年華為自研的處理器從效能到各方面屬性也是非常強大，華為又是國內市場第一，份額自然不會小，蘋果和華為一樣，自家的手機都是用A系列，自然能進前四名。

另外聯發科可能有機友會有疑問，前幾年聯發科確實比較火爆，像OPPOvivo小米魅族都有在使用的，但是隨著高通全面發力，這些廠家基本都轉移到高通了，那麼聯發科怎麼還有21%的市場份額，其實個人觀察了下，聯發科晶片主要還是集中在低端市場上，比如千元內的市場，華為的低端機有一些都用的是聯發科的晶片，在中關村手機大全裡面，勾選聯發科晶片的500到1000的機型，還有94部，其中華為榮耀最多，像榮耀的暢玩9A、華為的暢享等等，這些在這個價位非常賣座的機型，都用的聯發科晶片。

華為看來是聯發科的第一客戶了，主要集中在低端機上，其實聯發科價效比還是很高的，效能方面也能滿足，期待聯發科能有更多拳頭產品。

高通＞海思＞聯發科

高通的晶片每年都是首發，片不論高中低檔，在同價位來說效能都是不錯的。當然，價格來說比另外兩家都貴。是眾多高檔機和中端機採購的目標。

海思則是目前發展的比較快的，相對於來說技術稍次於高通，但是比較穩定，也屬於高階處理器。海思處理器只有華為一家使用，資料處理能力強大，GPU效能一般，不過現在加上個GPU Turbo，好了很多。

聯發科就比較普通，頭幾年衝擊高檔市場失敗，現在深耕中低端市場，份額巨大，是眾多千元機百元機的首選採購物件。