按照慣例，高通將為 2021 年的大多數 Android 旗艦裝置提供驍龍 875 SoC 。

傳聞稱作為該公司首款 5nm 移動晶片組（臺積電有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首發採用了 X60 5G 基帶，可帶來更好的效能和更低的功耗。

然而到目前為止，我們尚未獲悉其各項引數提升的確切資料。

【資料圖，來自：Qualcomm】

有趣的是，在高通於今年晚些時候釋出下一代驍龍 875 旗艦晶片組之前，外媒 91Mobiles 已經從訊息靈通的網友那裡收到了一封電子郵件，其中提到了有關該 SoC 諸多規格細節。

爆料人稱，驍龍 875 將是該公司首款採用了 X60 5G 基帶的晶片組，但目前尚不清楚它到底是整合還是外掛式的。當然，隨著全球 5G 建設的普及，我們對嵌入式的期待還是很高的。

至於即將推出的新一代晶片組的代號（SM8350），顯然沿襲了驍龍 8xx 系列旗艦 SoC 的命名規則（驍龍 865 為 SM8250）。下面是驍龍 SoC 預期的主要供和規格：

● 基於 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心；

● 支援 3G / 4G / 5G（含 6GHz 以下和毫米波頻段）的基帶；

● 整合 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全處理單元；

● 採用 Spectra 580 影象處理引擎 + 驍龍 Sensors Core 技術加持；

● 外接 802.11ax（Wi-Fi 6）、支援 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan；

● 整合支援六向量擴充套件和六張量加速的數字訊號處理器（Compute Hexagon DSP）；

● 支援四通道層疊封裝（PoP）的 LPDDR5 高速運存；

● 低功耗音訊子系統（支援 Aqstic Audio 技術的 WCD9380 + WCD9385 音訊編解碼器）。

綜上所述，若高通能夠按照慣例來發布，我們有望在今年 12 月份的時候首次見到驍龍 875 的身影。

但若 COVID-19 疾病的全球大流行未能得到有效控制，本場釋出會很可能被拖延至 2021 年初。

報道稱，驍龍875的代號為SM8350，並將使用臺積電最新的5nm工藝。驍龍875的核心架構將採用更新的Cortex-A78架構，GPU部分也會使用最新的Adreno 680。同時，驍龍875將會整合5G基帶，這在能耗和成本上，將會有所降低。這次的5G基帶將使用高通最新的X60基帶，是繼X50和X55之後，高通釋出的第三款面向5G網路的基帶。

按照這一規格，高通驍龍875的CPU效能，會有大約25%的提升，而全新的GPU也能帶來20%以上的效能提升。這也符合新旗艦晶片與前一代旗艦晶片的效能提升規律。至於能耗方面，按之前的規律判斷，會有20%左右的下降。當然，具體的資料，需要等驍龍875釋出之後，在專門進行測試對比才能出來。