應該會有Plus版本，但不太可能會整合5G基帶（驍龍X60 5G）

首先，上半年釋出最新旗艦處理器，下半年釋出年度旗艦處理器小改款是高通的常態了。過去驍龍 800，驍龍801；驍龍820， 驍龍821；驍龍845，驍龍845Plus；驍龍855，驍龍555Plus。上面成對的處理器都保持這這樣的釋出節奏。而今年很大機率也遵循這樣的情況，但是驍龍865Plus 升級很有可能並不大，只是提升了主頻，相當於超頻雞血版865。

其次，驍龍865Plus 大機率搭配的是X55基帶（外掛式）。而最新的驍龍X60（整合式）是為明年旗艦處理器設計的。驍龍X60今年年初正式釋出，但是基帶需要長時間與手機磨合除錯。因此半年除錯時間不是很夠。

另外，有訊息稱將在今年九月釋出的iPhone 12搭載的是高通的X55。如果蘋果都能上X60，為啥不給自己家旗艦上呢？這也是一個有力的證據。

很有可能，畢竟現在華為馬上在下半年釋出5nm工藝的麒麟1020，高通勢必要在這時釋出一款加強版來與麒麟爭一下

高通目前的戰略是把驍龍865這樣的高階晶片搭配5G基帶使用，而不會像驍龍765G那樣全都整合5G基帶，這樣做是一方面可以提升高階800晶片的效能，還能一顆晶片拆成雙份賣，利潤更高，驍龍765G這樣的5G晶片就是用來衝量的，從今年5G高階機普遍漲價就能看出來，只要高通嚐到甜頭，我認為下一代驍龍875還會外掛5G基帶。

2020年下半年，高通肯定不會推出類似855+那樣的半代升級產品，而是直接推出驍龍876+X60基帶，之前就有很多訊息表明，高通下一代旗艦晶片仍然是外掛5G基帶的模式，只是效能和工藝都比現在有所進步，效能表現更好，而且這樣可以保證高通的效能領先優勢，為什麼蘋果A系列處理器那麼強，很大的原因就是因為外掛基帶，主晶片可以專注於效能。

不過從整合度方面來考慮的話，現在的5G手機內部寸土寸金，如果驍龍800系列始終不採用整合方案，那麼華為的麒麟晶片手機可能會在其它方面有很大優勢，比如可以放更多的攝像頭，更大的電池容量，發熱功耗控制的更好等等，所以高通目前的戰略還是有一定風險的。

高通要是再不釋出，那可真的在5G時代要落後了。華為5G整合晶片，以及聯發科的都發布了，高通卻一直遲遲推不出來，商機就都被華為和聯發科搶走了，同時也拖累了蘋果。

應該會有Plus版本，但不太可能會整合5G基帶（驍龍X60 5G）

首先，上半年釋出最新旗艦處理器，下半年釋出年度旗艦處理器小改款是高通的常態了。過去驍龍 800，驍龍801；驍龍820， 驍龍821；驍龍845，驍龍845Plus；驍龍855，驍龍555Plus。上面成對的處理器都保持這這樣的釋出節奏。而今年很大機率也遵循這樣的情況，但是驍龍865Plus 升級很有可能並不大，只是提升了主頻，相當於超頻雞血版865。

其次，驍龍865Plus 大機率搭配的是X55基帶（外掛式）。而最新的驍龍X60（整合式）是為明年旗艦處理器設計的。驍龍X60今年年初正式釋出，但是基帶需要長時間與手機磨合除錯。因此半年除錯時間不是很夠。

另外，有訊息稱將在今年九月釋出的iPhone 12搭載的是高通的X55。如果蘋果都能上X60，為啥不給自己家旗艦上呢？這也是一個有力的證據。

很有可能，畢竟現在華為馬上在下半年釋出5nm工藝的麒麟1020，高通勢必要在這時釋出一款加強版來與麒麟爭一下

高通目前的戰略是把驍龍865這樣的高階晶片搭配5G基帶使用，而不會像驍龍765G那樣全都整合5G基帶，這樣做是一方面可以提升高階800晶片的效能，還能一顆晶片拆成雙份賣，利潤更高，驍龍765G這樣的5G晶片就是用來衝量的，從今年5G高階機普遍漲價就能看出來，只要高通嚐到甜頭，我認為下一代驍龍875還會外掛5G基帶。

2020年下半年，高通肯定不會推出類似855+那樣的半代升級產品，而是直接推出驍龍876+X60基帶，之前就有很多訊息表明，高通下一代旗艦晶片仍然是外掛5G基帶的模式，只是效能和工藝都比現在有所進步，效能表現更好，而且這樣可以保證高通的效能領先優勢，為什麼蘋果A系列處理器那麼強，很大的原因就是因為外掛基帶，主晶片可以專注於效能。

不過從整合度方面來考慮的話，現在的5G手機內部寸土寸金，如果驍龍800系列始終不採用整合方案，那麼華為的麒麟晶片手機可能會在其它方面有很大優勢，比如可以放更多的攝像頭，更大的電池容量，發熱功耗控制的更好等等，所以高通目前的戰略還是有一定風險的。

高通要是再不釋出，那可真的在5G時代要落後了。華為5G整合晶片，以及聯發科的都發布了，高通卻一直遲遲推不出來，商機就都被華為和聯發科搶走了，同時也拖累了蘋果。