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  • 1 # 金柳迎風

    微電子科學與工藝這個專業,簡單的就是研究積體電路的,也就是做各種晶片的。微電子是隨著積體電路,尤其是超大規模積體電路而發展起來的一門新技術,其目的就是將超大規模的積體電路小型化,微型化。積體電路是一種微型電子元件和部件,是採用一定的工藝,一個電路中所需的電晶體二極體電阻電容和電感等元件及佈線連在一起,製作在一個小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構,這樣就是電子原件更加小型化。所以微電子科學與工程主要研究新型電子器件及大規模積體電路的設計,製造,計算機輔助積體電路分析,各種電子器件的基礎理論,新型結構,製造工藝和測試技術以及新型整合器件的開發。

    在專業上光電資訊科學與技術。電子科學與技術是相近的,電子科學與技術比微電子範圍廣,微電子主要學的是積體電路,而電子科學與技術分為兩大方面,微電子和光電子。

    就業情況

    畢業生可在積體電路設計和製造業,半導體器件設計和製造業以及各類電子產品和通訊工作,主要的就業方向是

    一,積體電路晶片的設計研發,包括版圖設計。

    二,積體電路製造企業封裝測試企業的工藝技術,生產管理,產品研發和裝置維修等。

    三,各種電子材料,元器件,太陽能電池以及電子裝置的設計,製造測試和新產品,新技術,新工藝研發。

    四,積體電路企業的技術支援和技術管理。

    畢業生一般有機會去三星,華為,中興之類的公司,一般從事的工作也跟積體電路有關。

    到目前為止,開設這個專業的學校不是很多,但因為專業性強,整體就業還是不錯的。如果從事半導體生產製造工作,工資有四五千。當前美國對華為的圍獵使得晶片的研究更為顯得重要了。今後,國家會大力投資在這方面,未來發展前景是很可觀的。

  • 2 # 單眼皮老王

    2018年,中國晶片進口總額超過3100億美元,中興、華為事件的刺激,加上5G\人工智慧方向的崛起,導致從政府到資本市場各個層面,對積體電路的關注空前,各個地方的政府,都在積極的佈局積體電路產業,所以國內的微電子產業應該是呈上升趨勢。

    數位電路方向

    數位電路方向目前的工作主要分為數位電路設計工程師和驗證工程師。我們從下面幾個方面來進行比較:

    崗位職責:

    設計工程師:主要根據SPEC,完成功能RTL實現,Design compiler預綜合,timing分析;

    驗證工程師:根據設計規範,負責驗證計劃和驗證目標定義,測試平臺開發(建模,斷言,迴歸,覆蓋),測試用例開發和整合。

    技能要求設計工程師:掌握Verilog或System Verilog語言,具有邏輯設計、RTL 編碼、驗證等經驗;掌握C/C++語言,熟悉一種以上指令碼(TCL\Perl\Shell\Python)語言,具有良好的程式設計能力;驗證工程師:具有RTL編碼和模擬器的經驗(Modelsim,NC-sim);指令碼語言的基本知識(TCL\Perl\Shell\Python、C語言等),瞭解隨機驗證方法(VMM,OVM,UVM,eRM)。

    崗位需求數量對比

    設計和驗證的人員分配,大概是1:3,即一個設計,三個驗證人員。

    因為設計一顆晶片的成本很大,而驗證工程師在一定程度上,要主導晶片的驗證,且驗證環節很多,時間佔整個專案時間很長,所以人員配置會更多。

    入門難易程度

    目前國內學校的微電子\積體電路設計專業,很少有專門去做OVM\UVM等方向的驗證學習機會,大多數畢業生都是做RTL實現,做EDA模擬,FPGA驗證。

    設計方向的同學,對Design Compiler\Prime Time、CDC這類很重要的工具瞭解很少。

    驗證方向來講,缺少一些驗證方法學、大型驗證平臺搭建的經驗。

    總的來講,對應屆畢業生來講,設計方向易上手,但是進階較難;驗證方向上手較難,但是進階較易。

    就業方向

    企業、研究機構、高校類比電路方向

    崗位職責

    類比電路設計,如ADC\DAC等;類比電路版圖設計等;類比電路、模擬晶片測試以及模擬晶片的驗證支援。技能要求

    紮實的模擬積體電路基礎,包括半導體物理、射頻技術等;

    掌握Cadence Spectre、Mentor Calibre,HSPICE等EDA工具;能指導晶片Layout佈局,晶片測試及晶片Debug。崗位需求

    類比電路方向的崗位數量,相比數字方向,崗位較少。

    入門難易程度

    入門很難,類比電路設計,在很大程度上,和設計經驗強相關。

    就業方向

    企業、研究機構、高校半導體器件方向

    崗位職責

    功率半導體器件設計及模擬;

    根據需要完成器件測試、並進行資料的統計以及分析;能夠完成工藝的整合,晶片流片以及晶片測試。技能要求

    紮實的半導體器件物理理論知識,包括半導體物理、半導體器件等;

    熟悉半導體器件的製造工藝以及製造流程;掌握半導體器件模擬軟體SentaurusTS4Sivalco以及其他EDA工具的使用。崗位需求

    在我身邊還沒有在半導體器件方向工作的同學、同事,所以不好判斷(現在高校裡面的研究還是很活躍,所以這也是一個選擇方向)。

    入門難易程度

    和半導體理論相關,所以比較難。

    就業方向

    (以上職位資訊,部分參考國內某知名招聘網站)

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