OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐溼性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生鏽（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的乾淨銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
OSP的工藝流程
除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風乾-->DI 水洗-->乾燥 1、除油 除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以透過 分析溶液，將濃度控制在工藝範圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果 不好，則應及時更換除油液。 2、微蝕 微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便於成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形 成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合 適。每班生產前，可測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。 3、成膜 成膜前的水洗最好採有DI 水，以防成膜液遭到汙染。成膜後的水洗也最好採有DI水，且 PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到汙染及破壞。OSP 工藝的關鍵是控制好防氧化膜的 厚度。膜太薄，耐熱衝擊能力差，在過迴流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響 焊接效能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接效能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
編輯本段OSP 工藝的缺點
OSP 當然也有它不足之處，例如實際配方種類多，效能不一。也就是說供應商的認證和選 擇工作要做得夠做得好。 OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易於劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。 同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連線盤上OSP膜）會發生變色或裂縫， 影響可焊性和可靠性。 圖1 OSP氧化變色的可接受標準和實物圖片
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐溼性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生鏽（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的乾淨銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
OSP的工藝流程
除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風乾-->DI 水洗-->乾燥 1、除油 除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以透過 分析溶液，將濃度控制在工藝範圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果 不好，則應及時更換除油液。 2、微蝕 微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便於成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形 成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合 適。每班生產前，可測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。 3、成膜 成膜前的水洗最好採有DI 水，以防成膜液遭到汙染。成膜後的水洗也最好採有DI水，且 PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到汙染及破壞。OSP 工藝的關鍵是控制好防氧化膜的 厚度。膜太薄，耐熱衝擊能力差，在過迴流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響 焊接效能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接效能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
編輯本段OSP 工藝的缺點
OSP 當然也有它不足之處，例如實際配方種類多，效能不一。也就是說供應商的認證和選 擇工作要做得夠做得好。 OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易於劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。 同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連線盤上OSP膜）會發生變色或裂縫， 影響可焊性和可靠性。 圖1 OSP氧化變色的可接受標準和實物圖片