手機處理器可以說是手機的心臟，晶片技術非常複雜。目前全球能夠自己生產手機晶片的公司屈指可數，僅有高通、蘋果、三星、華為、聯發科這5家。排名上一直難以分高下，但是總體來看，高通在安卓機陣營中佔據的的是絕對的霸主地位。

華為海思晶片是完全自主研發的，華為作為通訊技術的巨頭，麒麟晶片的整合程度要高得多，一個soc就包含了其他晶片。手機晶片是既燒錢又燒技術，獨立的晶片公司大多不玩了，只有華為和高通同時高度集成了基帶和處理器。華為依靠手機終端市場，同時擁有深厚的通訊技術做保障，實力也是相當雄厚的。下面看下華為最新款和同款高通晶片技術引數和效能對比：

一、技術引數VS

華為麒麟970，該cpu由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。

高通驍龍835晶片，該晶片基於三星10nm製造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

二、晶片效能VS

10月份，Q3季度魯大師手機晶片效能排行榜出爐，可以參考一下結果：

可以看出，華為麒麟970 118758分登上榜首，高通驍龍835 112462分緊隨其後，雖然差距並不大(大約6％)，但是華為再次實現了對高通頂級旗艦的超越，麒麟970 Mali-G72 MP12相比於驍龍835 Adreno 540 3D效能有優勢，領先了足有12.5％，但是2D效能略弱，差了7％。這個排行資料僅供參考，使用者實際體驗更重要。

華為晶片的cpu gpu都是arm設計的公版構架，高通cpu雖然說是自主構架的，但引數上像是arm的公版構架，效能和華為的差不多，不過gpu完全是高通自主的，實際遊戲效能也比華為的強，目前只有蘋果的cpu和gpu都是自主構架，但cpu指令集還是arm授權的，cpu和gpu都能吊打所有安卓機晶片，但是蘋果沒有自己的基帶，在研發中，而華為和高通三星都有。

華為海思晶片是完全自主研發麼？這個是不是完全自主研發看你是怎麼理解了！像最近說的很牛的華為麒麟970處理器核心CPU架構和GPU是ARM公司提供的，NPU（AI晶片）是中科院寒武紀公司提供的！還有一些雜七雜八的就不說了 目前來說海思晶片是華為設計的 就像手機廠商一樣拿別人公司提供的元件設計整合出來的 生產是在臺灣臺積電生產的！你說是自主也行 不是自主也行！反正是與不是說了都有理！就看你用什麼思維去看了！

華為海思使用的是ARM公版架構，但並不意味著所有使用公版架構的CPU效能就會一樣，這也很好解釋為什麼聯發科、小米澎湃處理器效能不佳。

ARM的架構說白了就是一個大概的框架圖紙，華為海思處理器成品就是一個別墅。具體使用的材料、房間佈局、裝飾裝修、水電佈線等等都需要詳細設計施工。

海思處理器的具體實施過程也是這個道理。ARM給華為的CPU核心架構只是FPGA程式碼，它不是工藝相關的，數字前端設計的工作會少不少，但後端設計有大量的工作要做。

說說設計吧，晶片設計分為前端設計和後端設計。前端設計就像做建築中的畫設計圖，晶片的邏輯、模組、閘電路關係都是前端設計完成的。後端設計則是佈局佈線，晶片做出來，最終是個實際的東西，那每個mos管擺放什麼位置，每一條線怎麼連，這個都是後端設計決定的。前端設計沒啥好說的，雖然技術含量非常高。說說後端設計吧，麒麟海思970約11億個mos管的佈局佈線，雖然很多用的是IP硬核，別的廠商已經幫忙做好了，但這絕對不是一個輕鬆的活。拿導線來說，兩條導線在一個矽平面上不能交叉，它們可不像我們家裡的導線，包了一層塑膠。如果把11億個mos管的導線放在一個平面上，還要讓某些連線、某些不連線，還不能 交叉，這絕對是不可能的。

有人說了，你再厲害也是使用的ARM架構，也是ARM指令集，你弄個全新的指令集試試？

但是如果哪個公司自己整一套全新的指令集，那它做出來的CPU一點用處沒有，既沒有作業系統也沒用應用。此前聯想出了個K800，用的是英特爾Atom CPU，這款CPU非常特別，使用X86指令集，結果是一出悲劇，很多遊戲相容不了。不過英特爾還得感謝谷歌，否則這個CPU連安卓都相容不了。目前來看，CPU不用ARM指令集很難玩轉，而且隨著越來越多應用只支援ARM，ARM的地位會越來越鞏固，就像電腦CPU，如果不用X86指令集，連Windows都很難安裝,這是一個壟斷的帝國。

不全新，但是改進提高，站在巨人的肩膀上目前只有蘋果、因特爾、高通、三星有這個能力，可喜的是我們的華為也已經開始了自研之路！

2016年底，華為海思獲得ARM架構授權自行研發新核心，開始研究新的GPU架構和指令集！

今天麒麟 670 處理器已經研製成功。麒麟670據傳主要特色是將採用12nm工藝和Mali G72MP4圖形晶片，CPU架構則是自研IP核心2×Moscow 2.2GHz+4×A53 2.0GHz.即將搭載華為nova3新全面屏手機。

隨著麒麟670的成功研製和華為nova3的成功上市銷售，華為海思的自研水平會更上一層樓！

海思最強晶片當時麒麟970，高通最強晶片目前當屬驍龍835。

那麼如何來判斷一個處理器效能的好壞呢？雖然跑分不能代表絕對體驗，但也能從一定程度上反映一款處理器的好壞。那麼Geekbench是一個很好考驗CPU部分的軟體，而從結果來看，麒麟970都要比驍龍835以及Helio X30要高，X30尤其弱，所以不推薦購買魅族PRO 7。

再看看人工智慧方面，有著NPU加成的麒麟970比驍龍835佔據不少優勢，比如實時翻譯、場景識別等。還有其他一些基礎功能方面，麒麟970是首個支援Cat.18的處理器，下行速度可以達到1.2Gbps，相比之下，驍龍835的下行速度最高則為1Gbps。

可以說麒麟970 全面領先驍龍835！

怒要那什麼王者說事。那是騰訊公司的事，和CPU晶片效能沒什麼關係。

首先，在現在這個全球化時代什麼都做到自主很難，而且在民用領域，各種技術的應用基本都很透明，再加上西方國家對於現在資訊科技近幾百年的統治，中國企業現在想繞過這其中的技術和專利幾乎不可能。

其次，就處理器效能來說，cpu方面：970使用的是ARM公版架構，而835從目前的表現上來看幾乎就是RAM的翻版，兩者無論從單核還是多核跑分來看都是大相徑庭沒什麼差距；

gpu方面：970吸取了960的經驗，並沒有透過盲目提高mali-g72的主頻來增加效能，而是透過增加核心數量來提高gpu的效能，但是即使是這樣，970的gpu在效能、發熱和功耗方面還是不如高通835的Adreno540，這點不得不承認和高通確實有差距；

基帶方面：華為和高通都有自己的基帶，並且兩家在通訊技術領悟都是掌握著很強的話語權，雖然970率先支援cat.18，但是就總體而言，兩者並沒有什麼差距，高通的專利積累甚至還比華為要多一些；

人工智慧方面：970首先推出了包含npu的處理器，高通從目前的情況來看，在其幾個下來幾個月就會發布的845裡面應該還不會上npu晶片，所以在npu的人工智慧方面華為走在了高通的前面。

最後，在半導體這個領悟，中國企業進入的時間太短，各個方面都需要補足大量的短板，華為的處理器能夠有如此的進步速度已經難能可貴，在這麼短的時間內趕上世界頂尖水準值得表揚。但是中國企業想在處理器底層設計這一方面設立自己的標準還有很長的路要走，現在的我們需要的是一步一步的走，從追趕到持平再到超越最後才是引領，不能心浮氣躁，也不能忙於樂觀，透過大家共同的努力來實現一個又一個的目標。