晶圓體是做晶片的材料。

從晶圓體需求來看，全球智慧手機出貨量不斷增加，雲計算、物聯網和大資料等新一代資訊科技的出現導致對記憶體需求越來越大，進而擴大了對晶圓體的需求。

近年各大廠商積極擴建晶圓廠，晶圓廠每年以雙位擴增新產能，相較於矽晶圓產能年增幅僅2-3%，隨著晶圓廠新產能開出，造成矽晶圓供需缺口持續擴大，價格猛漲。

根據Sumco最新估計，2017、2018、2019年缺口分別為5%、9%、12%。儘管2017年矽晶圓普遍調漲約3-4成，然而矽晶圓供貨愈趨緊張，近期傳聞臺積電為確保料源，已與矽晶圓廠協商未來2年合約，其中2018年漲幅達2成。

從矽晶圓供應來看，全球矽晶圓目前集中在這五大供貨商手中，信越半導體、勝高、臺灣的環球晶、德國的Silitronic、LG，其全球市場佔有率達92％，其中勝高是臺積電最大供貨商。全球矽晶圓過去因長期處於供過於求，不堪嚴重虧損，部分業者逐步停產或出售，後續缺貨問題將更為嚴重。全球矽晶圓的供應緊張直接影響了矽晶圓的價格。

根據wind提供的資料顯示，2016年10月份單晶矽晶圓（156mm×156mm）價格為0.8美元/片，較2014年1月初1.55美元/片，價格幾乎腰斬。一直到2016年10月份，單晶矽晶圓（156mm×156mm）的價格才再次上漲。2017年10月份價格在0.85美元/片左右。

如圖所示：

而應用較廣的12英寸矽片簽約價已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60％。

過去的兩年中大家注意到了記憶體、快閃記憶體晶片的大漲價，這兩種產品跟普通玩家都有關係，但是普通人沒注意的是這一輪電子產品漲價風潮中，晶圓的缺貨、漲價影響要比記憶體、快閃記憶體更大，雖然漲幅沒有記憶體晶片這麼誇張，但是晶圓的缺貨、漲價是長期的。全球第三大晶圓供應商環球晶圓公司昨天放言稱半導體晶圓供不應求，產能到2020年都會全滿，直到2025年都不會降價。

矽晶圓是半導體產業的基礎材料之一，全球的晶圓供應主要掌握在日本信越、日本勝高、臺灣環球、南韓LG以及德國Siltronic這五家公司中，他們的產能佔據了全球95%份額，臺灣環球晶圓是全球第三大矽晶圓供應商。

環球董事長徐秀蘭昨天談到了晶圓產能的問題，她表示半導體矽晶圓產能已經是供不應求，環球晶圓的產能直到2020年都是全滿，至少四年內都不會有價格反轉的跡象，而且下游搶貨從之前的12英寸已經擴充套件到了8英寸及6英寸。

2020年之後呢？徐秀蘭表示已經有客戶在洽談2021-2025年間的晶圓訂單，而且價格不會比2020年時的晶圓低。在這樣的情況下，環球晶圓將挑選客戶優先供貨，不會降價。

如果晶圓缺貨、漲價持續到2025年，那就意味著未來七年內矽晶圓的價格都會一直居高不下，再算上這兩年，差不多有10年的繁榮期，這種狀態可比記憶體、快閃記憶體行業的忽漲忽跌強勢多了。

半導體業界晶圓缺貨有多方面的原因，其中一個重要因素就是中國大陸這兩年興建了多座晶圓廠，據SEI全球半導體協會統計，2016至2017年間確定新建的晶圓廠就有19座，其中大陸就佔了10座，而2017年到2020年的四年間，還會有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃佔全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資最大的地區。

隨著國內大量晶圓廠的落成，國內矽晶圓的缺貨情況也愈發嚴重，目前全球矽晶圓產能在550萬片/月，國內12英寸晶圓的需求在50萬片/月左右，2018年就會增長到110-130萬片/月，增幅超過100%，對全球晶圓供應是個考驗。

目前國內也建設了多條矽晶圓生產線，前不久提到的江蘇鑫華半導體材料科技有限公司的5000頓多晶矽生產線就是其中之一，不過這依然不能滿足國內需要，特別是高階製造工藝所需的12英寸晶圓。