感謝邀請，從華為麒麟 970 到蘋果 A11 Bionic，移動平臺在 AI 賦能的道路上，開始加速強勁。而作為排在晶片廠商頭部位置的高通，這次也再一次強調了，驍龍 845 平臺在 AI 部分的能力。此次驍龍 845 提供了高度的可定製性。從 CPU、GPU 到 DSP 均針對深度學習進行了最佳化，官方宣稱，驍龍 845 的 AI 處理能力是 835 的三倍。在執行 AI 計算時，845 會進行異構排程，晶片會根據具體的程序、應用的領域進行資源匹配，進而更好地控制能耗。
對於普通消費者而言，驍龍 845 在 AI 能力上的提升在一些應用上同樣也得以體現。例如 845 支援實時風格化影片，支援實時的語音互動等，以往這些功能需要藉助雲端服務實現，現在裝置端就能完成。
高通認為，AI 的「訓練」部分可以教給雲端完成，但是「推導」部分更適合放在終端上去完成，因為終端應用可以帶來更低的延遲，避免隱私問題，同時增加系統的可靠性（例如網路問題）。
綜合來講，在 AI 時代全面到來的時代，高通想要扮演的，不只是一個晶片供應商的角色，而是透過晶片輻射更多的供應商，形成一個開放的生態聯盟，藉助端到端 的 AI 能力來提升消費者的使用體驗。
帶來更好的沉浸式體驗
高通認為，「沉浸式的體驗」就是裝置可以完美地捕捉、增強周遭的世界，因此，845 也在這兩個方面進行了增強。
ISP 的全稱是 Image Signal Processor（影象訊號處理器），功能是處理相機 sensor 收集到的資料。隨著技術的進步，SoC 中整合的 ISP 已經具備了很高的水準。
上一代驍龍 835 中，高通把內建的 ISP 升級到了雙核的 Spectra 180，主要的升級點是對雙攝的支援。彼時高通曾經表示，驍龍 835 的 ISP 可以支援當前市面上所有的主流雙攝方案。
對比驍龍 835，845 搭載了高通第二代 ISP Spectra 280 以及 Adreno 630 GPU。
由 Spectra 180 升級到 Spectra 280 之後，可以幫助裝置獲得更好的拍照效果。除了可以支援 Ultra HD Premium 影片拍攝，它也是首款在智慧手機上支援 4K 60fps HDR 影片拍攝的晶片，另外，其在靜態拍照效果的表現上也足夠出色，DxOMark 的評分標準下，能夠獲得超過 100 的評分。
具體來看，Ultra HD Premium 的色深（Color Depth）從 8bit 升級為 10bit，支援 Rec.2020 廣色域，色彩的豐富程度和亮度更高。另外，其在弱光環境下的降噪表現，獲得了進一步提升，還能夠完成 ImMotion 圖片的拍攝（可以理解為靜態圖片和動態影片相結合的圖片格式）。
關鍵的一點是，845 還支援增強型的深度感知，可以用來進行人臉生物資訊識別，也可以用來驅動整個房間級別的視覺定位（6DOF+SLAM）。
早些時候，高通提出了名為「XR」的概念，簡單來講，就是將 AR、VR、MR 三者融合。而此次，驍龍 845 也進一步提升了 XR 能力。
得益於 Adreno 630 GPU 帶來的視覺聚焦、多視角渲染和中斷式處理等技術，它可以增加機虛擬現實裝置的影象渲染速度（2Kx2K @120 fps XR）。
據悉，目前已經有超過 20 款已亮相和 20 款在研的 XR 裝置。
全新 10nmLPP FinFET 製程和「最高標準」的連線性
回顧上代驍龍 835 平臺，其採用了 10nm LPE 製程，這讓驍龍 835 在集成了高達 30 億個電晶體（這個數量已經和蘋果的 A10 差不多）的情況下，SoC 的尺寸相比驍龍 820 / 821 還減小 35%。
而為了即將到來的 5G 時代，今年年初的時候，高通釋出了驍龍 X20 LTE 晶片組，其也是第二代千兆級 LTE 解決方案。不出意外的，驍龍 845 平臺所採用的基帶，正是 X20 LTE。
它的峰值下載速度達到了 1.2Gbps，支援雙卡 VoLTE 高畫質語音以及雙 802.11ad 射頻天線，同時 802.11ac 的效能也有所提升。
充電效率進一步提升的 QC4+ 快充
在去年 11 月公佈驍龍 835 名字的時候，高通就透露了下一代充電協議 Quick Charge 4（以下簡稱 QC4），並且推出 SMB1380、SMB1381 兩個電源管理晶片（峰值效率可以達到 95%）。
QC 4 上，高通放棄了之前在 QC 3.0、QC 2.0 時代的私有協議，轉而使用 USB-PD 作為握手協議。不過在這個基礎上，高通做了很多自己的技術最佳化，比如可以在 3V—12V 之間以 20mV 的精度動態電壓調節（QC 3.0 電壓步進是 200mV），從而提高充電效率。
驍龍 845 原生支援 Quick Charge 4+（以下簡稱 QC4+）快充技術。在 QC4 的基礎上，QC4+ 的效能獲得了進一步的提升。
其中，QC4+ 的充電速度加快 15%，充電效率提升了 30%，與此同時，高通宣稱其擁有更加出色的發熱控制。
全新的安全架構：SPU
移動支付的普及和大眾對於個人隱私的關注，給手機安全帶來了全新的挑戰。尤其是各種生物資訊的出現，就像把 DNA 的一部分放進了手機裡面。
按照高通的說法，驍龍 845 能夠提供三個級別的安全加密。
首先是作業系統級別的安全保證（HLOS）；其次安全信任區（TrustZone、QTEE），擁有獨立的 CPU；另外，845 新增的安全處理單元（SPU）擁有獨立的硬體模組和金鑰，可以實現「安全孤島」的隔離效果，諸如指紋這樣的生物資訊會儲存到 SPU 內，得到更好的保護。
除了以上提到的這些，SPU 還帶來了另一種可能性。由於 SPU 本身擁有完整的安全驗證硬體，因此可以將 SIM 卡、晶片卡和出行卡的安全部分完全整合到手機內。
對於普通消費者來說，驍龍 845 也可以帶來非常「可觀」的改變，例如透過機器學習可以讓手機變成專業的裝置，更加安全的加密手段有助於提升支付、社交網路的使用體驗。
綜合來講，這一代驍龍 845 平臺，在有關 AI 人工智慧和 5G 的部署上，相較於之前的 835 平臺，要走的更遠一些。同時不可忽略的是，隨著人們對於資訊保安性重視程度的提升，其在安全性方面，也同樣做了更多的功課。
透過以上的對845的瞭解，那麼在手機創新方面，可分為四點：1.更快速的處理能力（音訊、影片、遊戲等）帶來更好的體驗。2.快速充電，更快的充電體驗。3.安全加密的提升，CPU更加安全的保護個人隱私。4.迎來了5G時代，更快速的網路體驗等。
感謝邀請，從華為麒麟 970 到蘋果 A11 Bionic，移動平臺在 AI 賦能的道路上，開始加速強勁。而作為排在晶片廠商頭部位置的高通，這次也再一次強調了，驍龍 845 平臺在 AI 部分的能力。此次驍龍 845 提供了高度的可定製性。從 CPU、GPU 到 DSP 均針對深度學習進行了最佳化，官方宣稱，驍龍 845 的 AI 處理能力是 835 的三倍。在執行 AI 計算時，845 會進行異構排程，晶片會根據具體的程序、應用的領域進行資源匹配，進而更好地控制能耗。
對於普通消費者而言，驍龍 845 在 AI 能力上的提升在一些應用上同樣也得以體現。例如 845 支援實時風格化影片，支援實時的語音互動等，以往這些功能需要藉助雲端服務實現，現在裝置端就能完成。
高通認為，AI 的「訓練」部分可以教給雲端完成，但是「推導」部分更適合放在終端上去完成，因為終端應用可以帶來更低的延遲，避免隱私問題，同時增加系統的可靠性（例如網路問題）。
綜合來講，在 AI 時代全面到來的時代，高通想要扮演的，不只是一個晶片供應商的角色，而是透過晶片輻射更多的供應商，形成一個開放的生態聯盟，藉助端到端 的 AI 能力來提升消費者的使用體驗。
帶來更好的沉浸式體驗
高通認為，「沉浸式的體驗」就是裝置可以完美地捕捉、增強周遭的世界，因此，845 也在這兩個方面進行了增強。
ISP 的全稱是 Image Signal Processor（影象訊號處理器），功能是處理相機 sensor 收集到的資料。隨著技術的進步，SoC 中整合的 ISP 已經具備了很高的水準。
上一代驍龍 835 中，高通把內建的 ISP 升級到了雙核的 Spectra 180，主要的升級點是對雙攝的支援。彼時高通曾經表示，驍龍 835 的 ISP 可以支援當前市面上所有的主流雙攝方案。
對比驍龍 835，845 搭載了高通第二代 ISP Spectra 280 以及 Adreno 630 GPU。
由 Spectra 180 升級到 Spectra 280 之後，可以幫助裝置獲得更好的拍照效果。除了可以支援 Ultra HD Premium 影片拍攝，它也是首款在智慧手機上支援 4K 60fps HDR 影片拍攝的晶片，另外，其在靜態拍照效果的表現上也足夠出色，DxOMark 的評分標準下，能夠獲得超過 100 的評分。
具體來看，Ultra HD Premium 的色深（Color Depth）從 8bit 升級為 10bit，支援 Rec.2020 廣色域，色彩的豐富程度和亮度更高。另外，其在弱光環境下的降噪表現，獲得了進一步提升，還能夠完成 ImMotion 圖片的拍攝（可以理解為靜態圖片和動態影片相結合的圖片格式）。
關鍵的一點是，845 還支援增強型的深度感知，可以用來進行人臉生物資訊識別，也可以用來驅動整個房間級別的視覺定位（6DOF+SLAM）。
早些時候，高通提出了名為「XR」的概念，簡單來講，就是將 AR、VR、MR 三者融合。而此次，驍龍 845 也進一步提升了 XR 能力。
得益於 Adreno 630 GPU 帶來的視覺聚焦、多視角渲染和中斷式處理等技術，它可以增加機虛擬現實裝置的影象渲染速度（2Kx2K @120 fps XR）。
據悉，目前已經有超過 20 款已亮相和 20 款在研的 XR 裝置。
全新 10nmLPP FinFET 製程和「最高標準」的連線性
回顧上代驍龍 835 平臺，其採用了 10nm LPE 製程，這讓驍龍 835 在集成了高達 30 億個電晶體（這個數量已經和蘋果的 A10 差不多）的情況下，SoC 的尺寸相比驍龍 820 / 821 還減小 35%。
而為了即將到來的 5G 時代，今年年初的時候，高通釋出了驍龍 X20 LTE 晶片組，其也是第二代千兆級 LTE 解決方案。不出意外的，驍龍 845 平臺所採用的基帶，正是 X20 LTE。
它的峰值下載速度達到了 1.2Gbps，支援雙卡 VoLTE 高畫質語音以及雙 802.11ad 射頻天線，同時 802.11ac 的效能也有所提升。
充電效率進一步提升的 QC4+ 快充
在去年 11 月公佈驍龍 835 名字的時候，高通就透露了下一代充電協議 Quick Charge 4（以下簡稱 QC4），並且推出 SMB1380、SMB1381 兩個電源管理晶片（峰值效率可以達到 95%）。
QC 4 上，高通放棄了之前在 QC 3.0、QC 2.0 時代的私有協議，轉而使用 USB-PD 作為握手協議。不過在這個基礎上，高通做了很多自己的技術最佳化，比如可以在 3V—12V 之間以 20mV 的精度動態電壓調節（QC 3.0 電壓步進是 200mV），從而提高充電效率。
驍龍 845 原生支援 Quick Charge 4+（以下簡稱 QC4+）快充技術。在 QC4 的基礎上，QC4+ 的效能獲得了進一步的提升。
其中，QC4+ 的充電速度加快 15%，充電效率提升了 30%，與此同時，高通宣稱其擁有更加出色的發熱控制。
全新的安全架構：SPU
移動支付的普及和大眾對於個人隱私的關注，給手機安全帶來了全新的挑戰。尤其是各種生物資訊的出現，就像把 DNA 的一部分放進了手機裡面。
按照高通的說法，驍龍 845 能夠提供三個級別的安全加密。
首先是作業系統級別的安全保證（HLOS）；其次安全信任區（TrustZone、QTEE），擁有獨立的 CPU；另外，845 新增的安全處理單元（SPU）擁有獨立的硬體模組和金鑰，可以實現「安全孤島」的隔離效果，諸如指紋這樣的生物資訊會儲存到 SPU 內，得到更好的保護。
除了以上提到的這些，SPU 還帶來了另一種可能性。由於 SPU 本身擁有完整的安全驗證硬體，因此可以將 SIM 卡、晶片卡和出行卡的安全部分完全整合到手機內。
對於普通消費者來說，驍龍 845 也可以帶來非常「可觀」的改變，例如透過機器學習可以讓手機變成專業的裝置，更加安全的加密手段有助於提升支付、社交網路的使用體驗。
綜合來講，這一代驍龍 845 平臺，在有關 AI 人工智慧和 5G 的部署上，相較於之前的 835 平臺，要走的更遠一些。同時不可忽略的是，隨著人們對於資訊保安性重視程度的提升，其在安全性方面，也同樣做了更多的功課。
透過以上的對845的瞭解，那麼在手機創新方面，可分為四點：1.更快速的處理能力（音訊、影片、遊戲等）帶來更好的體驗。2.快速充電，更快的充電體驗。3.安全加密的提升，CPU更加安全的保護個人隱私。4.迎來了5G時代，更快速的網路體驗等。