FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

FPC單層軟板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鑽孔以露出相應的焊盤。清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來。然後再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要衝壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要儘量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。

FPC 雙層軟板的結構：當電路的線路太複雜、單層板無法佈線或需要銅箔以進行接地遮蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是製作過孔。先在基材和銅箔上鑽孔，清洗之後鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之後的製作工藝和單層板幾乎一樣。

FPC雙面軟板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用於和其他電路板的連線。雖然它和單層板結構相似，但製作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鑽孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線後再貼上另一個鑽好孔的保護膜即可。