你好，這個問題回答起來有點難度。不過還是有辦法你讓你明白這裡面的差別，比如說：

你吃的蘭州拉麵毛細和中細有什麼區別？它們嚼起來口感一樣，味道一樣，吃一碗都能吃飽，具體有什麼差別？毛細少嚼幾下，中細可能要多嚼幾下。

同樣10平方的電線，一個裡面是10股線擰成的，一個裡面是20股線擰成的，它們有什麼區別？使用起來有什麼區別？

還有很多類似的問題，你自己再思考一下！

奈米數是越低越好的。奈米數越小，同樣大小的處理器裡面可以容納更多的電晶體，效能和功耗都可以得到很大的提升。7nm和14nm的處理器，會在效能上有很大的區別。但是有一些比較老的高階處理器，雖然是14nm但是效能依舊可以抗衡最新的7nm處理器，雖然效能差不多，但是7nm的絕對會更省電

7奈米晶片和14奈米晶片的手機使用者體驗有啥不同？

如果以晶片製造工藝來看這個問題，或許感知並不是很強，但是我直接轉換到具體的晶片和對應的手機上，那就非常明顯了。

7奈米晶片和14奈米晶片對比？

首先是7nm製造工藝的晶片，比如目前的蘋果A13晶片、驍龍865晶片、麒麟990晶片。

其次是14nm製造工藝的晶片，蘋果在A9晶片使用過三星的14nm製程，而在A10回到臺積電16nm製程，A11直接躍到10nm製程。華為則和蘋果一致，麒麟960使用16nm製程，麒麟970使用10nm製程。而高通還要回到驍龍820時代。

由於製造工藝並不是決定晶片效能的唯一因素，所以個人認為只對比同品牌的晶片相比合理一些。

比如iPhone11和iPhone8（10nm）對比，已經是隔代產品，雖然iPhone8雖然日常使用依然流暢，但是兩款機型還是有明顯感知。

而驍龍和麒麟晶片差距就大了。搭載麒麟990的華為Mate30和搭載麒麟960的Mate9已經完全是兩種產品了。驍龍晶片同理。

總結

雖然晶片製造工藝並不是決定效能的唯一因素，但是可以說佔了大部分的因素，在使用14nm晶片的手機時或許會認為體驗是非常好的，然而如果使用了現在的新手機再回去體驗舊手機，差距是非常大的。

處理器的製程，從最初的90nm，到後來65nm、45nm、32nm，以及後來比較常見的28nm，又逐步提升到了20nm，再到目前效能配置較高的16nm、14nm，並且少數10nm的製程工藝也出現在了機身上。這項工藝不同於我們的慣性思維，認為往往尺寸越大的功能就越強。

程工藝作為處理器晶片的一項技術，它發揮的作用是讓處理器能夠承載更多電子元件。一般來說處理器要承載例如電晶體、電阻器以及電容等等一系列的電子元件，這些元件由於體積過於渺小，需要顯微鏡才能看到。而這些精密的電子元件之間通常用奈米來計算距離，奈米距離越小，意味著承載的元件就越多，如此一來手機的功能也就越全面。

能夠儘可能多的承載電子元件是其中一方面，縮小電子元件的間距還有另一個作用那就是能使不同電晶體終端的電流容量降低，從而提升他們的交換頻率。因為每個電晶體在切換電子訊號的時候，所消耗的動態功耗會直接和電流容量相關，從而使得執行速度加快，能耗變小。

明白了這一點，也就不難理解為什麼製程的數值越小，製程就越先進；元器件的尺寸越小，處理器的整合度越高，因此效能加強，處理器的功耗反而越低的道理了。

7奈米晶片和14奈米晶片的手機使用者體驗有啥不同？

在回答這個問題首先跟您解釋一下，奈米在晶片裡頭所表示的含義。簡單的來說，就是處理器的蝕刻尺寸。大家都知道，手機裡頭的容量是非常有限的，蝕刻尺寸越小，在相同大小的處理器晶片中就可以設定更多的元器件從而提升手機晶片的效能。

還有一個很重要的優勢，先進的蝕刻技術還可以減小電晶體間電阻，讓CPU所需的電壓降低，從而使驅動它們運作所需要的電功率也大量的減小。因此，七奈米晶片不單單只是單純的蝕刻尺寸減小了，在各方面上均有提升。很重要的一點則是功耗，與耗電量。

換成兩款手機作為對比的話，就可以很明顯的顯示出這兩種蝕刻技術所帶來的提升。

榮耀9X與redmi note8pro 。兩款手機分別採用的處理器與處理器的蝕刻尺寸為：麒麟810（7奈米），聯發科G90T（12奈米）。 實際上這兩款處理器的效能並沒有差距一個很大的地步，兩者的跑分也非常的接近。 但是，麒麟810的綜合實力就是更強。

以兩款手機的續航實力為例子，榮耀9x電池容量為4000毫安時，紅米note8pro電池容量為4500毫安時。 兩者的螢幕大小接近，把所有應用關閉，兩臺手機，同時執行王者榮耀這款遊戲，並且開啟高幀率模式，一直到手機沒電。 實際體驗下來4500毫安時的note8pro他的續航成績並不如4000毫安時的榮耀9X再從發熱量來說，兩款手機把所有的應用都關閉，同時執行預設畫質下的吃雞遊戲，榮耀9x的最高發熱溫度為41.7度，紅米note8pro最高溫度達到了45度。再從一個遊戲的穩定性來說。剛剛上面我也有講到兩款手機的效能其實是差不多的，但為什麼榮耀9x的執行就更穩定了呢？ 在長時間過載高效能的應用時，溫度都會發生升高的現象。蝕刻尺寸大的處理器則更加明顯，當溫度提升到一個比較危險的數值時，系統就會透過一些手段來阻止處理器的繼續排程。也就是降頻。這也是為什麼以前搭載蝕刻尺寸大的處理器機型，玩遊戲前段比較穩定，而後段就會越來越卡的原因。

所以簡單的來說，7奈米相比14奈米，單位尺寸上7奈米的效能會更強，同時它的功耗以及發熱量會更低。

14nm晶片在2016年是最頂級的晶片了，代表作為驍龍820與驍龍821，而麒麟與蘋果的A系列晶片都是直接從16nm（三星）工藝直接跳到10nm工藝，並沒有14nm製程的處理器。14nm的晶片在如今看來無論是效能，還是功耗都是遠遠落後於時代的，要知道目前市面上入門機都是12nm工藝的處理器，比如紅米8的驍龍439，榮耀暢享9A的聯發科P35！

（一）14nm晶片與7nm晶片的差距

以驍龍821與驍龍865為例，我們可以比較直觀的看到兩者的差距

1、功耗的差距 還記得去年紅米Note8Pro採用12nm製程的G90T晶片，盧偉冰稱一根銅管就可以解決12nm與7nm之間的功耗差距，一時成為笑談！眾所周知，製程越先進，同等效能下的功耗就越低，我們看到：

14nm驍龍821升級為10nm的驍龍835，官方稱功耗下降了了25%

7nm的驍龍855相對於10nm的驍龍845，功耗再次下降20%

還有同製程下，驍龍835到845之間提升，驍龍855到驍龍865之間的提升

總的來說，在同樣的效能下，7nm的手機晶片需要的功率只有14nm的一半都不到！

2、架構的差距 目前，無論是麒麟晶片還是驍龍晶片，都在使用ARM授權的公版架構（然後魔改）。目前最強的A77相對於上一代A76效能幾乎提升了20%以上，而在2016年CPU架構還處在A73水平。這中間的差距就是非常大了。此外，GPU多年來也有非常恐怖的提升，綜合來看：驍龍865的跑分能夠達到60萬分以上，而驍龍821只有22萬分左右！

3、配置配置的差距

ISP的差距很大，即使兩款手機搭載同一款相機模組，但是ISP更大的手機會有著更好的拍照效果。

流暢性差距很大！手機是否流暢，是我們最關注的問題了，而記憶體與快閃記憶體就是與我們日常操作密切相關的配置：驍龍810支援emmc5.1與UFS2.0，而驍龍865則是最新的UFS3.1，無論是隨機讀寫還是順序讀寫，速度都提升一倍以上！；而記憶體方面，驍龍821只支援LPDDR4記憶體，並且在2016年的手機大多隻有4G記憶體，驍龍865則是LPDDR5，採用驍龍865的手機記憶體都是8G起步！因此在流暢度方面驍龍865是遠遠超過14nm的驍龍821的！

總結

目前市面上，百元機都用上了12nm製程的處理器，千元機採用7nm製程的處理器也是屢見不鮮。14nm工藝已經遠遠被時代拋棄，在手機行業7nm才是主流，而下半年的5nm才是關鍵！

一、7nm、14nm晶片有何不同？

我們知道7nm、14nm晶片製造的工藝，晶片是由電晶體組成的，工藝越先進的話， 同樣的晶體面積，塞進去的電晶體越多。

同時同樣的電晶體，需要的矽晶圓越少。

這樣，7nm相較於14nm，一方面是成本節約，因為需要的矽晶圓少了，另一方面是效能強了，因為電晶體多了，此外就是功耗更低了手機待機或更強了。

二、使用7nm、14nm晶片的手機又有何不同？

那麼回到問題，使用7nm、14nm的晶片手機又有什麼不同？意味著7nm的晶片更強，那麼對於手機來講，芯片面積更小，效能更強，功耗更低。

這樣手機設計起來好發揮，空間利用率高，同時效能更強了，跑分更厲害了，功耗也更低了，待機時間長了。

這就是使用7nm、14nm晶片之後手機的變化，體驗其實也體現在這裡，就是使用更先進的7nm晶片之後，手機更流暢了啊，效能更強了，待機也更長了。

三、離開效能談工藝，是沒有意義的，關鍵還是看效能

最後還是總結一下，其實前面講了很多7nm、14nm的晶片的不同，但其實最關鍵的還是體現在效能上。

離開效能談工藝其實就是耍流氓，因為也有可能工藝的提升了，但效能變差了，這雖然不太可能，但也不是絕對。

所以關鍵還是看晶片效能提升了沒有，這個才是重要，一般最簡單的來講，工藝越先進，性越好，就這麼簡單。

樓上的大咖們都回答的很透徹了也很專業了，我呢就給您簡單點說吧。

1.省電，同頻率的處理器，工藝越細發熱量越低，也就越省電，手機續航時間就會更長。

2.提速，同樣大小的處理器空間，可以整合更多的電晶體，提升晶片的頻率及核心數量，獲得更快的速度。

晶片的效能主要由工藝和架構兩個方面決定。

7nm和14nm是指工藝製程，就是晶片的蝕刻尺寸，積體電路中的基本單元“電晶體”尺寸做得越小，在相同大小的處理器中擁有的計算單元就越多，功耗越低，效能也越強。這就是為什麼廠商會強調處理器的工藝製程的原因。

架構是晶片軟硬體的介面結構，這個介面結構的優良直接影響到機器碼在電路上執行的效率。一個好的架構設計使得平均每個指令需要消耗的週期減少，從而使晶片的效能提高。

舉個例子：命令一個人吃飯，那麼我們應該怎麼命令呢？

直接對他下達“吃飯”的命令，或者命令他“先拿勺子，然後舀起一勺飯，然後張嘴，然後送到嘴裡，最後嚥下去”。

從這裡可以看到，對於命令別人做事這樣一件事情，不同的人有不同的理解。

有人認為先給接受命令的人以足夠的訓練，讓他掌握各種複雜技能（在硬體中實現對應的複雜功能），那麼以後就可以用非常簡單的命令讓他去做很複雜的事情——比如只要說一句“吃飯”，他就會吃飯。

有人認為這樣會讓事情變的太複雜，畢竟接受命令的人要做的事情很複雜，如果你這時候想讓他吃菜怎麼辦？難道繼續訓練他吃菜的方法？我們為什麼不可以把事情分為許多非常基本的步驟，這樣只需要接受命令的人懂得很少的基本技能，就可以完成同樣的工作，無非是下達命令的人稍微累一點——比如現在我要他吃菜，只需要把剛剛吃飯命令裡的“舀起一勺飯”改成“舀起一勺菜”，問題就解決了，多麼簡單。

這就是“複雜指令集”和“精簡指令集”的邏輯區別。

奈米數的意義是什麼？

晶片是由幾十到上百億的電晶體組成的，而電晶體之間的“距離”就可以作為工藝水平的代表，越先進的工藝，電晶體的密度越大，奈米數越小。相對的，英特爾的奈米數就要比臺積電等其他晶圓廠嚴謹，臺積電的工藝名稱都有一些“水分”，同奈米數大概比英特爾落後一代。所以，英特爾的10nm對標臺積電的7nm，二者都接近DUV光刻的極限。

在CPU架構相同的情況下，7nm和14nm晶片的工藝製程帶來的差別主要是功耗和發熱，採用7nm工藝製程的晶片功耗和發熱大大小於14nm。如果CPU架構不同，那麼7nm和14nm晶片的工藝製程帶來的差別就是晶片效能的鴻溝。通俗講就是7nm工藝製程可以讓電晶體尺寸更小。這就意味著，同樣的芯片面積下可以容納更多的電晶體，這樣晶片可以實現的功能就多（如增加快取容量或增加其他的功能），效能也跟著上一個臺階。更先進的工藝有什麼意義？

大多數情況下，工藝越先進，同架構、同頻功耗越低，所以即使臺積電的7nm工藝在高頻下表現較差，但是中低頻下依舊能提供比上一代工藝更好的功耗表現，例如高通驍龍855Plus的CPU頻率已經接近3GHz了，功耗表現依舊是合格的。

另外，同等電晶體數量下，更高的密度帶來的是更低的成本。面積越大的晶片，良品率越低，成本越高，而更高的電晶體密度換來了更低的芯片面積，同樣的晶圓能產出更多的晶片；同樣，同等面積的晶片，更高的密度換來了更多的電晶體數量，也就可以提高效能，例如，28nm下只能做四核晶片，16nm下就能做八核晶片，現在的旗艦手機晶片的電晶體數量已經接近70億，這在以前是不可想象的。

手機晶片工藝製程一直在演變，20nm、16nm、14nm、12nm、7nm等等，每一代晶片製程工藝的升級。一般情況下，手機晶片的奈米數越低，意味著手機發熱低，功耗少，消費者體驗更佳！14nm和7nm晶片在日常使用並不會感受到明顯的差別，但是在手機遊戲，和高溫等特定環境下就能感受到！

先進製程帶來的優勢是速度更快、能耗更低、芯片面積更小，手機做的更薄、待機時間更長。7nm相較14nm的晶片，效能提升50%以上，能耗可降低三成。