在華為的供應商中，CPU主要來自中國產的海思、美國的高通等，儲存主要來自南韓的三星和美國的美光。2016年賽迪智庫的報告顯示，2015年華為的晶片採購總額高達140億美元左右。

美國的高通是華為的金牌供應商之一，不過華為自研的麒麟晶片近些年越來越多地被使用在華為和榮耀系列的手機中，相對應地，高通等晶片的使用比例會有所下降。

專利來自美國和日本還有德國芬蘭等一些高專利國家。零部件的製造已經可以實現在中國全鏈條生產。

作為一個研究手機的忠實玩家我還是要說清楚，盲目自信浮的誇風要不得。其實早在去年的一次釋出會上，華為就已經說了，現在的華為手機已經可以全鏈條的在中國製造，不需要購買別國晶片來進行組裝。這句話的含金量是非常高的，因為手機的最重要的部件終於不用再依賴進口了。中國也有能力製造高效能晶片了。

但是！華為只是製造不依賴進口，在細分領域華為自主產權依舊是非常少。畢竟華為是一家起步比較晚的廠家，尤其是在國外，很多廠家在電子器件領域已經積累了很多專利，華為雖然會造但是躲不過這些專利壁壘。這是歷史問題，任何人都沒辦法篡改歷史。

給大家舉個例子，華為會算一加一等於二，但是加號是美國發明的，那麼你在算的時候遇到加號你就得給美國專利費。這就是專利壁壘。

包括麒麟晶片的架構x86，日本軟銀授權。哪怕電路板上的一個小二極體，那也是日本專利。包括一個小電容都是松下專利。就拿很小的例子，雙擊螢幕綠色的撥號鍵可以自動回撥，這個是芬蘭專利。滑屏解鎖蘋果專利。

華為在手機領域是有一些建樹，但是也僅僅只是在國外技術巨人的肩膀上站著，要說獨立自主根本算不上。