手機晶片到底是什麼？晶片也就是SOC，是手機中最核心的部分，通俗來講晶片裡包含了CPU、GPU、通訊基帶、調變解調器、音效卡、網絡卡等，甚至其他硬體和模組的最高規格都取決於晶片的支援規格，所以說晶片決定手機的上限一點不為過。
手機晶片可以說是提供給一款手機的整體解決方案，讓廠商做手機更容易了，錘子科技的羅永浩說過得益於手機晶片的高度整合和模組化設計，讓造手機變得更容易。
再說說晶片的品牌，隨著德州儀器、英特爾和英偉達三大巨頭退出手機晶片市場，市場主要剩下了高通、聯發科、三星和華為，另有中國產的聯芯、瑞芯、展訊等在百元機佈局。
先說說高通，高通是通訊起家的巨頭，擁有絕大多數的CDMA專利和部分4G-LTE專利。高通的驍龍晶片向來是高效能的代名詞（當然，也有驍龍615和驍龍810這樣的坑貨）。驍龍處理器現有四個系列：200系列、400系列、600系列、800系列，中國產手機基本看不到200系列（需要注意的是，高通經常是新中端秒舊高階，所以不要直接看數字決定效能，比如430強於616.650強於808）。
目前在售的主要有：425、430、615、616、617、625、650、652、653、801、808、810、820、821。425：紅米4A（499），這個價位沒有對手的存在。430：紅米3s/4（699），這個價位也是沒有對手的存在。
615/616/617：功耗和效能都很一般，基本上屬於800元價位以上不太推薦的。625：這是一款很出色的處理器，採用了三星14nm製程，功耗和效能很均衡。650：中端神U，ARM公版六核心，效能秒掉了前代的808，適合預算不足的遊戲黨考慮，只是搭載驍龍650的機型太少，中國產只有紅米note3全網通和小米max兩款。652：比650多兩個高頻A72大核心，效能有所增強，並秒掉了前代旗艦810。653：652的頻率增強版。801：前代老旗艦，效能均衡，但現已被新中端65X系列反超，如果是購買千元降價舊旗艦還是可以考慮下的。（另注：801是32位處理器，高通已經宣佈不跟進安卓7.0升級適配了，不過801的手機刷機很溜，甚至可以刷windows手機系統，比如刷機小王子小米4和zuk z1）
808：前代老旗艦，但現已被新中端65X系列反超，如果是購買千元降價舊旗艦還是可以考慮下的。810：著名的“火龍810”，高通為了應對聯發科，拋棄了自己更成熟的自家架構，採用了ARM的公版架構強上八核，然而20nm製程並不能壓住四顆A57核心，並造成了廣受使用者吐槽的嚴重發熱降頻問題。現已被新中端65X系列反超。820：高通今年效能強勁的旗艦處理器。821：820的頻率加強版。
總而言之，小米手機如同高通的親兒子，所有處理器更新基本都是小米科技率先發布新品， 這個賣cpu的小米公司，到底給了高通多少好處，到底被潛了多少次規則，真的不懂了！
然後說聯發科，聯發科給人一直以來的印象是山寨和落後，但是雖然比不上高通的頂級晶片，但是中低端表現還是不錯的，且勝在便宜。總體來說，遊戲黨性能黨或者極客黨是不推薦聯發科的。目前聯發科晶片也分為高中低三檔，MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。MT673X系列基本上是百元機搭載，比如魅藍2，這裡不做討論。目前在售的主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755（helio P10）、MT6795（helio X10）、MT6797（helio X20）、MT6797T（helio X25）等。
MT6750：中興blade a2、魅藍3、魅藍3s、魅藍5等，皆是700以下的百元機型，沒啥問題。MT6752：去年的經典晶片，不支援CDMA網路。MT6753：聯發科首款整合CDMA基帶的可支援全網通的晶片，效能弱於MT6752.MT6755（helio P10）：今年很火爆，魅族釋出了一系列P10機型，但是還是很厚道的在千元價位左右。另外今年賣的最火的OPPO R9用的也是這款晶片，價格比搭載同晶片的魅藍note3貴三倍。還有，金立今年從低端到旗艦一直P10走到底，呵呵噠。
MT6795（helio X10）：聯發科去年的旗艦CPU，不支援CDMA，八核心A53，沒有高效能核心，所以效能也並強，而且這款晶片有wifi斷流問題，直接坑了好幾家廠商，不過也得益於此，小米緊急釋出了一代經典神機紅米note3全網通高通650版本。所以，這款晶片的手機目前基本不值得買，尤其是網路遊戲黨，wifi網路經常掉線太酸爽。
MT6797（helio X20）：聯發科今年的十核心CPU，然而效能依然拼不過高通驍龍820，一核有難九核圍觀的現象依然存在，本來魅族用在了高階機MX6上，但是不久之後又意料之中的被小米紅米系列拉到千元機檔次了，之後樂視和360又來插一腳，這顆晶片被徹底玩壞……心疼魅族和聯發科。MT6797T（helio X25）：X20的頻率增強版，雖藉助於魅族flyme的神最佳化，但是先天不足的X25在安兔兔跑分上還是沒有突破10W，被14W的驍龍820徹底拉開。本是魅族旗艦優先獨享，然而時間一到又被小米和樂視玩壞了。。
8890：今年三星s7系列除美版和國行以外，皆搭載8890，效能和驍龍820相當。但是由於其不支援電信CDMA基帶網路（聯通和電信簽署的六模全網通白皮書規定），所以國內無緣。這也讓廣大煤油們望眼欲穿。
最後一款手機處理器說說華為的海思麒麟：之前的海思晶片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱於同檔位的聯發科。而且之前也一直不直接整合CDMA基帶，選擇外掛55nm製程的威盛CDMA基帶，造成了部分機型電信手機卡嚴重拖功耗影響續航的問題。不過海思發展很快，如今已經直接在晶片裡集成了CDMA基帶了，麒麟960晶片效能已經達到了驍龍820的同一水平。
海思麒麟處理器基本都用在華為P系列等高階機上，至於究竟有多好？看看華為的手機銷售量就知道了。
如今高通，三星和華為海思的高階晶片皆已達到Cat12以上，只有聯發科依然最高只能支援到Cat6。當然，對於大多數普通使用者來說Cat6和Cat12沒啥區別。然而資料還是要了解一下的，畢竟行動網路也一直在進步中。中國移動明年要求手機晶片至少要支援到Cat7了，聯發科日子越發不好過了。
手機晶片到底是什麼？晶片也就是SOC，是手機中最核心的部分，通俗來講晶片裡包含了CPU、GPU、通訊基帶、調變解調器、音效卡、網絡卡等，甚至其他硬體和模組的最高規格都取決於晶片的支援規格，所以說晶片決定手機的上限一點不為過。
手機晶片可以說是提供給一款手機的整體解決方案，讓廠商做手機更容易了，錘子科技的羅永浩說過得益於手機晶片的高度整合和模組化設計，讓造手機變得更容易。
再說說晶片的品牌，隨著德州儀器、英特爾和英偉達三大巨頭退出手機晶片市場，市場主要剩下了高通、聯發科、三星和華為，另有中國產的聯芯、瑞芯、展訊等在百元機佈局。
先說說高通，高通是通訊起家的巨頭，擁有絕大多數的CDMA專利和部分4G-LTE專利。高通的驍龍晶片向來是高效能的代名詞（當然，也有驍龍615和驍龍810這樣的坑貨）。驍龍處理器現有四個系列：200系列、400系列、600系列、800系列，中國產手機基本看不到200系列（需要注意的是，高通經常是新中端秒舊高階，所以不要直接看數字決定效能，比如430強於616.650強於808）。
目前在售的主要有：425、430、615、616、617、625、650、652、653、801、808、810、820、821。425：紅米4A（499），這個價位沒有對手的存在。430：紅米3s/4（699），這個價位也是沒有對手的存在。
615/616/617：功耗和效能都很一般，基本上屬於800元價位以上不太推薦的。625：這是一款很出色的處理器，採用了三星14nm製程，功耗和效能很均衡。650：中端神U，ARM公版六核心，效能秒掉了前代的808，適合預算不足的遊戲黨考慮，只是搭載驍龍650的機型太少，中國產只有紅米note3全網通和小米max兩款。652：比650多兩個高頻A72大核心，效能有所增強，並秒掉了前代旗艦810。653：652的頻率增強版。801：前代老旗艦，效能均衡，但現已被新中端65X系列反超，如果是購買千元降價舊旗艦還是可以考慮下的。（另注：801是32位處理器，高通已經宣佈不跟進安卓7.0升級適配了，不過801的手機刷機很溜，甚至可以刷windows手機系統，比如刷機小王子小米4和zuk z1）
808：前代老旗艦，但現已被新中端65X系列反超，如果是購買千元降價舊旗艦還是可以考慮下的。810：著名的“火龍810”，高通為了應對聯發科，拋棄了自己更成熟的自家架構，採用了ARM的公版架構強上八核，然而20nm製程並不能壓住四顆A57核心，並造成了廣受使用者吐槽的嚴重發熱降頻問題。現已被新中端65X系列反超。820：高通今年效能強勁的旗艦處理器。821：820的頻率加強版。
總而言之，小米手機如同高通的親兒子，所有處理器更新基本都是小米科技率先發布新品， 這個賣cpu的小米公司，到底給了高通多少好處，到底被潛了多少次規則，真的不懂了！
然後說聯發科，聯發科給人一直以來的印象是山寨和落後，但是雖然比不上高通的頂級晶片，但是中低端表現還是不錯的，且勝在便宜。總體來說，遊戲黨性能黨或者極客黨是不推薦聯發科的。目前聯發科晶片也分為高中低三檔，MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。MT673X系列基本上是百元機搭載，比如魅藍2，這裡不做討論。目前在售的主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755（helio P10）、MT6795（helio X10）、MT6797（helio X20）、MT6797T（helio X25）等。
MT6750：中興blade a2、魅藍3、魅藍3s、魅藍5等，皆是700以下的百元機型，沒啥問題。MT6752：去年的經典晶片，不支援CDMA網路。MT6753：聯發科首款整合CDMA基帶的可支援全網通的晶片，效能弱於MT6752.MT6755（helio P10）：今年很火爆，魅族釋出了一系列P10機型，但是還是很厚道的在千元價位左右。另外今年賣的最火的OPPO R9用的也是這款晶片，價格比搭載同晶片的魅藍note3貴三倍。還有，金立今年從低端到旗艦一直P10走到底，呵呵噠。
MT6795（helio X10）：聯發科去年的旗艦CPU，不支援CDMA，八核心A53，沒有高效能核心，所以效能也並強，而且這款晶片有wifi斷流問題，直接坑了好幾家廠商，不過也得益於此，小米緊急釋出了一代經典神機紅米note3全網通高通650版本。所以，這款晶片的手機目前基本不值得買，尤其是網路遊戲黨，wifi網路經常掉線太酸爽。
MT6797（helio X20）：聯發科今年的十核心CPU，然而效能依然拼不過高通驍龍820，一核有難九核圍觀的現象依然存在，本來魅族用在了高階機MX6上，但是不久之後又意料之中的被小米紅米系列拉到千元機檔次了，之後樂視和360又來插一腳，這顆晶片被徹底玩壞……心疼魅族和聯發科。MT6797T（helio X25）：X20的頻率增強版，雖藉助於魅族flyme的神最佳化，但是先天不足的X25在安兔兔跑分上還是沒有突破10W，被14W的驍龍820徹底拉開。本是魅族旗艦優先獨享，然而時間一到又被小米和樂視玩壞了。。
8890：今年三星s7系列除美版和國行以外，皆搭載8890，效能和驍龍820相當。但是由於其不支援電信CDMA基帶網路（聯通和電信簽署的六模全網通白皮書規定），所以國內無緣。這也讓廣大煤油們望眼欲穿。
最後一款手機處理器說說華為的海思麒麟：之前的海思晶片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱於同檔位的聯發科。而且之前也一直不直接整合CDMA基帶，選擇外掛55nm製程的威盛CDMA基帶，造成了部分機型電信手機卡嚴重拖功耗影響續航的問題。不過海思發展很快，如今已經直接在晶片裡集成了CDMA基帶了，麒麟960晶片效能已經達到了驍龍820的同一水平。
海思麒麟處理器基本都用在華為P系列等高階機上，至於究竟有多好？看看華為的手機銷售量就知道了。
如今高通，三星和華為海思的高階晶片皆已達到Cat12以上，只有聯發科依然最高只能支援到Cat6。當然，對於大多數普通使用者來說Cat6和Cat12沒啥區別。然而資料還是要了解一下的，畢竟行動網路也一直在進步中。中國移動明年要求手機晶片至少要支援到Cat7了，聯發科日子越發不好過了。