搞那麼多核沒用啊，用過amd 再用英特爾的就明白。用著8

300天天意淫看框框，念想加成。實際還不如4590用著流暢舒心。加強單核效能才是王道。就算搞出個80核不說一個有難79個圍觀，之前平常能夠用的到啊

晶片是智慧手機產業鏈中的重要一環。晶片產業鏈分為晶片設計—製造—封測三個主要環節，目前晶片設計巨頭為高通、聯發科、三星等；晶片製造企業主要為臺積電、臺聯電等；封測排名第一的則為日月光。

聯發科約佔晶片市場份額的25%，高通約佔50%。近兩年，兩大晶片廠商的市場份額一直在動態變化中，而更深層次的手機晶片也風起雲湧。最明顯的一個變化是，似乎今年一季度高通驍龍晶片出貨量增多，而聯發科Helio系列晶片訂單減少。

從公司業績方面來看，聯發科2015年和2016年淨利潤連降兩年，2016年淨利潤237.01億臺幣，約是2014年的一半。今年一季度下滑幅度更大，營業利潤為12.12億臺幣，同比下降72.47%。如圖所示：

去年9月，聯發科推出了旗下10nm製程工藝晶片Helio X30，而且該晶片還是業內第一款10奈米晶片。不過，在於高通的競爭中仍處於劣勢。

聯發科在3月份提出了發展7nm製程晶片。製作晶片廠商臺積電計劃今年第二季度就風險性試產7nm，2018年量產，而在2019年下半年就會試產5nm。聯發科有望扭轉銷量下滑的局面。

市場對聯發科的看好直接反應在股價上。從2017年2月3日至今， 聯發科股價上漲而來約32.76%，市值增加約130億臺幣。如圖所示：

不過在聯發科發展7nm製程晶片的同時，加劇了晶片生產成本。加上晶片的研發需要鉅額資金長期投入，而且投入之後不一定有對等的產出，對聯發科自己來說也是極重的負擔。

同時，現在高通正由晶片的高階市場向中低端挺入，國內的晶片廠商如中芯國際等也在奮力突圍，爭取有自己的晶片品牌。

晶片市場競爭加劇，聯發科此時發展7nm製程晶片不亞於一場豪賭。要麼一飛沖天還是一蹶不振，還是要靠時間去檢驗。

感謝邀請，近年來聯發科的晶片弱的令人髮指，三星高通領先的技術，麒麟的崛起，都給聯發科帶來不小的壓力，不過中國產智慧手機上採用聯發科晶片的廠商還是很多的，不過聯發科的通病大家都知道，單核處理能力不強，多核也不如這三大系列晶片，圖形處理能力也非常弱，製程工藝提升了，雖然發熱會少一些，不過三大晶片廠商都不會原地踏步，聯發科想逆襲很難，不過還是期待聯發科的成功，定會繼續拉低手機的價格。