2017年的半導體行業可謂突飛猛進，每個晶片設計廠商以及代工廠商都開始升級制式，10奈米的工藝已經成為標配。我們先來看看臺積電以及目前代工廠格局。臺積電是全球第一大晶圓晶片代工廠，2017年佔據全球代工市場多達55.9%的份額，也就是大約320億美元。

可以說臺積電手中的客戶遍佈全球半導體行業，幾乎每個需要代工的巨頭都離不開他，比如我們很熟悉的NVIDIA、AMD、高通、博通、華為麒麟等等。可以說，臺積電技術的進展，關係著整個行業的發展。

不誇張的講，臺積電佔據了全球近百分之六十的市場，甚至連cpu的王者英特爾amd也要找其代工，而華為麒麟這個新起之秀自然也離不開他的支援。

由於來自於華為、蘋果、高通等晶片訂單的強勢，臺積電2017年的銷售增長達63%。可以說，華為，高通，蘋果的晶片大部分是由臺積電代工生產。可以說，臺積電是世界第一大獨立半導體晶圓代工廠商。

其實寫到這裡，小編想說，有錢賺才是公司的目標，臺積電自然不會放棄麒麟這個大金磚。假如臺積電不給華為麒麟晶片代工，對於兩者都會有很大影響。對華為來說短時間會有些影響，但不會全面倒退或者面臨倒閉，因為華為可以尋找新的代工廠，比如三星。對臺積電來說，就少了一個潛在的大客戶，損失了經濟利益。

對於臺積電來說，如果拒絕代工華為麒麟晶片，這意味失去了一個重要的客戶。這龐大的手機銷量，其背後大量的處理器訂單，也讓臺積電賺得盆滿缽滿。失去華為，得不償失。但是對於華為而言，卻有還有多種選擇。華為會尋找新的代工廠，像三星、紫光、中芯國際等，這些都是優秀的代工廠商。

也許有人會問，為何華為還要交給別人代工，不自己生產麒麟晶片?主要還是成本與技術問題，經過數十年的發展，晶片製造業早已形成完整的產業鏈。蘋果過去也想自己生產晶片，但是一條生產線至少要上百億美元投入而且還需要好幾年時間建造，蘋果雖是世界現金儲備最多的公司，但是最終還是選擇代工廠生產。

此外，生產晶片是一個複雜的工藝，不是說華為不能造，而是需要投入大量的財力人力和時間成本，各個環節投入都是天文數字，這樣會使晶片成本增加。

手機會嚴重下滑，但在通訊裝置領域不會，

臺積電目前給華為代工的CPU是10 nm程序的，而國內最先進的才28nm 程序，而且還無法大規模量產，兩者的差距類似於驍龍800於驍龍835之間的差距，大概相差4.5年左右，也就是說:想到於華為一夜回到5年前，現在競爭如此激烈，先不提華為短時間內無法自制，即便能，恐怕等到可以時，已經是昨日黃花了！