空焊：是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫後放置等會造成空焊。假焊：在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上並沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊。虛焊：虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態； 另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。擴充套件資料：虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和汙垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連線狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，噪聲增加而沒有規律性，給電路的除錯、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、溼度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，區域性溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。假焊的存在大大降低印製板以及整體產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售後維修費用。