高通在晶片領域，就像蘋果在手機行業一樣，是神一樣的存在。手機廠商都想做高階手機，因為高階手機的利潤很大，但是難度也是最大的。高通在移動晶片、無線連線和基帶方面擁有很強的優勢和專利儲備，現在做手機幾乎是繞不過高通的專利，高通在CDMA技術方面擁有多達3900多項專利，去年高通釋出的驍龍820處理器可以說是一騎絕塵，被115+款旗艦終端廣泛採用。高通在LTE連線上也很強，展訊剛釋出的中高階晶片能實現LTE Cat 7，聯發科還實現不了，高通驍龍835卻能支援LTE Cat 16，非常恐怖。

雖然高通在3G、4G擁有領先的優勢，不過聯發科、華為麒麟、三星和展訊都在努力追趕，到5G的時候，預計差距會進一步縮小。目前三星和華為麒麟的旗艦晶片效能都很不錯，不過它們主要還是僅供自家採用。聯發科雖然也在很努力的走向高階，不過效果卻不明顯，去年推出的X20/X25旗艦晶片效能也只能跟高通驍龍600系列對標。展訊雖然是全球三大基帶晶片廠商之一，不過目前還只是低端晶片賣得好。

高通晶片在無線連線、效能和穩定性方面有優勢，不過價格也偏高。具體到手機晶片該選什麼樣的級別的，那要看自己的需求了。一般來說，手機廠商都已經考慮到這一點，不同定位的產品會選用相應級別的晶片。如果說旗艦手機的話，當然還是首選高通，當然華為麒麟和三星Exynos晶片也很不錯。

目前全球主流的手機晶片廠商有：高通，聯發科，三星，華為以及剛剛做出來的小米。

怎麼說呢，從出貨量來看，高通確實是一家獨大，不過其他家發展的也是很不錯的。比如華為，聯發科。

毋庸置疑目前晶片行業做的最好的是高通處理器，全球手機旗艦機基本上都用的是高通處理器。聯發科這兩年發展的也是不錯，從之前的低端處理器開始進軍高階。

華為也在經歷過幾年的發展，做得越來越不錯。小米自己做的滂湃S1處理器也開始正式開售，並且搭載自研處理器的小米5c也開始開賣了。

對於中國產自研處理器可能目前和主流處理器廠商還有很大的差距，但是能做出來就是很大的鼓舞和進步。我們應當給予更大的鼓勵和支援。

高通單項效能未必最強，但是各方面均衡的配置都處於前列，加之協調性最好，所以造成了總體綜合實力的強勁。

譬如，聯發科功耗控制的好，但是因為技術不足，控制了功耗犧牲了效能，才有了一核有難九核圍觀的梗。麒麟960也許計算效能稍微有一點優勢，但是GPU的軟體打磨依然拜倒在821之下，820都勉強。核彈廠商英偉達的GPU一騎絕塵……但是功耗之大也是讓電池吐血三升……何況還有基帶的孱弱，進一步增加了成本和功耗。英特爾的移動處理器不說效能，單就相容性一直都是如鯁在喉一般讓人不痛快，動不動就閃退……三星本來是最有機會和高通掰掰腕子的，但是狂堆核心，有限度的降低單個核心頻率，以達到整體效能和功耗的平衡，有帶來了成本的增加，以及沒有自己的基帶的問題，還要再增加專利成本。

綜上所述，也許單拎出來一項指標都有超過高通一點點的地方，卻拉不開哪怕一點點的絕對差距，每一項指標上來看，高通不是第一就是微弱的差距排名第二。最終造成了綜合性能的乘勝萬里伏……

最後我知道你要說蘋果A10……

可你能讓彎庫把A10拿出來單賣麼？而且，蘋果的處理器與高通的關係也不是絕對差距，基本上就是一前一後互相追趕了……至於你要說誰更強，說到底都是時間差而已……

首先感謝我能回答這個問題！

手機的晶片有四個等級分別是入門 中端 中高階 旗艦。高通在這個領域確實處於霸主地位，但絕對不是壟斷，其實手機處理器有很多家，比如說華為麒麟晶片、三星獵戶座的、高通驍龍、聯發科，展訊、聯芯的 、小米澎湃處理器。

其中手機使用晶片最多的就是華為麒麟、高通 聯發科為主。高通的晶片是佈局最廣的，分為入門、中低端、中高階 旗艦。 其次是聯發科處理器、麒麟、三星獵戶座。

現在的手機晶片市場百花齊放，高通不是一家獨大的，高通的GPU基帶相比其他處理器更有優勢，所以高通一直處於霸主的地位，不是壟斷。