這裡我表達下，我自己對兩大系統的認知

不是說蘋果A處理器多牛逼，是因為它配上的是蘋果iOS封閉式的系統，而且iOS系統的原理是每當你執行一個軟體應用的時候，運存只為那執行的那個使用，其餘的都是暫停在後臺，當你重新啟動的時候才會重新同步，所以蘋果的運存和CPU差還是好，感知不出來，因為iOS系統的原理問題。當執行多程式時，當執行不下了，後臺會強制關閉吃運存和CPU的程式！

而安卓的原理是當你執行多少個應用程式，運存就支撐多少個應用，所以很吃記憶體，一但運存不夠，就是卡了，那同理CPU處理不過來就發熱發燙卡機宕機！

所以對於安卓和蘋果，系統而言，沒有什麼可比性，如果要選擇的話，安卓有很多外觀機型可以選擇，但是蘋果一年只有一個機型，老機型也會卡，當然這個是iOS通病，越升越卡。

我的回答是沒有可比性，只是看你比較習慣和比較喜歡用哪個

Android是一種基於Linux的自由及開放原始碼的作業系統,底層是C寫的，即linux核心，應用層是java語言寫的，而我們都知道，java程式是執行在虛擬機器上的，安卓程式也是java程式，它也是執行在虛擬機器上，這個虛擬機器就是安卓的應用層驅動程式,安卓是由應用跟JAVA虛擬機器打交道,再有虛擬機器跟作業系統打交道,再有作業系統跟硬體打交道,(過程這麼複雜硬體肯定要好)也許說的有點深,如果你不作為開發者或許很難理解,安卓講究開源行,也就是說任何有開發經驗的人都可以拿到這套程式碼進行修改,這也就出現市面上的大部分手機都是安卓系統了.

而IOS系統是是由蘋果公司開發的移動作業系統,底層是強大的unix,(只要是牛B的開發者或工程師都會去研究這套系統,而Linux也是基於UNIX的)IOS應用跟作業系統打交道,然後由作業系統直接跟硬體打交道,由於這套系統不是開源的,也就是說只有蘋果獨家才有的.

首先有人鼓吹說蘋果A系列處理器是靠著純粹設計，其實整合基帶和外掛基帶都有好壞，就算封裝在裡邊基帶管理也不會更快。

事實上處理器走蘋果的路線是正確的，尤其是體驗來說，例如電源管理器封裝整合2了音訊CODEC就是個很是失敗的案例，華為和MTK高通都把這個作死了。

蘋果的處理器好但是也付出了很多代價事實上大部分有料的處理器設計師都被挖去了蘋果，包括IBM和早期一批老鬼，再加上工藝上蘋果的設計要求幾乎把晶圓廠和代工廠逼哭了，三星就算有些新制程自己還沒有條件上都把合同籤死給蘋果，因為三星處理器積壓和銷量慘淡其實也是被綁架了。

前面的確是對的，不過這邊的內容就有點進階了，對一般的小白同學還是有點難度。我先講講架構晶片等問題。首先目前市面上大多數的手機晶片架構等都是採用ARM的架構，為什麼？因為運用晶片的架構為什麼是arm呢？而不是電腦的X86架構。這裡就是節能與輕薄，首先就是手機和其他ipad等不像是PC那樣子那麼大，手機還是比較傾向於輕薄的。所以ARM處理器非常適用於移動通訊領域，符合其主要設計目標為低耗電的特性。如今在很多消費性電子產品上都可以看到，從可攜式裝置（PDA、行動電話、多媒體播放器、掌上型電子遊戲，和計算機）到電腦外設（硬碟、桌上型路由器）甚至在導彈的彈載計算機等軍用設施中都有他的存在。所以如果晶片沒有ARM的授權基本上是這個晶片已經廢了。前陣子的華為就是這麼個原因。

而A系列的晶片為啥對於高通等安卓晶片為啥具備越級的打擊呢？首先可以講蘋果手機的開發晶片早已經深耕這個方向，針對晶片研發蘋果投入了大量資金，特別組建了一支世界級的晶片團隊，並且非常執著於能效，而且也不會以犧牲效能來換取。但現在也遠遠地超越了安卓的核心。主要原因還是蘋果有強大的科研資金對自己的晶片定製，堅持增大核心面積和效率。最佳化通道、頻寬等效能。

雖然高通CPU效能確實比不上A系列，但是高通買CPU是送基帶還有NPU等等的，其實對於採購商來說其實還是算很划算的；華為和蘋果是類似的，海思麒麟自給自足，不需要靠CPU賺錢，不需要考慮到其他因素，會盡力去提高CPU效能而讓手機更優秀；

同樣的處理器上面用不同的作業系統，或者說同樣的作業系統做不同程度的最佳化配置，結果有可能差距會很大。閉環生態系統比開源生態系統更穩定。這應該被視為業界的輿論。 iOS端只能透過appstore列出應用程式，而Apple對開發人員具有更大的控制權。

這裡要批評一下，這樣提問是有吹噓的成份，不是說蘋果晶片多麼好，而是效能強。除了晶片設計能力之外，主要是得力於蘋果A 系列晶片純粹。簡單地說就是蘋果A 系列晶片沒有高通等晶片複雜。

經常會看到網上又人吹噓蘋果晶片如何如何地牛，只要佔開看具體內容你會發現他們都是說的蘋果A 系列晶片效能強的，更具體的是指跑分高。

為什麼一開始就強調是效能強而不是晶片好呢？這是因為效能強與晶片好是要區分開來的，效能強只是評判晶片好的一個標準之一。

蘋果A系列晶片做得比較簡單，一直以來都沒有整合基帶，所以蘋果手機都需要加一塊基帶晶片。而高通等晶片都會自帶晶片，這使得高通等晶片的效能因為CPU 和gpu能用的“地”太少，所以效能就會受到嚴重的限制。

更形象的比喻，如果把晶片比作一套房子（面積有限），各個功能區相當於晶片模組（比如CPU，GPU，ISP等），蘋果A 系列晶片就只需要考慮規劃客廳，臥室，廚房和衛生間；而高通等不但要具備這些功能區，還要有辦公室。不好意思，房子面積有限，辦公室面積又有要求，只能儘量減小其它功能區的面積。由於這幾家公司蘋果屬於最牛的一批，加上功能區最少，所以第一個功能區都能設計得非常好（效能強），而其它公司設計能力稍差，加上功能區的增加使得設計難度增加（每一塊區域面積太小），所以每一個功能區似乎都覺得差蘋果一籌。

不要神化蘋果的產品，現在和晶片已不單獨比拼效能（效能一直重要）。蘋果A 系列晶片確實性能強大，但也一直存在缺陷：沒有整合基帶。現在手機上寸土寸金，整合度越高對於手機而言是越好，所以整合度如何也是評價一款晶片好與不好的標準。這使得手機晶片越來越複雜，如果簡單地比拼晶片效能有時候會顯然無知。當你還在用著跑分軟體檢視每款晶片CPU以及GPU等得分情況時，你是否想到應該想想它們的基帶、ISP、DSP等效能如何？手機是單獨配備還是整合在一起？