這是一個大家所關注的問題，畢竟明天驍龍845就正式與大家見面了（詳細資訊將會被放出），而其實，小米官方賬號已經回答了這個問題。。。

畢竟小米的每一代旗艦機都採用了最新的旗艦驍龍處理器。我們再來看看更權威的回答：

既然談到了驍龍845，我們就先對現在的資訊做一個介紹吧~

驍龍845將採用三星10nm LPE工藝，CPU部分包括四個基於A75改進的自主Kryo大核心、四個A55小核心，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基帶，支援五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度可達1.2Gbps。

米粉們等不及了：雷總宣佈小米7將搭載驍龍845晶片，有望全國首發

今日凌晨，在烏鎮峰會閉幕後，小米CEO雷軍又出席了驍龍技術峰會。

在演講過程中，雷總明確表示，小米已經在著手研發驍龍845機型，並將在下一代旗艦機上搭載。

按照以往的慣例，小米要想搶得國內首發，就得在明年春季的小米7上用上驍龍845處理器。

而這一猜測也得到了雷總的證實，在接受採訪時，他親口承認了旗下第一臺驍龍845處理器的機型就是小米7。

不過礙於三星的壟斷，小米無緣首批驍龍845，需要等到三星S9在CES 2018釋出後，小米7才有望上市，當然，國內首發應該是沒有問題的。

至於驍龍845處理器到底如何強悍，明天，高通公司就會正式為我們揭曉的，而據目前得到的資料，它在拍照、AI、資料加密、資料連線、續航、充電速度六個方面均有提升。

那麼，米粉們是不是對搭載驍龍845晶片的小米7 都有些等不及了呢？

臺北時間今天凌晨，高通公司在美國夏威夷隆重發布了驍龍845處理器。作為全球手機廠商的唯一代表，雷軍出席了該釋出會。在會上，雷軍透露了小米下一代旗艦手機將採用驍龍845。

高通公司在夏威夷毛伊島舉行的Snapdragon峰會上宣佈推出其新一代旗艦 手機晶片 Snapdragon 845。雖然高通沒有詳細說明新型SoC的規格，但它確實提到了它將提供更快的資料速度和更長的電池壽命。小米執行長雷軍現場宣佈與高通公司合作，該公司下一代旗艦智慧手機將採用驍龍845處理器。

雷軍還強調了六年前推出的一代產品由Qualcomm SoC提供支援，目前全球有2．38億小米智慧手機採用 高通晶片 組。根據最近的IDC報告（2017年第三季度），小米季度增長了102％，該公司在印度智慧手機市場已排名第一，市場份額為23．5％，與三星一樣。這兩年以來小米確實在不斷壯大，小米一直旗艦機就是在使用高通處理器，所以小米手機也一直被稱為“高性價比”的手機，每年小米都會使用高通驍龍的最新旗艦處理器，雖然去年小米也做起了自家的處理器，並在小米5c上面搭載使用的，可是在處理器方面小米畢竟還不是很成熟，所以說一向重視手機效能的小米依然會使用高通驍龍處理器，而此次的雷軍被邀請前往夏威夷參加高通驍龍的釋出會，就意味著驍龍845處理器小米有很大的份額在裡面，所以說這些是必然的事情。

小米不管用什麼晶片都是屌絲機，因為質量還需要提升，品質也差人一截，一個晶片才幾百塊錢，一味的堆積兩三種硬體資料是不能提高手機的使用體驗的，消費者和你認可質量穩定的產品，畢竟誰也不想總是修手機，返修率和使用者體驗才是最重要的。