高通驍龍855plus更好。
CPU方面，驍龍855效能更好好，其次是三星Exynos 980。
根據之前的報告，驍龍855的內部程式碼是SM8150。7nm工藝製造，採用3個CPU叢集，4個1.78GHz節能核，3個2.42GHz高階核。四個所謂的“黃金”核心之一將實現高達2.84GHz的頻率。
高通驍龍855Plus的工藝製程依然使用7nm，處理器的框架同樣是Kryo 485。只是處理器的CPU、GPU的頻率在原有的版本上進行了增強，並且支援外掛5G基帶晶片。
高通驍龍855僅僅是一款為了應對5G手機的過渡型晶片，某個角度可以將驍龍855Plus看成是一款高體質的驍龍855晶片。
此外，驍龍855晶片將成為第一個支援多千兆5G連線的商業平臺，第一個專用NPU將整合到SoC中。與以前的型號相比，它可以提供高達3倍的效能。
三星推出的全球首款5G整合基帶三星Exynos 980可以說是亮點十足，其最新的A77架構和8nm FinFET製程工藝，內部整合兩顆2.2GHz Cortex-A77大核和六顆1.8GHz Cortex-A55效能核心，就硬體來說是很強悍的。
而且，這款晶片還配備Mali-G76 MP5 GPU、NPU、支援LPDDR4X RAM和NSA&SA兩種組網下5G網路，更好的滿足了消費者的需求，AI運算能力更是達到了驍龍855 Plus同等級別。
目前，三星和華為已經發布了整合5G基帶的晶片，並且三星Exynos 980將會在年內正式投入量產，而高通的整合5G晶片應該會在驍龍865上，這款晶片距離釋出還需要一段時間。
華為整合5G晶片又只使用在自家產品上，這意味著三星Exynos 980將會成為眾多手機廠商的新選擇，三星Exynos 980的釋出對於高通而言確實帶來了不小的壓力。
高通驍龍855plus更好。
CPU方面，驍龍855效能更好好，其次是三星Exynos 980。
根據之前的報告，驍龍855的內部程式碼是SM8150。7nm工藝製造，採用3個CPU叢集，4個1.78GHz節能核，3個2.42GHz高階核。四個所謂的“黃金”核心之一將實現高達2.84GHz的頻率。
高通驍龍855Plus的工藝製程依然使用7nm，處理器的框架同樣是Kryo 485。只是處理器的CPU、GPU的頻率在原有的版本上進行了增強，並且支援外掛5G基帶晶片。
高通驍龍855僅僅是一款為了應對5G手機的過渡型晶片，某個角度可以將驍龍855Plus看成是一款高體質的驍龍855晶片。
此外，驍龍855晶片將成為第一個支援多千兆5G連線的商業平臺，第一個專用NPU將整合到SoC中。與以前的型號相比，它可以提供高達3倍的效能。
三星推出的全球首款5G整合基帶三星Exynos 980可以說是亮點十足，其最新的A77架構和8nm FinFET製程工藝，內部整合兩顆2.2GHz Cortex-A77大核和六顆1.8GHz Cortex-A55效能核心，就硬體來說是很強悍的。
而且，這款晶片還配備Mali-G76 MP5 GPU、NPU、支援LPDDR4X RAM和NSA&SA兩種組網下5G網路，更好的滿足了消費者的需求，AI運算能力更是達到了驍龍855 Plus同等級別。
目前，三星和華為已經發布了整合5G基帶的晶片，並且三星Exynos 980將會在年內正式投入量產，而高通的整合5G晶片應該會在驍龍865上，這款晶片距離釋出還需要一段時間。
華為整合5G晶片又只使用在自家產品上，這意味著三星Exynos 980將會成為眾多手機廠商的新選擇，三星Exynos 980的釋出對於高通而言確實帶來了不小的壓力。