新規的重點是限制向華為出售更復雜的晶片，更廣泛使用的通用晶片則不包含在內。

今年5月，美國總統特朗普釋出行政命令禁止華為進入美國通訊網路，隨後美國商務部將華為列入黑名單。

海思半導體一直都是華為手中的王牌，隨著海思麒麟處理器越來越成熟，並且躋身國際頂級處理器行列，海思半導體正逐漸成長為亞洲最大的IC設計企業。

海思

目前，海思半導體已經是大陸第一大晶片設計企業。不過產業鏈表示，今年開始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應商的份額，其最終目標是，重要晶片可以做到自給自足，其他們的自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。產業鏈強調，華為的海思將在今年超越聯發科，成為整個亞洲地區最大的IC設計企業。

海思麒麟晶片

事實上，華為已經與聯發科的差距越來越小。根據DIGITIMES Research釋出的2018年全球TOP10 IC設計企業排名，聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右。而值得注意的是，聯發科在去年僅有0.9%的增長，而海思則以34.2%增長速度高速發展。

華為消費者業務CEO今天(2日)在微博上表示，華為消費者業務已經發展到一個全新的歷史階段，今年華為+榮耀很可能成為全球第一手機廠商。此前，他也提到，華為今年的出貨量預計是2.5億臺，所以海思在今年超過聯發科的機率非常大。

華為晶片是由華為旗下半導體公司海思（HiSilicon）負責研發的，公司於2004年10月成立至今，已逐漸成為行業的領導者。

華為晶片被使用者所熟知的便是其旗艦手機所採用的麒麟系列晶片，憑藉華為在5G技術上的領先，麒麟晶片也成為首個將5G基帶整合到處理晶片中的半導體公司。

華為海思晶片業務概況

實際上，海思這些年來除了在智慧終端核心處理器方面下了很深的工夫之外，從高速通訊、智慧裝置和物聯網到影片應用等方面，其HiSilicon晶片組和解決方案也已在全球100多個國家和地區得到驗證和認證。具體如下：

無線通訊領域，推出了具有LTE Cat.4，Cat.6，Cat.12 / 13，Cat.18，Cat.19，Cat.21，雙SIM和雙LTE（帶有VoLTE）以及偽基站的Balong調變解調器。站防禦技術領先於其他提供商，並且是第一個將5G無線晶片組商業化以促進5G行業發展的公司。智慧裝置領域，推出的麒麟SoC能提供高效能、高能效和超智慧的移動AI解決方案，創造卓越的使用者體驗。資料中心領域，推出了基於ARM架構開發的鯤鵬（Kunpeng）系列伺服器CPU處理器，該系列處理器具有出色的效能、吞吐量、整合度和能效，可廣泛應用於大資料、分散式儲存、ARM本機應用程式等場景，可滿足資料中心的各種計算要求。AI 應用領域，提供全場景AI晶片組Ascend系列SoC，將AI從資料中心擴充套件到邊緣和裝置，為資料中心、邊緣、消費裝置和IoT場景提供AI計算能力，還提供全新的解決方案適用於安全城市、自動駕駛、雲服務、IT情報、智慧製造和機器人等創新用例。影片應用領域，釋出了用於智慧IP攝像機、智慧機頂盒和智慧電視的全球領先晶片，提供了端到端全4K產品和解決方案，專注於影象記錄、解碼和顯示。物聯網應用領域，釋出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT產品，以構建可靠、安全的渠道網路，以連線每個家庭和各個行業的數字裝置。總結

經過20多年的研究和開發，HiSilicon建立了強大的IC設計和驗證技術組合，開發了先進的EDA設計平臺，並負責建立多個開發過程和法規。多年來，HiSilicon已成功開發了200多個具有專有IPR的型號，並申請了8,000多項專利。海思半導體還與生態系統的全球領導者建立了戰略合作伙伴關係，特別是在可靠的供應鏈中進行工程（晶圓製造）、包裝和測試。

海思現在的產品已經達到了大部分雲和端裝置都可以使用的程度了吧，包括伺服器處理器、手機處理器、路由器等等其他周邊裝置處理器，以及各種射頻晶片、ISP等等，基本上一個手機能夠用到的晶片，海思都有在研發或者已經研發出來了，雖然說華為可以實現全產業鏈還為時尚早，但是以目前的情況來看，至少晶片這個部分，還是可以基本上做到自給自足的。

經過了近十年的高速發展，到了2000年，華為已經是國內通訊裝置的老大。銷售額猛增至220億元，超過中興一倍多。但是興衰和沉浮總是交替出現，十年前任老闆給大家畫的三分天下的大餅還遠沒有實現，華為就再次陷入了新的危機中。

2001年到2002年，任正非在小靈通和CDMA的判斷上出現戰略失誤，讓UT斯達康和中興發了大財。而此時華為的心思都在圍剿舊將李一男的港灣科技上，營收首次出現負增長。任正非後來回憶這段時間時說：“華為處在內外交困、瀕於崩潰的邊緣……華為是十分虛弱的，面臨著很大壓力”。

好在牆裡開花牆外香。華為下重注的GSM和3G業務在海外獲得井噴式增長。華為決策層也快速糾偏，2003年，迅速集中研發力量切入小靈通領域，使得小靈通的價格驟降85%，UT斯達康和中興的暴利蕩然無存。與此同時，華為開始重新拾起任正非曾經強烈反對的手機業務，開始了白牌手機的生產。

從2004年開始，華為逐漸走出冬天，營收開始加速增長。緩過氣的華為隨即成立了全資子公司海思半導體（英文名HiSilicon，就是Huawei Silicon的縮寫），開始更加系統的進行晶片研發。海思獨立經營，獨立核算，但實際仍歸屬在華為的大戰略框架下。

2006年，看到聯發科的Turnkey GSM方案造就了中國的山寨機，華為心動不已。針對已經開展的手機業務需求，海思開始著手研發自己的手機晶片解決方案。三年後，海思推出了第一款手機應用處理器（AP，Application Processor），命名為K3V1。

K3是登山界對喀喇崑崙山布洛阿特峰（Broad Peak）的別稱，海拔8051米，是世界第十二高峰。K3與他的兄弟峰K2（喬戈裡峰，世界第二高峰）一樣，是世界上公認的攀登死亡率最高的山峰之一。作為手機應用處理器的攀登者，K3V1也沒有幸免，剛一問世，就陣亡了。

K3V1採用的是110nm工藝，而當時主流晶片已經採用65nm甚至45nm，足足一代多的效能落差。作業系統也是偏門的Windows Mobile。這樣的策略性失誤導致連採用K3V1的工程機都沒有，更別提鋪貨上市了。

2009年，華為營收1491億元，超過諾基亞西門子和阿爾卡特朗訊，成為僅次於愛立信的全球第二大電信裝置商。任老闆吹過的牛遲到了幾年，還是實現了。華為的巨大成功，讓K3V1的失敗顯得微不足道。而對海思而言，這結結實實的一巴掌，讓所有人都憋了一口氣。

一文錢難倒英雄漢，在科技領域，一種技術也會難倒國際巨頭。高通憑藉在CDMA領域積累的專利在全球遍收“高通稅”，TI、英偉達、博通、ADI、意法半導體、飛思卡爾以及愛立信等大廠都因為沒有基帶處理器技術，不得不向高通低頭。最終，都逐漸放棄了手機處理器市場。巴龍的成功，讓華為在手機處理器領域有了底氣。

當然，一款晶片的成功，技術只是一方面。新研的晶片一般問題多多，根本沒有手機廠商願意放著成熟的高通處理器不用，去給華為當小白鼠。想要發展手機處理器，就必須用自家的晶片，邊用邊改進。當然，有雷也得自己扛。華為的優勢之一就是一直能把握好戰略大方向，認為對發展有利的事，就會毫不動搖地堅持下去。

2009年底，手機應用處理器業務轉到終端公司，直接配套華為手機。有了靠山，K3處理器才得以繼續開發。3年後，改進版K3V2誕生，它採用了主流的ARM四核架構，並支援安卓作業系統。

然而，沒有什麼事能盡如人意，更哪來什麼躺贏。由於研發時間長，採用的40nm工藝比問世時主流的高通和三星處理器工藝再次落後一代。效能跟不上，功耗卻大的多。同時，K3V2採用的GPU GC4000遊戲相容性也不太好，稍微大點的遊戲就卡頓。這些問題導致當年採用了K3V2的華為旗艦機D1和D2剛發售就被使用者頻頻吐槽，“暖手寶”、“拖拉機”成為了代名詞。

負責終端公司的大嘴餘承東雖然微博上口無遮攔，背地卻是頂著巨大壓力來支援自研晶片。他知道再沒有乾貨拿出來，華為手機就可以徹底歇了。2013年6月，搭載K3V2改進版K3V2E的旗艦機P6釋出。雖然仍有很多Bug需要靠軟體來打補丁[6]，但P6以當時最薄的機身和優秀的外觀設計贏得了市場，銷量高達400萬部。這份還不錯的成績單讓老餘也鬆了一口氣。

2014年6月，華為將應用處理器和自研的基帶處理器巴龍720整合在一個晶片上，構成片上系統（SoC，System on Chip），並率先應用在榮耀6手機上。翻山越嶺以後的華為，把這款晶片命名為麒麟920。

華為對產品命名一直很在意，與C&C08同期的交換機專案EAST8000失敗就被認為名字起得不好，因為讀起來像“易死的8000”。這次有了神獸守護，麒麟系列晶片助力華為手機徹底實現了涅槃。

榮耀6釋出後的三個月，華為釋出了搭載了升級版麒麟925的Mate7。麒麟920和925採用先進的28nm工藝，ARMBig. Little架構。由4個A7核、四個A15核以及一個i3協處理器組成，針對不同應用切換不同的處理器工作模式，因此功耗很低。GPU採用ARM的Mali-T628，也比之前的效能有了很大提升。Mate7的指紋識別功能經過團隊的反覆最佳化，識別時間小於1s，達到了當時業界的最高水平。加之Mate7的金屬機身，簡約大氣，無論內外，都很討喜。

一個產品的成功，有時也要謝謝對手的成全。IPhone6雖然和Mate7同時釋出，但國行要很晚才能到貨。而當時如日中天的三星Note4居然採用了塑膠外殼和滑動解鎖，和Mate7相比，簡直山寨的不行。就這樣，佔盡天時、地利、人和的Mate7開始大賣，很多政商人士紛紛轉投華為門下，甚至出現了一機難求的情況。最終，Mate7創造了中國產3000元以上旗艦手機的歷史，全球銷量超過750萬臺。

此後華為在手機晶片上一發不可收拾，不斷髮布升級換代的麒麟960、970、980等等手機處理器。而搭載了這些處理器的華為Mate、P和榮耀系列手機，成果扭轉了華人對中國產中高階手機的認知。華為人終於可以暢快地吐出K3系列憋下的悶氣了。

麒麟的成功，不僅是產品的成功，更是模式的轉變。從市場需求牽引晶片研發，轉變為晶片技術驅動手機終端的不斷創新，並形成了二者的良性迴圈。

目前各品牌的高階機中，除了蘋果、三星和華為，基本都採用高通的處理器。就像以前在資料卡上的競爭一樣，高通為了平衡各家的關係以及壓制競爭對手，把自己最高階的處理器晶片給誰家首發，利字當先。如此一來，各家的研發進度和上市節奏就完全被高通控制。在競爭白熱化的手機領域，時間就是市場，就是金錢。其次，華為手機由於麒麟晶片的差異化設計掌握了許多“很嚇人”的技術，如加入自研的影象訊號處理器（ISP，Image Signal Processor）和寒武紀的神經網路處理器（NPU，Neural-network Process Units）來增強影象處理能力，透過巴龍強大的基帶能力來提高上網速度和保證訊號質量。這些差異，採用高通晶片的其他廠商，只能望塵莫及。

下圖是搭載麒麟990的新機型，可以期待一下今年下半年的Mate 40系列，在自研晶片這一塊，華為成了！

一、華為海思的晶片營收情況

一般說晶片，我們都會拿營收來說事，2018年華為海思的晶片營收在500億左右，大陸第一。

2019年沒有具體的數字，之前有人說是營收800億左右，如果真是800億元，那麼在全球也是可以排進前3名的，但華為海思沒有上榜全球前10大IC設計企業排名。

為何沒有上榜，原因在於華為海思的營收是不可考的，因為並不對外賣，賣出了多少，售價是多少，無從計算，再加上海思真 正的大頭就是麒麟晶片，賣的是華為，究竟怎麼分賬的，都不知道，所以別人就沒法去評估了。

二、晶片產品線情況

如上是海思的晶片產品線，共有5大類，麒麟、鯤鵬、昇騰、5G晶片，還有專用晶片。其中麒麟是發展最好的，也是大家最熟悉的，其它的雖然網上傳得兇，但事實上更多還是在發展中。

三、未來的前景

前景這個事情不太好說，畢竟做晶片這事門檻高，週期長，競爭也大，國內廠商在晶片上相對較為落後，很多是依賴別人的技術的，比如架構，製造等等，反正還需要加油。