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  • 1 # 風塵剪

    要回答這個問題,必須的先了解這幾種晶片目前的效能情況和優缺點。

    海思麒麟:目前最新的是麒麟990 5G其採用的是7nm+EUV工藝,擁有103億電晶體,CPU核心方面:有2顆主頻為2.86GHz的cortex-A76高效能大核心+2顆主頻為2.36GHz的中核心+4顆主頻為1.96GHz的cortex-A55小核組成。GPU方面:麒麟990採用了沿用的馬mail-G76顯示晶片,海思麒麟990晶片首次集成了5G基帶晶片,也就是說搭載海思麒麟990的手機無需再外掛5G基帶就可以使用5G網路,也是世界上第一款整合的soc晶片。整體上來說效能,使用,先進性上絕對算得上是頂級

    高通驍龍晶片:目前最新的是高通驍龍865外掛x55晶片CPU組成是1個2.84Ghz的A77大核, 3個2.42Ghz的A77中核,還有4個A55小核心和Adreno 650 GPU圖形處理器外掛x55平臺5G晶片整體上來說處理器效能比麒麟990 5G肯定更好,但是確點也有就是外掛5G晶片發熱嚴重,網路訊號上肯定沒有整合的5G強,但是肯定也是頂級處理器了

    聯發科晶片:目前最新的是天璣1000,CPU採用的是7nm+EUV工藝,擁有103億電晶體,CPU核心方面:有2顆主頻為2.86GHz的cortex-A76高效能大核心+2顆主頻為2.36GHz的中核心+4顆主頻為1.96GHz的cortex-A55小核組成。GPU方面:採用的是mail-G76圖形處理器。5G方面是採用單5G晶片而且是首款支援WIFI6的晶片

    總體來說:晶片方面麒麟990和驍龍865都是頂級行列,看你的實際用途

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