不先說組裝，先說下系統的安裝，由於硬體過於碎片化，無法完成硬體的統一性，系統整合驅動就是一個大的問題，目前能手動安裝手機系統的也不是很多，手機自我組裝要比手機成“磚”的系統安裝還要難的，涉及到的專業知識太多，不是人人都可以做到的。

再者就是硬體的精密度，我們都都拆開過自己的手機，其晶片的精密度非常高，如過用像電腦端那樣接觸式，手機的體積勢必會增大，如果還像目前手機焊接式，其難度之高，而且晶片也是無法手動焊接的，必須用到機器，也沒人願意組裝手機還的買一臺機器吧。

硬體的不確定性，手機硬體的介面多樣化，想讓其統一也是一個大難題，那麼多廠家誰去說服？更有螢幕的規格，手機外觀多樣化，螢幕廠家怎麼去生產？增加硬體價格，也沒人願意買單，其實手機的大小很難讓其自我組裝，起碼現在沒辦法實現，將來，將來事將來再說吧。

不先說組裝，先說下系統的安裝，由於硬體過於碎片化，無法完成硬體的統一性，系統整合驅動就是一個大的問題，目前能手動安裝手機系統的也不是很多，手機自我組裝要比手機成“磚”的系統安裝還要難的，涉及到的專業知識太多，不是人人都可以做到的。

再者就是硬體的精密度，我們都都拆開過自己的手機，其晶片的精密度非常高，如過用像電腦端那樣接觸式，手機的體積勢必會增大，如果還像目前手機焊接式，其難度之高，而且晶片也是無法手動焊接的，必須用到機器，也沒人願意組裝手機還的買一臺機器吧。

硬體的不確定性，手機硬體的介面多樣化，想讓其統一也是一個大難題，那麼多廠家誰去說服？更有螢幕的規格，手機外觀多樣化，螢幕廠家怎麼去生產？增加硬體價格，也沒人願意買單，其實手機的大小很難讓其自我組裝，起碼現在沒辦法實現，將來，將來事將來再說吧。

理論上的確是可以的，但是無論是手機組裝還是電腦組裝首先都要考慮散熱能否帶起來，電腦上空間很大，可以搭配不同的散熱器等，而手機內部空間緊密，需要合理的設計規劃才能放下各個部件。還有就是電腦內部的空間大都是給你規劃好的，按照區域裝好就行，而一個手機是需要設計開模，一個部件一個部件的試裝，最終確定結構的，不同的處理器要搭配不同的散熱，起內部擺放結構也需要變化，又因為手機內部空間狹小，牽一髮而動全身，所有的設計都要重新，模具也要重新來過。綜上所述，自己組裝手機所需的研發成本遠遠高於組裝電腦，沒有一個手機廠商會才用這種虧本的方式。說完硬體再說軟體，手機的功能太多，各個部件之間需要配合除錯，這就是軟體系統方面的除錯，安卓系統的開發除錯現在任何一個廠家都需要最少一個周的時間來讓硬體軟體達到最好的配合狀態。最後一點就是電腦硬體都有官方的驅動程式，而手機硬體就只能各個廠家自己去除錯。

其實早已有了自由組裝手機這個概念，就是模組化手機，不過目前並沒有推出市場的實際商品，有些功能類似的手機也遠不如電腦那樣配件豐富，容易組裝。

這個理論在多年前就已經形成，把手機的功能元件設計成相容模組，這樣使用者在買手機時可以自助搭配，即使某個配件不需要或者損壞，也非常容易更換，豈不是比現在的手機更好用？

有多家公司投入巨大的人力財力以期實現這一設想，然而無一例外的都以失敗告終。這種型別的手機以後會不會再次發展起來難以斷言，不過從現實角度來說，市場上還沒有這樣具有成熟的模組化設計、並有多種相容配件的手機，使用者無法上手體驗。

我個人的觀點是近幾年不會出現這樣的手機，下文將對此詳細解釋。

為方便理解，這裡需要簡述一下電腦可組裝的緣由，和手機整合化的發展。

臺式電腦發展到至今，已經形成高度的模組化設計，併為它們提供易拆卸的介面，任何個人只要稍微瞭解各個硬體的相容體系，就能搭配出一臺能正常工作的電腦。使用者可以在不同品牌和型號的硬體之間進行自由選擇，以搭配出更加合適的個人電腦，非常的方便，這種相容性的結構也是個人電腦大發展的重要基礎。

現在相容機的定義是和品牌電腦相對應的，而在個人電腦發展早期則不是，那時候Intel晶片大行其道，於是1983年IBM在自家電腦中也使用了Intel的8088處理器。鑑於藍色巨人的市場影響力，因此大家把採用Intel處理器的IBM電腦稱作原裝機，而其他廠商的PC則統稱相容機。

在早期的個人電腦上，每個廠商都有著自己不同的標準，使用者只能購買整機和者廠商提供的其它配件，不同廠商的難以通用互換。

隨著IBM將大部分技術資料公開，逐漸形成了開放式電腦標準，執行此標準的配件即使由不同廠商生產，也可以互相相容。這也促使大量生產商崛起，成本進一步降低，個人PC的黃金時代隨之來臨!

協議和標準隨著技術在逐漸更新，不過它的外在介面形式這些年更替並不多，多年前的電腦主機從外觀到內部都與現在非常相似。

隨著移動網際網路的興盛，手機作為移動終端強勢崛起，隱隱然已經替代了電腦，成為使用者最重要電子產品。

手機的發展和電腦卻大相徑庭，內部的元件不像電腦那樣設計相容介面，反而高度的整合化。

從手機內部就可以看出，絕大部分配件都是整合在一塊主機板上，普通使用者幾乎無法拆解。甚至以前可以更換的電池、外殼等，現在也都做成了不可拆卸設計，這和電腦的結構是截然相反的。

做出這樣設計的原因是手機需要便攜性，能夠裝在身上隨取隨用。早期的大哥大作為手機的鼻祖，奠定了行動電話的基石，不過以現在的眼光來看，它實在是太大太重，除了氣勢上很強，實際使用起來並不方便。

隨著技術發展，智慧機時代已經做到了幾毫米厚的機身，重量也大大降低。這裡需要著重說一下蘋果公司，它開創了Micro-SIM卡、Nano-SIM卡、不可拆卸電池、一體化機身等技術或規範，使得手機朝向整合和輕薄的方向快速發展，它旗下的iPhone系列到現在仍然是非常受歡迎的手機。

迄今為止絕大部分手機廠商仍然把手機向高度整合化發展，以期獲得更好的外觀，更長的續航。不過也有異類，那就是模組化手機。

題目中說到的可以組裝的手機，其實就是模組化手機，這個概念提出的非常早，也獲得了許多公司的重視。像中興、索尼、摩托羅拉等都曾經拿出過類似構想的概念或實體手機，其中引起反響最大的則是谷歌的ProjectAra。

按照谷歌的設想，手機就像積木一樣由各種功能模組組成，並且這些模組可以自由組裝拆卸，能夠實現零件更替和減少電子垃圾的產生。專案釋出就獲得了極大關注，許多媒體甚至認為這是顛覆性的創舉，引領了未來手機的方向。

然而理想很豐滿，現實很骨感，2016年9月谷歌宣佈暫停此專案開發，直至現在，沒有任何重啟的訊息，ProjectAra手機似乎已經完結。其它廠商像LG、摩托，他們的產品只能提供非常有限的更替模組，遠遠達不到概念中的隨意組裝，並且也不再發售後續型號。

出於種種原因，當初聲音震天響的模組化手機，至今已基本沒了動靜，也沒有廠商再提到過這一概念。

從情感來說我非常喜歡這樣的模組化組裝手機，但是理性來看待，手機廠商放棄模組設計是明智的選擇。

前文說過模組相容設計使得電腦迎來了發展的春天，為什麼把成功經驗複製到手機上就失敗了？以後還會不會再有這樣的手機設計？我個人認為短時期不會再有，理由是以下幾個因素。

從市場的反饋資訊來看，使用者對於輕薄款的手機喜愛有加，這個很容易理解，既然是行動電話，“移動”二字非常重要，它十分講究便攜性。而且輕薄的手機在外觀上更加討喜，2010年iPhone4一經推出便大獲成功，除了顛覆性的體驗，也和它9.3毫米的輕薄機身密不可分。VIVO公司甚至推出過 X5 MAX，把機身厚度縮至僅4.7毫米!

然而模組化手機卻很難做到這麼薄，谷歌展出的Spiral 3原型機，將功能模組全部安裝好，厚度達到了9.7毫米，還不如十年前的iPhone4。原因是手機模組需要安裝到谷歌提供的“框架”上，它不但是結構支撐，還是所有模組通訊協議的標準，類似於前文提到的IBM開放的標準，模組需要按此進行適配。以現有的技術條件不可能做到非常薄，不然連結構支撐的功能都沒法實現，再疊加上模組的厚度，自然是比不上其它的手機。

電子產品的高度整合化是大趨勢，它能提高產品可靠性，減少能量消耗，並且有效降低成本。這在電腦上也不列外，桌上型電腦現在的發展雖然擺脫不了硬體組裝的範疇，多年來仍然表現出整合化的思路，像以前單獨的音效卡網絡卡都整合在了主機板上面。再有主機板的南北橋已經合併成為一個，並由CPU承擔部分工作，像這樣的例子非常多。講究便攜性的筆記本更是明顯，像處理器、顯示卡等均整合在一塊主機板上無法更換，以前能夠自由更換的記憶體硬碟之類，現在也逐步的變為不可拆卸，連外殼也不再預留升級視窗。甚至激進一些的廠商將所有的功能全部集中在一塊主機板上，可預見的未來這種情況會有進一步發展。

手機更是如此，幾乎所有的廠商都將自家產品的整合化發揮的淋漓盡致，以儘可能降低成本和增強續航。相比之下模組化手機顯得有些異類，它將已經整合化的各種原件強行分為數個模組,無形之中為其發展自設了桎梏。

各廠商都比較熱衷將手機功能的使用難度降低，以求達到使用者到手即用的效果，這也符合電子產品易用性的要求。然而模組手機這方面存在先天不足，想組裝一臺喜歡（合適）的手機，需要對各種硬體的引數加以學習，明確需求後才能購買。即使到手還不能用，需要花費時間將各個模組組裝起來，一部手機耗費了太多的心力。就上面說的第一條，可能就勸退了大部分的使用者，只有小部分喜愛新鮮事物的人才會願意嘗試，普通消費者對此並不感興趣。參照臺式電腦，相容機已經發展了幾十年，但是仍然有許多使用者不會或不願意自己組裝一臺。

分工的細化是社會發展的標誌之一，一個人並不能學會所有的知識技能，讓專業的人去做專業的事才對，模組化手機將難度部分轉移給了使用者，並不是太合理。

手機廠商正處於群雄逐鹿的時代，上游的產業鏈也各有各的看家本領，誰也不能達到IBM當年振臂一呼，應者雲集的地位。而事實是沒有個統一的標準，各硬體廠商即便去生產模組也很難相互相容，谷歌想做但是沒有做到，可見難度非常大。加上工藝更新、生產線換代等技術和成本問題，讓硬體商不願意為這樣的手機去拓展業務。

除硬體外，軟體生態也非常重要，模組化手機顛覆了現在的模式，廠商要為其適配軟體，必須要考慮各種硬體搭配的可能性，不然會出現換了個某個模組，就有一批應用無法使用的局面。市場上的手機仍舊是主流，軟體商更願意為它們開發應用，而不是看得見摸不著的模組化手機。

各廠商相繼放棄了這一專案的確是明智之選，目前模組化手機難以為繼，是不爭的事實。即使強如谷歌，也在這上面鎩羽而歸，巨頭尚且如此，其他廠商更沒有實力和動力去作這方面的努力。

相信近期之內不會在市場上見到模組化手機，提問者暫時用不到可能要失望了。不過以後隨著技術發展，說不定上述的難點可以迎刃而解，這種專案重啟並有所發展也不是不可能。即使這樣，模組手機也應該是小眾、個性化的定位，以滿足部分獵奇使用者的需求。

多年前提出過這樣的概念機，後來不了了之了。現在手機己經發展到一個瓶頸期，只是一味的提升記憶體，容量，相素，速度。手機乾死了近代大部分的家用娛樂電器，不知下一步會往哪方面發展，還是徹底改頭換面破而從立，我感覺像電腦一樣自由組裝不會出現，因為完全沒必要，多年前我有過突發奇想，手機家為什麼不做一個剃鬚刀模組，可以選裝專賣給男士，可隨便拆裝。這麼多年過去了，一直沒見有類似的產品。不知能不能申請個專利啊。